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公开(公告)号：TWI598933B
公开(公告)日：2017-09-11
申请号：TW103129894
申请日：2014-08-29
申请人： 啟碁科技股份有限公司 , WISTRON NEWEB CORP.
发明人： 羅 昱凱 , RADI, BABAK , 陳世宏 , CHEN, SHIH HONG , 郭昱甫 , KUO, YU FU , 莊子文 , CHUANG, TZU WEN
IPC分类号： H01L21/027
CPC分类号： C25D5/02 , C25D5/56 , H05K3/105 , H05K3/24 , H05K2201/0257 , H05K2203/107
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公开(公告)号：TW201611715A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW103130786
申请日：2014-09-05
申请人： 啟碁科技股份有限公司 , WISTRON NEWEB CORP.
发明人： 羅 昱凱 , RADI, BABAK , 許淵欽 , HSU, YUAN CHIN , 郭昱甫 , KUO, YU FU , 吳子民 , WU, TZU MIN , 莊子文 , CHUANG, TZU WEN , 陳世宏 , CHEN, SHIH HONG
CPC分类号： H01Q17/004
摘要： 一種形成於電磁波吸收材料結構上的金屬圖案，透過雷射表面處理而形成活化層，後續利用化學浸鍍製程能夠於電磁波吸收材料結構上局部形成金屬圖案。
简体摘要： 一种形成于电磁波吸收材料结构上的金属图案，透过激光表面处理而形成活化层，后续利用化学浸镀制程能够于电磁波吸收材料结构上局部形成金属图案。
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公开(公告)号：TW201611687A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW103130611
申请日：2014-09-04
申请人： 啟碁科技股份有限公司 , WISTRON NEWEB CORP.
发明人： 莊子文 , CHUANG, TZU WEN , 羅 昱凱 , RADI, BABAK , 陳世宏 , CHEN, SHIH HONG , 陳璟文 , CHEN, JING WEN
CPC分类号： H05K3/184 , H05K3/0032 , H05K2201/0257 , H05K2203/0716 , H05K2203/072 , H05K2203/107
摘要： 一種金屬圖案製造方法，針對具有至少一金屬構件之基板之表面，透過表面處化處理而使該金屬構件的表面防鍍，在後續化學浸鍍製程中能夠局部形成金屬圖案。
简体摘要： 一种金属图案制造方法，针对具有至少一金属构件之基板之表面，透过表面处化处理而使该金属构件的表面防镀，在后续化学浸镀制程中能够局部形成金属图案。
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公开(公告)号：TWI605748B
公开(公告)日：2017-11-11
申请号：TW103130786
申请日：2014-09-05
申请人： 啟碁科技股份有限公司 , WISTRON NEWEB CORP.
发明人： 羅 昱凱 , RADI, BABAK , 許淵欽 , HSU, YUAN CHIN , 郭昱甫 , KUO, YU FU , 吳子民 , WU, TZU MIN , 莊子文 , CHUANG, TZU WEN , 陳世宏 , CHEN, SHIH HONG
CPC分类号： H01Q17/004
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公开(公告)号：TW201603669A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW103124155
申请日：2014-07-14
申请人： 啟碁科技股份有限公司 , WISTRON NEWEB CORP.
发明人： 莊子文 , CHUANG, TZU WEN , 羅 昱凱 , RADI, BABAK , 陳世宏 , CHEN, SHIH HONG , 陳群霖 , CHEN, CHUN LIN
CPC分类号： C25D5/34 , C23C18/1603 , C23C18/1605 , C23C18/32 , C23C18/38 , C23C18/42 , C23C18/48 , C23C22/02 , H05K3/384 , H05K3/387 , H05K3/389
摘要： 本發明提出一種基板結構的製造方法，包括以下步驟。對一金屬基底進行一化學表面處理以於金屬基底的表面上形成一保護層。將金屬基底組裝至一基板上。於基板上形成一金屬圖案，金屬圖案與金屬基底彼此分離。本發明也提出一種基板結構以及金屬構件。
简体摘要： 本发明提出一种基板结构的制造方法，包括以下步骤。对一金属基底进行一化学表面处理以于金属基底的表面上形成一保护层。将金属基底组装至一基板上。于基板上形成一金属图案，金属图案与金属基底彼此分离。本发明也提出一种基板结构以及金属构件。
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公开(公告)号：TWI487443B
公开(公告)日：2015-06-01
申请号：TW103121552
申请日：2014-06-23
申请人： 啟碁科技股份有限公司 , WISTRON NEWEB CORP.
