公开(公告)号：US20090065936A1

公开(公告)日：2009-03-12

申请号：US11908734

申请日：2005-03-16

申请人： Jenny Wai Lian Ong ,  Chor Fan Chan ,  Chui Har Lam

发明人： Jenny Wai Lian Ong ,  Chor Fan Chan ,  Chui Har Lam

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/58

CPC分类号： H05K1/111 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05018 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05559 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/09745 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00012

摘要： A substrate for an electronic component comprises a dielectric body having an upper surface including a plurality of inner contact pads and a lower surface including a plurality of outer contact pads. Each outer contact pad has an inner face and an outer face. An insulating layer covers the lower surface of the dielectric body and the peripheral regions of the plurality of outer contact pads. A depression is located in the approximate lateral centre of the outer face of each of the plurality of outer contact.

摘要翻译： 一种用于电子部件的衬底包括具有包括多个内部接触焊盘的上表面和包括多个外部接触焊盘的下表面的电介质体。 每个外接触垫具有内表面和外表面。 绝缘层覆盖电介质体的下表面和多个外接触垫的周边区域。 凹陷位于多个外接触件的每一个的外表面的近似侧向中心。