公开(公告)号：TW201801578A

公开(公告)日：2018-01-01

申请号：TW106112155

申请日：2017-04-12

申请人： 盔甲奈米科技股份有限公司 ,  NANO SHIELD TECHNOLOGY CO., LTD.

发明人： 李 政 ,  LEE, JAMES CHENG

IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K3/22 ,  C09D5/08

CPC分类号： H05K3/285 ,  C09D7/61 ,  C09D7/67 ,  C09D7/68 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1333

摘要： 一種裝置包含一印刷電路板組件與一佈置在印刷電路板組件上之奈米塗層，印刷電路板組件包括一印刷電路板與設置在其上的至少一個電子元件。奈米塗層包含一內塗層與一外塗層，內塗層與印刷電路板組件接觸，外塗層與內塗層接觸，內塗層包括粒徑介於5～100 nm的金屬氧化物奈米粒子，外塗層包括粒徑介於0.1～10 nm的二氧化矽奈米粒子所組成。

简体摘要： 一种设备包含一印刷电路板组件与一布置在印刷电路板组件上之奈米涂层，印刷电路板组件包括一印刷电路板与设置在其上的至少一个电子组件。奈米涂层包含一内涂层与一外涂层，内涂层与印刷电路板组件接触，外涂层与内涂层接触，内涂层包括粒径介于5～100 nm的金属氧化物奈米粒子，外涂层包括粒径介于0.1～10 nm的二氧化硅奈米粒子所组成。

公开(公告)号：TW201609901A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：TW104123169

申请日：2015-07-17

申请人： 三菱瓦斯化學股份有限公司 ,  MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.

发明人： 野水健太郎 ,  NOMIZU, KENTARO ,  太田充 ,  OHTA, MITSURU ,  十龜政伸 ,  SOGAME, MASANOBU ,  馬渕義則 ,  MABUCHI, YOSHINORI

IPC分类号： C08K3/34 ,  C08L61/14 ,  C08L79/08 ,  C08L35/00 ,  C08L63/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  C08J5/24 ,  H05K1/03 ,  H01B5/14 ,  B32B15/08 ,  H05K1/02

CPC分类号： C08L79/04 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/04 ,  C08J2463/04 ,  C08J2479/08 ,  C08K3/34 ,  C08K5/3415 ,  C08K9/02 ,  C08L101/00 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/035 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/06

摘要： 一種樹脂組成物，包含無機填充材(B)以及熱硬化性化合物，且該無機填充材(B)之含量相對於樹脂固體成分100質量份為250~800質量份; 該無機填充材(B)含有矽原子含有比例為9~23質量%，鋁原子含有比例為21~43質量%，平均粒徑(D50)為0.5~10μm之鋁矽酸鹽(A); 該熱硬化性化合物選自於由環氧樹脂(C)、氰酸酯化合物(D)、馬來醯亞胺化合物(E)、苯酚樹脂(F)、丙烯酸樹脂(G)、聚醯胺樹脂(H)、聚醯胺醯亞胺樹脂(I)、及熱硬化性聚醯亞胺樹脂(J)構成之群組中之1種以上。

简体摘要： 一种树脂组成物，包含无机填充材(B)以及热硬化性化合物，且该无机填充材(B)之含量相对于树脂固体成分100质量份为250~800质量份; 该无机填充材(B)含有硅原子含有比例为9~23质量%，铝原子含有比例为21~43质量%，平均粒径(D50)为0.5~10μm之铝硅酸盐(A); 该热硬化性化合物选自于由环氧树脂(C)、氰酸酯化合物(D)、马来酰亚胺化合物(E)、苯酚树脂(F)、丙烯酸树脂(G)、聚酰胺树脂(H)、聚酰胺酰亚胺树脂(I)、及热硬化性聚酰亚胺树脂(J)构成之群组中之1种以上。

公开(公告)号：TWI494365B

公开(公告)日：2015-08-01

申请号：TW099134849

申请日：2010-10-13

申请人： 住友電木股份有限公司 ,  SUMITOMO BAKELITE COMPANY, LTD.

