公开(公告)号：US07332538B2

公开(公告)日：2008-02-19

申请号：US10791861

申请日：2004-03-04

申请人： Hidenori Koshikawa ,  Noriyuki Koike

发明人： Hidenori Koshikawa ,  Noriyuki Koike

IPC分类号： C08L27/12

CPC分类号： C08K3/36 ,  C08K3/04 ,  C08K9/04 ,  C08L71/02

摘要： A heat-curable fluoropolyether rubber composition comprising (A) 100 pbw of a straight-chain perfluoropolyether compound having at least two alkenyl groups in a molecule, (B) 1-100 pbw of a reinforcing filler, and (C) 0.1-5 pbw of an organic peroxide is freed from cure inhibition by catalyst poisons, and its cured rubber has improved properties including heat resistance, chemical resistance, solvent resistance, parting property, water repellency, oil repellency and low-temperature properties.

摘要翻译： 一种可热固化的氟聚醚橡胶组合物，其包含（A）100pbw的在分子中具有至少两个烯基的直链全氟聚醚化合物，（B）1-100pbw的增强填料和（C）0.1-5pbw 的有机过氧化物不受催化剂毒物的固化抑制，其固化橡胶具有改进的性能，包括耐热性，耐化学性，耐溶剂性，脱模性，防水性，拒油性和低温性能。

公开(公告)号：US08440777B2

公开(公告)日：2013-05-14

申请号：US13007134

申请日：2011-01-14

申请人： Hidenori Koshikawa ,  Mikio Shiono

发明人： Hidenori Koshikawa ,  Mikio Shiono

IPC分类号： C08G77/42

CPC分类号： C09J171/02 ,  C08G65/007 ,  C08G77/12 ,  C08G77/14 ,  C08G77/18 ,  C08G77/24 ,  C08G2650/48 ,  C08K5/56 ,  C08L83/04

摘要： A fluoropolyether adhesive composition comprising (A) a linear polyfluoro compound having at least two alkenyl groups and a perfluoropolyether structure in its main chain, (B) a fluorinated organohydrogensiloxane containing at least two SiH groups, but not alkoxy and epoxy groups, (C) a platinum group metal-based catalyst, (D) an organosilicon compound having at least one silicon-bonded alkoxy group, and (E) a hydrolytic catalyst can be cured to metal and plastic substrates through addition reaction.

摘要翻译： 一种氟聚醚粘合剂组合物，其包含（A）在其主链中具有至少两个烯基和全氟聚醚结构的线性多氟化合物，（B）含有至少两个SiH基但不包括烷氧基和环氧基的氟化有机氢硅氧烷，（C） 铂族金属类催化剂，（D）具有至少一个与硅键合的烷氧基的有机硅化合物，（E）水解催化剂可以通过加成反应固化成金属和塑料基材。

公开(公告)号：US20080289760A1

公开(公告)日：2008-11-27

申请号：US12124556

申请日：2008-05-21

申请人： Hidenori Koshikawa ,  Mikio Shiono ,  Hiroyasu Hara ,  Takashi Aketa

发明人： Hidenori Koshikawa ,  Mikio Shiono ,  Hiroyasu Hara ,  Takashi Aketa

IPC分类号： C09J183/05 ,  C08L83/04 ,  C08L83/05

CPC分类号： C08G65/007 ,  C08G2650/48 ,  C08K5/0025 ,  C08L83/00 ,  C08L83/08 ,  C08L2666/34 ,  C09J171/02

摘要： A heat-curable fluoropolyether adhesive composition comprising (A) a linear polyfluoro compound having at least two alkenyl groups and a perfluoropolyether structure, (B) a fluorinated organohydrogensiloxane having at least two SiH groups, (C) a platinum group metal catalyst, (D) an organosiloxane having at least one SiH group and at least one epoxy and/or trialkoxysilyl group, and (E) a compound having at least two allyloxycarbonyl groups can be cured to metal and plastic substrates by heating at a temperature from 20° C. to less than 100° C.

