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    放大器保持具擺動型接合裝置
    2.
    发明专利
    放大器保持具擺動型接合裝置 有权
    放大器保持具摆动型接合设备

    公开(公告)号：TWI342056B

    公开(公告)日：2011-05-11

    申请号：TW095149130

    申请日：2006-12-27

    申请人： 新川股份有限公司

    发明人： 瀬山耕平

    IPC分类号： H01L

    CPC分类号： H01L24/85 ,  B23K20/005 ,  B23K2201/42 ,  H01L24/78 ,  H01L24/80 ,  H01L2224/75355 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/7835 ,  H01L2224/78801 ,  H01L2224/78823 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01033 ,  Y10S228/904 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/45099

    摘要： 可謀求慣性力矩的減低，並謀求裝置的小型化。
    具備保持超音波放大器1的放大器保持具4及擺動驅動放大器保持具4的驅動機構，放大器保持具4的假想支點6係固定於接合面5上。前述驅動機構由馬達10構成，設於放大器保持具4的大致中央上方部。於放大器保持具4，以假想支點6為中心在前方部及後方部形成有圓弧部4a,4b，在接合頭13中與放大器保持具4之圓弧部4a,4b對應的部分設有能藉由支軸23a,23b擺動自如的前方及後方凸輪20,21，前方及後方凸輪20,21係以支軸22a,23a為中心形成有與放大器保持具4之圓弧部4a,4b接觸的圓弧部20,21a。

    简体摘要： 可谋求惯性力矩的减低，并谋求设备的小型化。 具备保持超音波放大器1的放大器保持具4及摆动驱动放大器保持具4的驱动机构，放大器保持具4的假想支点6系固定于接合面5上。前述驱动机构由马达10构成，设于放大器保持具4的大致中央上方部。于放大器保持具4，以假想支点6为中心在前方部及后方部形成有圆弧部4a,4b，在接合头13中与放大器保持具4之圆弧部4a,4b对应的部分设有能借由支轴23a,23b摆动自如的前方及后方凸轮20,21，前方及后方凸轮20,21系以支轴22a,23a为中心形成有与放大器保持具4之圆弧部4a,4b接触的圆弧部20,21a。

    導線鍵合機和校準導線鍵合機的方法
    3.
    发明专利
    導線鍵合機和校準導線鍵合機的方法 审中-公开
    导线键合机和校准导线键合机的方法

    公开(公告)号：TW201430978A

    公开(公告)日：2014-08-01

    申请号：TW103102384

    申请日：2014-01-23

    申请人： 先進科技新加坡有限公司 ,  ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD

    发明人： 宋景耀 ,  SONG, KENG YEW ,  李衛華 ,  LEE, WAI WAH ,  王屹濱 ,  WANG, YI BIN

    IPC分类号： H01L21/60

    CPC分类号： H01L24/78 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/78268 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/78801 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/859 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00

    摘要： 一種導線鍵合機，包括：處理器；鍵合頭，與處理器相耦接，配置來控制鍵合頭移動；鍵合工具，安裝在鍵合頭並被鍵合頭驅動，以用鍵合導線在安裝於襯底的半導體晶粒和襯底之間形成電性互連；和鍵合頭相耦接的測量設備，被操作來測量當鍵合工具被鍵合頭驅動以通過鍵合局部將鍵合導線連接半導體晶粒時鍵合導線的鍵合局部形變。處理器具體配置來：獲得測量鍵合局部形變和導線鍵合機指令引數之間的至少一個關係；將所獲得的至少一個關係與導線鍵合機指令引數和期望鍵合局部形變之間的預定關係比較；根據鍵合局部形變相對於導線鍵合機指令引數所獲得的至少一個關係和預定關係之間的比較結果，校準導線鍵合機指令引數。還公開一種校準導線鍵合機的方法。

    简体摘要： 一种导线键合机，包括：处理器；键合头，与处理器相耦接，配置来控制键合头移动；键合工具，安装在键合头并被键合头驱动，以用键合导线在安装于衬底的半导体晶粒和衬底之间形成电性互连；和键合头相耦接的测量设备，被操作来测量当键合工具被键合头驱动以通过键合局部将键合导线连接半导体晶粒时键合导线的键合局部形变。处理器具体配置来：获得测量键合局部形变和导线键合机指令参数之间的至少一个关系；将所获得的至少一个关系与导线键合机指令参数和期望键合局部形变之间的预定关系比较；根据键合局部形变相对于导线键合机指令参数所获得的至少一个关系和预定关系之间的比较结果，校准导线键合机指令参数。还公开一种校准导线键合机的方法。