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公开(公告)号：TW201535052A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：TW104103513
申请日：2015-02-03
申请人： 迪睿合股份有限公司 , DEXERIALS CORPORATION
发明人： 稲瀬圭亮 , INASE, KEISUKE
CPC分类号： C09J11/06 , C08K5/005 , C09J5/00 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J201/00 , C09J2203/326 , C09J2205/31 , G02F1/13452 , G02F2202/28 , H01B1/22 , H01L23/544 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2223/54426 , H01L2224/13082 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13644 , H01L2224/16227 , H01L2224/27003 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/29082 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29357 , H01L2224/2936 , H01L2224/29371 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/294 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75301 , H01L2224/8113 , H01L2224/81132 , H01L2224/81903 , H01L2224/8313 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2224/83488 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/83874 , H01L2924/3511 , H01L2924/381 , H01L2924/00014 , H01L2924/0549 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/0544 , H01L2924/0105 , H01L2924/07811 , H01L2924/0665 , H01L2924/066 , H01L2924/069 , H01L2924/01006 , H01L2924/0635 , H01L2924/0615 , H01L2924/07001 , H01L2924/06 , H01L2924/00012 , H01L2924/07802
摘要： 本發明藉由使用光硬化型之接著劑，於低溫下進行電子零件之連接，並且改善電子零件之連接不良。 本發明之異向性導電接著劑具有由剝離基材支持之黏合劑樹脂層，黏合劑樹脂層含有光聚合性化合物、光聚合起始劑、光吸收劑及導電性粒子，光吸收劑之光吸收峰波長大於光聚合起始劑之光吸收峰波長且差20nm以上。
简体摘要： 本发明借由使用光硬化型之接着剂，于低温下进行电子零件之连接，并且改善电子零件之连接不良。 本发明之异向性导电接着剂具有由剥离基材支持之黏合剂树脂层，黏合剂树脂层含有光聚合性化合物、光聚合起始剂、光吸收剂及导电性粒子，光吸收剂之光吸收峰波长大于光聚合起始剂之光吸收峰波长且差20nm以上。
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公开(公告)号：TW201700597A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW105110592
申请日：2016-04-01
申请人： 阿爾發金屬公司 , ALPHA METALS, INC.
发明人： 凡卡塔吉瑞雅帕瑞馬克里斯納郝許 , VENKATAGIRIYAPPA, RAMAKRISHNA , 瑞貝斯摩根娜迪艾薇拉 , RIBAS, MORGANA DE AVILA , 達斯巴倫 , DAS, BARUN , 悉達帕哈瑞許漢青納 , SIDDAPPA, HARISH HANCHINA , 木克吉蘇塔巴 , MUKHERJEE, SUTAPA , 沙卡蘇利 , SARKAR, SIULI , 西恩寶瓦 , SINGH, BAWA , 勞特拉赫爾 , RAUT, RAHUL , 潘德賀蘭吉特 , PANDHER, RANJIT
IPC分类号： C08L63/00 , C08K9/00 , C09D163/00 , C09D7/12 , B23K35/363
CPC分类号： C08K3/04 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K35/00 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3602 , B23K2201/42 , C08K3/013 , C08K3/042 , C08K5/00 , C08K7/02 , H01L23/295 , H01L23/296 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/1131 , H01L2224/11312 , H01L2224/1132 , H01L2224/1141 , H01L2224/11418 , H01L2224/11422 , H01L2224/1301 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/13311 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13386 , H01L2224/13387 , H01L2224/13393 , H01L2224/13439 , H01L2224/13444 , H01L2224/13447 , H01L2224/13486 , H01L2224/13487 , H01L2224/1349 , H01L2224/13499 , H01L2224/2731 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/2741 , H01L2224/27418 , H01L2224/27422 , H01L2224/27436 , H01L2224/27602 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/29311 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29486 , H01L2224/29487 , H01L2224/2949 , H01L2224/29499 , H01L2224/73204 , H01L2224/8184 , H01L2224/81856 , H01L2224/81862 , H01L2224/81874 , H01L2224/8321 , H01L2224/83851 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2924/12041 , H01L2924/3841 , C08L63/00 , C08L83/04 , C08K5/092 , C08K5/18 , C08K5/49 , C08L2205/025 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01006 , H01L2924/00012 , H01L2924/05341 , H01L2924/07001 , H01L2924/0715 , H01L2924/0675 , H01L2924/0665 , H01L2924/06 , H01L2924/01079 , H01L2924/053 , H01L2924/01102 , H01L2924/01103 , H01L2924/01109 , H01L2924/01009 , H01L2924/0503 , H01L2924/01005 , H01L2924/066 , H01L2924/0635 , H01L2924/061 , H01L2924/05432 , H01L2924/04642 , H01L2924/05032 , H01L2924/05442 , H01L2924/0542 , H01L2924/0103
摘要： 一種用於電子組裝製程的組成，組成包含分散於有機介質的填料，其中：有機介質包含聚合物；填料包含一或更多的石墨烯、官能化石墨烯、氧化石墨烯、多面體寡聚半矽氧烷、石墨、二維材料、氧化鋁、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、銀、奈米纖維、碳纖維、鑽石、奈米碳管、二氧化矽和金屬塗覆粒子，及組成按組成總重量計包含0.001-40重量%的填料。
简体摘要： 一种用于电子组装制程的组成，组成包含分散于有机介质的填料，其中：有机介质包含聚合物；填料包含一或更多的石墨烯、官能化石墨烯、氧化石墨烯、多面体寡聚半硅氧烷、石墨、二维材料、氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硼、银、奈米纤维、碳纤维、钻石、奈米碳管、二氧化硅和金属涂覆粒子，及组成按组成总重量计包含0.001-40重量%的填料。
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公开(公告)号：TW201623459A
公开(公告)日：2016-07-01
申请号：TW104134844
申请日：2015-10-23
申请人： 納美仕有限公司 , NAMICS CORPORATION
发明人： 佐佐木幸司 , SASAKI, KOJI , 水村宜司 , MIZUMURA, NORITSUKA
IPC分类号： C08L101/12 , C08K3/08 , C08K5/10 , H01B1/22 , H01L21/52
CPC分类号： H01L24/29 , C08K3/08 , C08K2003/0806 , C08K2201/001 , C08K2201/003 , C08L67/00 , C08L101/12 , C08L2203/20 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J167/00 , C09J171/00 , C09J183/00 , H01B1/22 , H01L24/83 , H01L2224/29239 , H01L2224/8384 , H01L2224/83851 , H01L2924/061 , H01L2924/0675 , H01L2924/068 , H01L2924/069 , H01L2924/07001 , H01L2924/35121
摘要： 本發明係提供可形成維持接合部的厚度、可維持接合強度的接合部之導電性組成物及使用該導電性組成物的電子組件。 本發明之導電性組成物係包含(A)一次粒子的個數平均粒徑為40nm~400nm的銀微粒子、(B)溶劑及(C)使用示差掃描熱量計所測定之DSC圖的吸熱峰的極大值在80℃~170℃的範圍之熱塑性樹脂粒子。(C)熱塑性樹脂粒子使用示差掃描熱量計所測定之DSC圖的吸熱峰的極大值在110℃~140℃的範圍較佳。
简体摘要： 本发明系提供可形成维持接合部的厚度、可维持接合强度的接合部之导电性组成物及使用该导电性组成物的电子组件。 本发明之导电性组成物系包含(A)一次粒子的个数平均粒径为40nm~400nm的银微粒子、(B)溶剂及(C)使用示差扫描热量计所测定之DSC图的吸热峰的极大值在80℃~170℃的范围之热塑性树脂粒子。(C)热塑性树脂粒子使用示差扫描热量计所测定之DSC图的吸热峰的极大值在110℃~140℃的范围较佳。
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