熱處理電路材料、其製造方法及由其所形成的製品
    6.
    发明专利
    熱處理電路材料、其製造方法及由其所形成的製品 审中-公开
    热处理电路材料、其制造方法及由其所形成的制品

    公开(公告)号:TW201517335A

    公开(公告)日:2015-05-01

    申请号:TW103136770

    申请日:2014-10-24

    Abstract: 一種熱處理電路材料包含:一導熱性金屬芯體基板;複數個金屬氧化物介電層,位於該金屬芯體基板之二個側上;複數個導電性金屬層,位於該等金屬氧化物介電層上;以及至少一個貫穿孔通路,填充有一導電性含金屬之芯體元件,該導電性含金屬之芯體元件連接各該導電性金屬層之至少一部分,其中該貫穿孔通路之圍阻壁係被一金屬氧化物介電層覆蓋,該金屬氧化物介電層連接位於金屬芯體基板之相對側上之該等金屬氧化物介電層之至少一部分。本發明亦揭露製作此等電路材料之方法,該等方法包含藉由氧化轉變該金屬芯體基板之一表面部分而形成複數個金屬氧化物介電層。本發明亦揭露安裝於該電路材料中之具有一發熱電子裝置(例如一高亮度發光二極體(HBLED))之製品。

    Abstract in simplified Chinese: 一种热处理电路材料包含:一导热性金属芯体基板;复数个金属氧化物介电层,位于该金属芯体基板之二个侧上;复数个导电性金属层,位于该等金属氧化物介电层上;以及至少一个贯穿孔通路,填充有一导电性含金属之芯体组件,该导电性含金属之芯体组件连接各该导电性金属层之至少一部分,其中该贯穿孔通路之围阻壁系被一金属氧化物介电层覆盖,该金属氧化物介电层连接位于金属芯体基板之相对侧上之该等金属氧化物介电层之至少一部分。本发明亦揭露制作此等电路材料之方法,该等方法包含借由氧化转变该金属芯体基板之一表面部分而形成复数个金属氧化物介电层。本发明亦揭露安装于该电路材料中之具有一发热电子设备(例如一高亮度发光二极管(HBLED))之制品。

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