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公开(公告)号：TWI653355B
公开(公告)日：2019-03-11
申请号：TW103123796
申请日：2014-07-10
发明人： 櫻井晶 , SAKURAI, AKIRA , 谷雨 , GU, YU , 佐藤雄次 , SATO, YUJI , 熊谷訓 , KUMAGAI, SATOSHI
IPC分类号： C23C14/34
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公开(公告)号：TW202026435A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：TW108138144
申请日：2019-10-23
发明人： 森曉 , MORI, SATORU , 熊谷訓 , KUMAGAI, SATOSHI , 谷雨 , TANI, U , 佐藤雄次 , SATO, YUUJI
摘要： 一種濺鍍靶材，含有由Ag,As,Pb,Sb,Bi,Cd,Sn,Ni,Fe之中所選擇的1種或2種以上合計在5質量ppm以上50質量ppm以下的範圍，餘部為銅及不可避免的不純物所構成，以電子後方散射繞射法觀察，不含雙晶而作為面積平均所算出的平均結晶粒徑為X1(μm)，極點圖的強度最大值為X2的場合，滿足：(1)式：2500＞19×X1+290×X2，同時以電子後方散射繞射法測定的結晶方位之局部方位差(KAM)為2.0°以下，相對密度為95%以上。
简体摘要： 一种溅镀靶材，含有由Ag,As,Pb,Sb,Bi,Cd,Sn,Ni,Fe之中所选择的1种或2种以上合计在5质量ppm以上50质量ppm以下的范围，余部为铜及不可避免的不纯物所构成，以电子后方散射绕射法观察，不含双晶而作为面积平均所算出的平均结晶粒径为X1(μm)，极点图的强度最大值为X2的场合，满足：(1)式：2500＞19×X1+290×X2，同时以电子后方散射绕射法测定的结晶方位之局部方位差(KAM)为2.0°以下，相对密度为95%以上。
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公开(公告)号：TW201529861A
公开(公告)日：2015-08-01
申请号：TW103142608
申请日：2014-12-08
发明人： 熊谷訓 , KUMAGAI, SATOSHI , 園畠喬 , SONOHATA, TAKASHI , 大戶路暁 , OHTO, MICHIAKI
CPC分类号： C22B15/006 , B22D1/00 , B22D7/005 , B22D11/00 , B22D11/004 , B22D11/108 , B22D11/11 , B22D11/116 , B22D21/00 , B22D21/005 , C22B9/103 , C22C1/02 , C22C9/00 , C23C14/14 , C23C14/3414 , H01J37/3429
摘要： 於此含有Ca的銅合金之製造方法中，其特徵為具有對銅熔融金屬添加Ca的Ca添加步驟，在該Ca添加步驟中，係使用金屬Ca(21)的表面被覆有銅(22)的銅被覆Ca材(20)。於該銅被覆Ca材(20)中，被覆金屬Ca(21)的銅(22)的含氧量較佳設為未達100質量ppm。
简体摘要： 于此含有Ca的铜合金之制造方法中，其特征为具有对铜熔融金属添加Ca的Ca添加步骤，在该Ca添加步骤中，系使用金属Ca(21)的表面被覆有铜(22)的铜被覆Ca材(20)。于该铜被覆Ca材(20)中，被覆金属Ca(21)的铜(22)的含氧量较佳设为未达100质量ppm。
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公开(公告)号：TWI586448B
公开(公告)日：2017-06-11
申请号：TW101125791
申请日：2012-07-18
发明人： 熊谷訓 , KUMAGAI, SATOSHI , 中本齊 , NAKAMOTO, HITOSHI
CPC分类号： C22C9/00 , C22F1/08 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/745 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/10253 , H01L2924/01012 , H01L2924/0102 , H01L2924/01038 , H01L2924/01056 , H01L2924/01088 , H01L2924/0104 , H01L2924/01022 , H01L2924/01105 , H01L2924/2076 , H01L2924/01204 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2924/00015 , H01L2924/01026 , H01L2924/01082 , H01L2924/01016 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/20759 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/01006 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033
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公开(公告)号：TW201542843A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：TW104105832
申请日：2015-02-24
发明人： 大戶路暁 , OHTO, MICHIAKI , 熊谷訓 , KUMAGAI, SATOSHI , 櫻井晶 , SAKURAI, AKIRA
CPC分类号： H01J37/3426 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22F1/00 , C22F1/08 , C23C14/0036 , C23C14/087 , C23C14/14 , C23C14/34 , C23C14/3414 , H01J37/342 , H01J37/3423 , H01L21/285
摘要： 一種銅或銅合金所構成的圓筒型濺鍍靶用材料，在外周面的結晶組織中，利用依據EBSD法所測定之每單位面積1mm2的單位總粒邊界長度LN和每單位面積1mm2的單位總特殊粒邊界長度LσN來定義特殊粒邊界長度比率LσN/LN時，在軸線O方向的兩端部之外周面和中央部之外周面所測定的前述特殊粒邊界長度比率LσN/LN平均值為0.5以上，且測定值分別在前述特殊粒邊界長度比率LσN/LN平均值之±20%的範圍內，再者，雜質元素之Si、C的含量總計為10質量ppm以下，O含量為50質量ppm以下。
简体摘要： 一种铜或铜合金所构成的圆筒型溅镀靶用材料，在外周面的结晶组织中，利用依据EBSD法所测定之每单位面积1mm2的单位总粒边界长度LN和每单位面积1mm2的单位总特殊粒边界长度LσN来定义特殊粒边界长度比率LσN/LN时，在轴线O方向的两端部之外周面和中央部之外周面所测定的前述特殊粒边界长度比率LσN/LN平均值为0.5以上，且测定值分别在前述特殊粒边界长度比率LσN/LN平均值之±20%的范围内，再者，杂质元素之Si、C的含量总计为10质量ppm以下，O含量为50质量ppm以下。
