公开(公告)号：US20130025924A1

公开(公告)日：2013-01-31

申请号：US13494022

申请日：2012-06-12

申请人： Kenta SASAHARA ,  Junya Mizumoto ,  Masafumi Sakai

发明人： Kenta SASAHARA ,  Junya Mizumoto ,  Masafumi Sakai

IPC分类号： H05K1/18

CPC分类号： H05K3/301 ,  H01G2/04 ,  H01G2/06 ,  H01G4/38 ,  H01G9/26 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2045

摘要： A lead component holder includes a plurality of supporting portions each supporting a lead component at a position distant from a component mounting surface of a substrate, and at least one coupling member coupling the adjacent supporting portions at a position distant from the component mounting surface. An electronic device includes the substrate, the lead component holder, and an electronic component mounted to the substrate located below the coupling member.

摘要翻译： 引线部件保持器包括多个支撑部分，每个支撑部分在远离基板的部件安装表面的位置处支撑引线部件，以及至少一个联接部件，其在相对于部件安装表面远离的位置处联接相邻的支撑部。 电子设备包括基板，引线部件保持器和安装到位于耦合构件下方的基板的电子部件。

公开(公告)号：USD561095S1

公开(公告)日：2008-02-05

申请号：US29278750

申请日：2007-04-09

申请人： Masafumi Sakai ,  Kenji Isomoto ,  Shigekatsu Nagatomo ,  Takayuki Morihara

设计人： Masafumi Sakai ,  Kenji Isomoto ,  Shigekatsu Nagatomo ,  Takayuki Morihara