发明人： 田中伸樹 ,  TANAKA, NOBUKI ,  森清治 ,  MORI, SEIJI

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  H05K3/28 ,  B32B15/092

CPC分类号： H05K1/0373 ,  C08G59/4014 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/36 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/011 ,  C08L63/00 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0266 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249951 ,  Y10T428/249952 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522 ,  C08L79/00

公开(公告)号：TW201502316A

公开(公告)日：2015-01-16

申请号：TW103119614

申请日：2014-06-05

申请人： 德國艾托特克公司 ,  ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH

发明人： 特維斯 德克 ,  TEWS, DIRK ,  麥恰雷克 菲比恩 ,  MICHALIK, FABIAN ,  吉爾 伊貝尼茲 貝蓮 ,  湯瑪士 湯瑪士 ,  THOMAS, THOMAS ,  湯姆斯 馬丁 ,  THOMS, MARTIN

IPC分类号： C23C22/00 ,  C23F11/04 ,  B05D5/10 ,  H05K3/06

CPC分类号： H05K3/389 ,  B32B2038/0092 ,  B32B2457/00 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0257

摘要： 本發明提供一種用於處理金屬、金屬氧化物或半導體之表面，以在金屬、金屬氧化物或半導體之該表面與塑膠材料表面之間後續形成牢固黏著性接合的方法。該方法在將該塑膠材料施加至金屬、金屬氧化物或半導體之該表面上之前塗覆包含奈米尺寸粒子之新穎黏著促進劑。該等粒子具有至少一個攜有適合於與金屬、金屬氧化物或半導體之該表面接合之官能性化學基團的附接基團。

简体摘要： 本发明提供一种用于处理金属、金属氧化物或半导体之表面，以在金属、金属氧化物或半导体之该表面与塑胶材料表面之间后续形成牢固黏着性接合的方法。该方法在将该塑胶材料施加至金属、金属氧化物或半导体之该表面上之前涂覆包含奈米尺寸粒子之新颖黏着促进剂。该等粒子具有至少一个携有适合于与金属、金属氧化物或半导体之该表面接合之官能性化学基团的附接基团。

公开(公告)号：TWI391037B

公开(公告)日：2013-03-21

申请号：TW098137910

申请日：2009-11-09

申请人： 聯致科技股份有限公司 ,  ADVANCE MATERIALS CORPORATION

发明人： 顏立盛 ,  YEN, LEE SHENG

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L24/05 ,  H01L24/03 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/244 ,  H05K3/247 ,  H05K3/249 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0329 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TWI388122B

公开(公告)日：2013-03-01

申请号：TW098113029

申请日：2009-04-20

申请人： 欣興電子股份有限公司 ,  UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.

发明人： 曾子章 ,  TSENG, TZYY JANG ,  余丞博 ,  YU, CHENG PO ,  劉文芳 ,  LIU, WEN FANG

IPC分类号： H03K3/10

CPC分类号： H05K3/107 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/181 ,  H05K3/184 ,  H05K3/185 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/308

公开(公告)号：TW201228502A

公开(公告)日：2012-07-01

申请号：TW099146826

申请日：2010-12-30

申请人： 財團法人工業技術研究院

发明人： 盧俊安 ,  林鴻欽 ,  陳世明 ,  丁文彬

IPC分类号： H05K ,  H01B

CPC分类号： H05K3/386 ,  B82Y30/00 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0257

摘要： 本發明係有關於具有導電膜層的基板組合及其製造方法,此基板組合包括高分子基底,表面處理層形成於高分子基底上,以及導電膜層形成於表面處理層上,其中表面處理層由輔助燒結填充材料與高分子的複合材料形成,導電膜層由金屬導電油墨燒結而成,表面處理層中的輔助燒結填充材料具有能量傳導特性,其輔助傳遞能量至金屬導電油墨,有助於金屬導電油墨的燒結。

简体摘要： 本发明系有关于具有导电膜层的基板组合及其制造方法,此基板组合包括高分子基底,表面处理层形成于高分子基底上,以及导电膜层形成于表面处理层上,其中表面处理层由辅助烧结填充材料与高分子的复合材料形成,导电膜层由金属导电油墨烧结而成,表面处理层中的辅助烧结填充材料具有能量传导特性,其辅助传递能量至金属导电油墨,有助于金属导电油墨的烧结。