发明人： 羅 昱凱 , RADI, BABAK , 陳世宏 , CHEN, SHIH HONG , 郭昱甫 , KUO, YU FU , 陳群霖 , CHEN, CHUN LIN , 陳璟文 , CHEN, JING WEN
IPC分类号： H05K3/06 , H01L21/306
CPC分类号： C23C18/1605 , B32B3/02 , B32B3/30 , B32B15/043 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , B32B2255/24 , B32B2457/00 , C23C18/182 , G03F7/202 , H01L23/06 , H01L2924/0002 , H05K1/09 , H05K3/0026 , H05K3/107 , H05K3/243 , H05K2201/0338 , H05K2203/072 , Y10T428/12361 , Y10T428/24331 , H01L2924/00
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公开(公告)号：TWI552659B
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW103130611
申请日：2014-09-04
申请人： 啟碁科技股份有限公司 , WISTRON NEWEB CORP.
发明人： 莊子文 , CHUANG, TZU WEN , 羅 昱凱 , RADI, BABAK , 陳世宏 , CHEN, SHIH HONG , 陳璟文 , CHEN, JING WEN
CPC分类号： H05K3/184 , H05K3/0032 , H05K2201/0257 , H05K2203/0716 , H05K2203/072 , H05K2203/107
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公开(公告)号：TW201601196A
公开(公告)日：2016-01-01
申请号：TW103129894
申请日：2014-08-29
申请人： 啟碁科技股份有限公司 , WISTRON NEWEB CORP.
发明人： 羅 昱凱 , RADI, BABAK , 陳世宏 , CHEN, SHIH HONG , 郭昱甫 , KUO, YU FU , 莊子文 , CHUANG, TZU WEN
IPC分类号： H01L21/027
CPC分类号： C25D5/02 , C25D5/56 , H05K3/105 , H05K3/24 , H05K2201/0257 , H05K2203/107
摘要： 提供一種在聚合物基板上形成金屬圖案的方法。在聚合物基板表面上形成混合層。混合層包括活性載體媒介物與分散在活性載體媒介物中的奈米粒子。進行雷射步驟來處理部分的混合層，以在聚合物基板的表面上形成導電圖案。進行清洗步驟，以移除未經處理的混合層部分，以暴露出聚合物基板的表面，同時保留導電圖案留在聚合物基板的表面上。接著，對留在聚合物基板上的導電圖案進行電鍍製程，在聚合物基板上的導電圖案上面形成金屬圖案。
简体摘要： 提供一种在聚合物基板上形成金属图案的方法。在聚合物基板表面上形成混合层。混合层包括活性载体媒介物与分散在活性载体媒介物中的奈米粒子。进行激光步骤来处理部分的混合层，以在聚合物基板的表面上形成导电图案。进行清洗步骤，以移除未经处理的混合层部分，以暴露出聚合物基板的表面，同时保留导电图案留在聚合物基板的表面上。接着，对留在聚合物基板上的导电图案进行电镀制程，在聚合物基板上的导电图案上面形成金属图案。
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公开(公告)号：TWI514670B
公开(公告)日：2015-12-21
申请号：TW102117890
申请日：2013-05-21
申请人： 啟碁科技股份有限公司 , WISTRON NEWEB CORP.
发明人： 劉建欣 , LIU, CHIEN HSIN , 林存蔚 , LIN, TSUEN WEIMR , 盧勇竣 , LU, YONG JYUN , 陳世宏 , CHEN, SHIH HONG
IPC分类号： H01Q1/38
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公开(公告)号：TW201334288A
公开(公告)日：2013-08-16
申请号：TW101104059
申请日：2012-02-08
申请人： 啟碁科技股份有限公司 , WISTRON NEWEB CORP.
发明人： 林佳宏 , LIN, CHIA HONG , 周瑞祥 , CHOU, JUI HSIANG , 黃章修 , HUANG, CHANG HSIU , 陳世宏 , CHEN, SHIH HONG , 吳一正 , WU, YI CHENG
摘要： 一種適用設置於一無線通訊裝置中的立體天線，包含一包括一呈實質地L形的接地導體的接地元件、一包括一呈實質地L形的輻射導體的輻射元件、一短路點及一饋入點。接地導體及輻射導體兩者共同界定出一U形凹槽。接地導體具有一第一接地段及一自第一接地段彎折地延伸而出的第二接地段，且該第一接地段具有一接地面，且第二接地段具有一電連接短路點的末端部。輻射導體具有一第一輻射段，及一自第一輻射段彎折地延伸而出的第二輻射段，且該第一輻射段具有一面對該接地面的輻射面，且第二輻射段具有電連接饋入點的末端部。
简体摘要： 一种适用设置于一无线通信设备中的三維天线，包含一包括一呈实质地L形的接地导体的接地组件、一包括一呈实质地L形的辐射导体的辐射组件、一短路点及一馈入点。接地导体及辐射导体两者共同界定出一U形凹槽。接地导体具有一第一接地段及一自第一接地段弯折地延伸而出的第二接地段，且该第一接地段具有一接地面，且第二接地段具有一电连接短路点的末端部。辐射导体具有一第一辐射段，及一自第一辐射段弯折地延伸而出的第二辐射段，且该第一辐射段具有一面对该接地面的辐射面，且第二辐射段具有电连接馈入点的末端部。
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