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公开(公告)号：TWI534303B
公开(公告)日：2016-05-21
申请号：TW100110780
申请日：2011-03-29
发明人： 中矢清隆 , NAKAYA, KIYOTAKA , 喜多晃一 , KITA, KOICHI , 熊谷訓 , KUMAGAI, SATOSHI , 加藤直樹 , KATO, NAOKI , 渡邊真美 , WATANABE, MAMI
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公开(公告)号：TW201323104A
公开(公告)日：2013-06-16
申请号：TW101125791
申请日：2012-07-18
发明人： 熊谷訓 , KUMAGAI, SATOSHI , 中本齊 , NAKAMOTO, HITOSHI
CPC分类号： C22C9/00 , C22F1/08 , H01L24/43 , H01L24/45 , H01L24/745 , H01L2224/05624 , H01L2224/43 , H01L2224/43848 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/10253 , H01L2924/01012 , H01L2924/0102 , H01L2924/01038 , H01L2924/01056 , H01L2924/01088 , H01L2924/0104 , H01L2924/01022 , H01L2924/01105 , H01L2924/2076 , H01L2924/01204 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2924/00015 , H01L2924/01026 , H01L2924/01082 , H01L2924/01016 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/20759 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/01006 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033
摘要： 該接合引線用銅裸線係用以形成線徑180μm以下的接合引線的銅裸線。銅裸線的裸線直徑為0.15mm以上、3.0mm以下。銅裸線係具有合計在0.0001質量%以上、0.01質量%以下的範圍含有選自Mg、Ca、Sr、Ba、Ra、Zr、Ti、及稀土類元素的1種以上的添加元素，且殘部為銅及不可避免雜質的組成。在銅裸線中，以EBSD法所被測定出之特殊粒界的長度Lσ對全部結晶粒界的長度L的比率亦即特殊粒界比率(Lσ/L)為50%以上。
简体摘要： 该接合引线用铜裸线系用以形成线径180μm以下的接合引线的铜裸线。铜裸线的裸线直径为0.15mm以上、3.0mm以下。铜裸线系具有合计在0.0001质量%以上、0.01质量%以下的范围含有选自Mg、Ca、Sr、Ba、Ra、Zr、Ti、及稀土类元素的1种以上的添加元素，且残部为铜及不可避免杂质的组成。在铜裸线中，以EBSD法所被测定出之特殊粒界的长度Lσ对全部结晶粒界的长度L的比率亦即特殊粒界比率(Lσ/L)为50%以上。
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公开(公告)号：TWI535867B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW104105832
申请日：2015-02-24
发明人： 大戶路暁 , OHTO, MICHIAKI , 熊谷訓 , KUMAGAI, SATOSHI , 櫻井晶 , SAKURAI, AKIRA
CPC分类号： H01J37/3426 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22F1/00 , C22F1/08 , C23C14/0036 , C23C14/087 , C23C14/14 , C23C14/34 , C23C14/3414 , H01J37/342 , H01J37/3423 , H01L21/285
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公开(公告)号：TWI522497B
公开(公告)日：2016-02-21
申请号：TW100100819
申请日：2011-01-10
发明人： 中矢清隆 , NAKAYA, KIYOTAKA , 喜多晃一 , KITA, KOICHI , 熊谷訓 , KUMAGAI, SATOSHI , 加藤直樹 , KATO, NAOKI , 渡邊真美 , WATANABE, MAMI
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公开(公告)号：TW201538758A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW104105829
申请日：2015-02-24
发明人： 櫻井晶 , SAKURAI, AKIRA , 熊谷訓 , KUMAGAI, SATOSHI , 園畠喬 , SONOHATA, TAKASHI , 大戶路暁 , OHTO, MICHIAKI
CPC分类号： C23C14/3414 , B22D11/004 , C21D8/10 , C21D9/0068 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22F1/00 , C22F1/08 , C23C14/3407 , H01J37/3423 , H01J37/3426 , H01J37/3491
摘要： 一種銅或銅合金所構成的圓筒型濺鍍靶用材料之製造方法，係具備連續鑄造步驟、冷加工步驟及熱處理步驟，在該連續鑄造步驟，是使用連續鑄造機或半連續鑄造機，鑄造出平均結晶粒徑為20mm以下的圓筒狀鑄塊；在該冷加工步驟及熱處理步驟，是對該圓筒狀鑄塊反覆實施冷加工和熱處理，藉此成形出：其外周面之平均結晶粒徑為10μm以上150μm以下、且平均結晶粒徑之2倍以上的結晶粒所占的面積比例未達總結晶面積的25%之前述圓筒型濺鍍靶用材料。
简体摘要： 一种铜或铜合金所构成的圆筒型溅镀靶用材料之制造方法，系具备连续铸造步骤、冷加工步骤及热处理步骤，在该连续铸造步骤，是使用连续铸造机或半连续铸造机，铸造出平均结晶粒径为20mm以下的圆筒状铸块；在该冷加工步骤及热处理步骤，是对该圆筒状铸块反复实施冷加工和热处理，借此成形出：其外周面之平均结晶粒径为10μm以上150μm以下、且平均结晶粒径之2倍以上的结晶粒所占的面积比例未达总结晶面积的25%之前述圆筒型溅镀靶用材料。
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