公开(公告)号：TW201130741A

公开(公告)日：2011-09-16

申请号：TW099114760

申请日：2010-05-10

申请人： 同和電子科技股份有限公司

发明人： 遠藤圭一 ,  久枝穰 ,  宮澤彰宏 ,  長原愛子 ,  上山俊彥

IPC分类号： C01G ,  B23K

CPC分类号： H01L24/83 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0062 ,  B22F7/064 ,  B22F9/24 ,  B22F2301/255 ,  B22F2303/01 ,  B22F2304/054 ,  B22F2304/056 ,  B22F2999/00 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K1/203 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3618 ,  B23K2201/42 ,  B82Y30/00 ,  C09J11/06 ,  C22C5/06 ,  H01B1/02 ,  H01L24/11 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32221 ,  H01L2224/83011 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/203 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/1131 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/3512

摘要： 本發明係提供一種使用金屬奈米粒子所形成之黏合體的形成方法。具體而言，本發明係提供一種含有即使在惰性環境下亦可形成金屬相之助熔劑成分的膏料。藉由使用此膏料，則可在以氮氣為首的惰性環境氣體下且低溫下，甚至在未進行以往所必須的加壓下，提供可發揮能耐實用之黏合強度的黏合材料。作為膏料之構成，係使用含有平均初級粒徑為1~200nm、由碳數8以下之有機物質被覆之銀奈米粒子，與具有至少2個羧基之助熔劑成分及分散媒體之構成的黏合材料，藉此即使為300℃以下之溫度亦可進行物質間黏合。

简体摘要： 本发明系提供一种使用金属奈米粒子所形成之黏合体的形成方法。具体而言，本发明系提供一种含有即使在惰性环境下亦可形成金属相之助熔剂成分的膏料。借由使用此膏料，则可在以氮气为首的惰性环境气体下且低温下，甚至在未进行以往所必须的加压下，提供可发挥能耐实用之黏合强度的黏合材料。作为膏料之构成，系使用含有平均初级粒径为1~200nm、由碳数8以下之有机物质被覆之银奈米粒子，与具有至少2个羧基之助熔剂成分及分散媒体之构成的黏合材料，借此即使为300℃以下之温度亦可进行物质间黏合。

公开(公告)号：TW200945524A

公开(公告)日：2009-11-01

申请号：TW097148511

申请日：2008-12-12

申请人： 英特爾股份有限公司

发明人： 黃其雍 ,  富田義弘

IPC分类号： H01L ,  G05F

CPC分类号： H01L21/486 ,  C09D11/52 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/1131 ,  H01L2924/00

摘要： 形成微電子裝置結構之方法。該等方法可包含：形成至少一個開口通過增層結構及感光材料，該感光材料係設置於該增層結構上，其中該增層結構包含封裝基板之一部分；以含金屬奈米膏填充該至少一個開口；以及燒結該含金屬奈米膏，以於該至少一個開口中形成整體性質金屬結構。

简体摘要： 形成微电子设备结构之方法。该等方法可包含：形成至少一个开口通过增层结构及感光材料，该感光材料系设置于该增层结构上，其中该增层结构包含封装基板之一部分；以含金属奈米膏填充该至少一个开口；以及烧结该含金属奈米膏，以于该至少一个开口中形成整体性质金属结构。

公开(公告)号：TW200932668A

公开(公告)日：2009-08-01

申请号：TW097151822

申请日：2008-12-31

申请人： 財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE

发明人： 李宗銘 LEE, TZONG MING ,  汪若蕙 UANG, RUOH HUEY ,  邱國展 CHIOU, KUO CHAN ,  王裕銘 WANG, YU MING ,  鄭伊廷 CHENG, YI TING

IPC分类号： B82B ,  H05K

CPC分类号： H05K3/102 ,  B82Y10/00 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/128

摘要： 一種利用光熱效應製作應用基板的方法,係利用奈米粒子受光激發後,而將照射光線所提供的光能轉換為熱能,進而藉由產生之熱能形成結構,藉以產生具有特定表面結構之應用基板。

简体摘要： 一种利用光热效应制作应用基板的方法,系利用奈米粒子受光激发后,而将照射光线所提供的光能转换为热能,进而借由产生之热能形成结构,借以产生具有特定表面结构之应用基板。