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    過孔尺寸測試輔助裝置 TEST TOOL FOR VIAS
    4.
    实用新型
    過孔尺寸測試輔助裝置 TEST TOOL FOR VIAS 失效
    过孔尺寸测试辅助设备 TEST TOOL FOR VIAS

    公开(公告)号：TWM438785U

    公开(公告)日：2012-10-01

    申请号：TW101205369

    申请日：2012-03-23

    申请人： 鴻海精密工業股份有限公司

    发明人： 石宇 ,  黎潔

    IPC分类号： H05K ,  G01B

    CPC分类号： G01R1/0408 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/0047 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/308

    摘要： 一種過孔尺寸測試輔助裝置，包括板體，所述板體上設置有與所述複數不同類型之過孔一一對應之複數測試孔，藉由剖開該板體，以露出該板體上之各種類型之測試孔之橫截面，進而分別對每一類型測試孔之尺寸進行測量，以判斷與該類型測試孔相應之印刷電路板上之過孔之尺寸是否符合規範。

    简体摘要： 一种过孔尺寸测试辅助设备，包括板体，所述板体上设置有与所述复数不同类型之过孔一一对应之复数测试孔，借由剖开该板体，以露出该板体上之各种类型之测试孔之横截面，进而分别对每一类型测试孔之尺寸进行测量，以判断与该类型测试孔相应之印刷电路板上之过孔之尺寸是否符合规范。

    多層陶瓷基板
    5.
    发明专利
    多層陶瓷基板 有权
    多层陶瓷基板

    公开(公告)号：TWI358982B

    公开(公告)日：2012-02-21

    申请号：TW096147733

    申请日：2007-12-13

    申请人： TDK股份有限公司

    发明人： 宮內泰治 ,  鈴木利幸 ,  平川昌治 ,  中村知子 ,  宮越俊伸 ,  田中潔

    IPC分类号： H05K

    CPC分类号： H05K3/38 ,  H01L21/4807 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/017 ,  H05K2203/1163 ,  H05K2203/308 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

    摘要： 本發明提供一種於初始狀態以及經過一段時間後(例如PCT後)可充分地確保表面導體之接著強度，且可靠性高之多層陶瓷基板。其係於積層有複數陶瓷基板層之積層體之至少一側之表面上具有表面導體之多層陶瓷基板。由陶瓷基板層中之陶瓷成分與表面導體中之玻璃成分反應所形成之反應相，於陶瓷基板層與表面導體之界面上析出。例如陶瓷基板層中之氧化鋁填料與表面導體中之Zn反應，ZnAl2O4形成為反應相。

    简体摘要： 本发明提供一种于初始状态以及经过一段时间后(例如PCT后)可充分地确保表面导体之接着强度，且可靠性高之多层陶瓷基板。其系于积层有复数陶瓷基板层之积层体之至少一侧之表面上具有表面导体之多层陶瓷基板。由陶瓷基板层中之陶瓷成分与表面导体中之玻璃成分反应所形成之反应相，于陶瓷基板层与表面导体之界面上析出。例如陶瓷基板层中之氧化铝填料与表面导体中之Zn反应，ZnAl2O4形成为反应相。

    可撓剛性配線板及其製造方法 FLEX-RIGID WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
    6.
    发明专利
    可撓剛性配線板及其製造方法 FLEX-RIGID WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
    可挠刚性配线板及其制造方法 FLEX-RIGID WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

    公开(公告)号：TW201130405A

    公开(公告)日：2011-09-01

    申请号：TW099126138

    申请日：2010-08-05

    申请人： 揖斐電股份有限公司

    发明人： 長沼伸幸 ,  高橋通昌 ,  青山雅一

    IPC分类号： H05K

    CPC分类号： H05K3/4691 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2203/308 ,  Y10T29/49124

    摘要： 可撓剛性配線板(100)包含:絕緣基板(10a);可撓性結合體(200),其配置於上述絕緣基板(10a)之側方,且係使複數個可撓性配線板結合而成;及絕緣層(20a、30a),其配置於上述絕緣基板(10a)與上述可撓性結合體(200)之邊界部(R0)上,且使上述可撓性結合體(200)之至少一部分露出。此處,上述複數個可撓性配線板之至少一個為雙面可撓性配線板。又,上述可撓性結合體(200)之一側之導體(132)與另一側之導體(143)係藉由自上述複數個可撓性配線板之一側之導體貫通至另一側之導體之導體(200b)而彼此電性連接。

