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    Arrangement of conductive connectors in a power semiconductor device
    4.
    发明授权
    Arrangement of conductive connectors in a power semiconductor device 有权
    导电连接器在功率半导体器件中的布置

    公开(公告)号：US07479693B2

    公开(公告)日：2009-01-20

    申请号：US11220788

    申请日：2005-09-08

    申请人： Makoto Kondou ,  Kiyoshi Arai ,  Jose Saiz ,  Pierre Solomalala ,  Emmanuel Dutarde ,  Benoit Boursat ,  Philippe Lasserre

    发明人： Makoto Kondou ,  Kiyoshi Arai ,  Jose Saiz ,  Pierre Solomalala ,  Emmanuel Dutarde ,  Benoit Boursat ,  Philippe Lasserre

    IPC分类号： H01L23/48

    CPC分类号： H01L25/18 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

    摘要： One of the aspects of the present invention is to provide a power semiconductor device, including a first substrate having a first circuit pattern formed thereon, and a second substrate having a second circuit pattern formed thereon. The first substrate has a first center line extending along a predetermined transverse direction. At least one power semiconductor chip is mounted on the first circuit pattern of the first substrate, and has at least one chip electrode opposing to the second circuit pattern of the second substrate. Also, a plurality of first conductive connectors on the first circuit pattern is provided for electrical connection with the second circuit pattern of the second substrate. The first conductive connectors are arranged symmetrically in relative to the first center line of the first substrate.

    摘要翻译： 本发明的一个方面是提供一种功率半导体器件，包括其上形成有第一电路图案的第一衬底和形成在其上的第二电路图案的第二衬底。 第一基板具有沿预定横向方向延伸的第一中心线。 至少一个功率半导体芯片安装在第一基板的第一电路图案上，并且具有与第二基板的第二电路图案相对的至少一个芯片电极。 此外，第一电路图案上的多个第一导电连接器被提供用于与第二基板的第二电路图形电连接。 第一导电连接器相对于第一基板的第一中心线对称布置。