    简体摘要： 可挠刚性配线板(100)包含:绝缘基板(10a);可挠性结合体(200),其配置于上述绝缘基板(10a)之侧方,且系使复数个可挠性配线板结合而成;及绝缘层(20a、30a),其配置于上述绝缘基板(10a)与上述可挠性结合体(200)之边界部(R0)上,且使上述可挠性结合体(200)之至少一部分露出。此处,上述复数个可挠性配线板之至少一个为双面可挠性配线板。又,上述可挠性结合体(200)之一侧之导体(132)与另一侧之导体(143)系借由自上述复数个可挠性配线板之一侧之导体贯通至另一侧之导体之导体(200b)而彼此电性连接。

    抗蝕劑油墨及多層印刷配線板之製造方法
    8.
    发明专利
    抗蝕劑油墨及多層印刷配線板之製造方法 审中-公开
    抗蚀剂油墨及多层印刷配线板之制造方法

    公开(公告)号：TW200942095A

    公开(公告)日：2009-10-01

    申请号：TW098103472

    申请日：2009-02-04

    申请人： 索尼化學&信息部件股份有限公司

    发明人： 西尾健

    IPC分类号： H05K

    CPC分类号： H05K1/183 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4697 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/308

    摘要： 提供一種耐熱性、耐龜裂性提高之抗蝕劑油墨，及使用該抗蝕劑油墨而使內層部分地露出之多層印刷配線板之製造方法。該抗蝕劑油墨含有四羧酸、四羧酸二酐、四羧酸二酐之半酯化物中之至少一種，1個分子中具有3個以上之羥基之多元醇，及填充劑，且可溶於鹼性溶液。

    简体摘要： 提供一种耐热性、耐龟裂性提高之抗蚀剂油墨，及使用该抗蚀剂油墨而使内层部分地露出之多层印刷配线板之制造方法。该抗蚀剂油墨含有四羧酸、四羧酸二酐、四羧酸二酐之半酯化物中之至少一种，1个分子中具有3个以上之羟基之多元醇，及填充剂，且可溶于碱性溶液。

    陶瓷成形體之製造方法
    9.
    发明专利
    陶瓷成形體之製造方法 审中-公开
    陶瓷成形体之制造方法

    公开(公告)号：TW200927701A

    公开(公告)日：2009-07-01

    申请号：TW097138604

    申请日：2008-10-07

    申请人： 村田製作所股份有限公司 MURATA MANUFACTURING CO., LTD.

    发明人： 近川修 CHIKAGAWA, OSAMU

    IPC分类号： C04B

    CPC分类号： H05K3/4611 ,  B28B11/243 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/4629 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/308

    摘要： 本發明可充分確保燒步驟中之收縮抑制效果,且於燒後容易去除拘束層,從而不會在去除拘束層之步驟中對被燒成體造成損害,可確實且高效地製造尺寸精度高的陶瓷成形體。本發明使用拘束層31,其包含:在低氧環境下進行燒後不會燒失、但在使氧分壓變高而進行燒後會燒失的燒失材料,以及在基材層之燒結溫度下不燒結的陶瓷粉末,將該拘束層配設於燒後作為陶瓷基板(陶瓷成形體)之基材層A'之至少一方之主面上,於第1燒步驟中,在低氧環境下進行燒(拘束燒)以使基材層A'燒結,於第2燒步驟中,在氧分壓比第1燒步驟高的條件下進行燒,使構成拘束層31之燒失材料燒失,其後容易去除拘束層31。

    简体摘要： 本发明可充分确保烧步骤中之收缩抑制效果,且于烧后容易去除拘束层,从而不会在去除拘束层之步骤中对被烧成体造成损害,可确实且高效地制造尺寸精度高的陶瓷成形体。本发明使用拘束层31,其包含:在低氧环境下进行烧后不会烧失、但在使氧分压变高而进行烧后会烧失的烧失材料,以及在基材层之烧结温度下不烧结的陶瓷粉末,将该拘束层配设于烧后作为陶瓷基板(陶瓷成形体)之基材层A'之至少一方之主面上,于第1烧步骤中,在低氧环境下进行烧(拘束烧)以使基材层A'烧结,于第2烧步骤中,在氧分压比第1烧步骤高的条件下进行烧,使构成拘束层31之烧失材料烧失,其后容易去除拘束层31。