摘要翻译： 一种可热固化的氟聚醚粘合剂组合物，其包含（A）具有至少两个烯基和全氟聚醚结构的线性多氟化合物，（B）具有至少两个SiH基团的氟化有机氢硅氧烷，（C）铂族金属催化剂，（D ）具有至少一个SiH基团和至少一个环氧基和/或三烷氧基甲硅烷基的有机硅氧烷，和（E）具有至少两个烯丙氧基羰基的化合物可以通过在20℃的温度下加热固化到金属和塑料基材上。 至小于100℃

公开(公告)号：US08110065B2

公开(公告)日：2012-02-07

申请号：US12124556

申请日：2008-05-21

申请人： Hidenori Koshikawa ,  Mikio Shiono ,  Hiroyasu Hara ,  Takashi Aketa

发明人： Hidenori Koshikawa ,  Mikio Shiono ,  Hiroyasu Hara ,  Takashi Aketa

IPC分类号： C04B37/00 ,  C09J7/02 ,  C08F283/00 ,  C08F283/12 ,  C08G77/00 ,  C08G77/38 ,  C08L83/00

CPC分类号： C08G65/007 ,  C08G2650/48 ,  C08K5/0025 ,  C08L83/00 ,  C08L83/08 ,  C08L2666/34 ,  C09J171/02

摘要： A heat-curable fluoropolyether adhesive composition comprising (A) a linear polyfluoro compound having at least two alkenyl groups and a perfluoropolyether structure, (B) a fluorinated organohydrogensiloxane having at least two SiH groups, (C) a platinum group metal catalyst, (D) an organosiloxane having at least one SiH group and at least one epoxy and/or trialkoxysilyl group, and (E) a compound having at least two allyloxycarbonyl groups can be cured to metal and plastic substrates by heating at a temperature from 20° C. to less than 100° C.

摘要翻译： 一种可热固化的氟聚醚粘合剂组合物，其包含（A）具有至少两个烯基和全氟聚醚结构的线性多氟化合物，（B）具有至少两个SiH基团的氟化有机氢硅氧烷，（C）铂族金属催化剂，（D ）具有至少一个SiH基团和至少一个环氧基和/或三烷氧基甲硅烷基的有机硅氧烷，和（E）具有至少两个烯丙氧基羰基的化合物可以通过在20℃的温度下加热固化到金属和塑料基材上。 至小于100℃

公开(公告)号：US20050090602A1

公开(公告)日：2005-04-28

申请号：US10972321

申请日：2004-10-26

申请人： Hidenori Koshikawa

发明人： Hidenori Koshikawa

IPC分类号： C09J183/05 ,  C08G65/00 ,  C08G65/32 ,  C08G65/336 ,  C08L71/02 ,  C08L83/08 ,  C08L83/14 ,  C09J11/00 ,  C09J155/00 ,  C09J171/00 ,  C09J171/02 ,  C11D1/00

CPC分类号： C08G65/336 ,  C08G65/007 ,  C08G65/32 ,  C08L71/02 ,  C08L83/00 ,  C08L83/08 ,  C08L83/14 ,  C08L2666/14 ,  C09J171/02 ,  C09J183/06 ,  C09J183/08

摘要： In an adhesive composition comprising (A) a linear perfluoropolyether compound containing at least two alkenyl groups, (B) a fluorinated organohydrogensiloxane containing at least two silicon-bonded hydrogen atoms, (C) a platinum catalyst, and (D) an organosiloxane containing at least one silicon-bonded hydrogen atom and at least one epoxy and/or trialkoxysilyl group, the weight loss of components (A), (B) and (D) are controlled. The composition yields minimized outgassing during heat curing, adheres firmly to various types of substrates including metals and plastics, and cure into products having many advantages.

摘要翻译： 在包含（A）包含至少两个烯基的线性全氟聚醚化合物的粘合剂组合物中，（B）含有至少两个与硅键合的氢原子的氟化有机氢硅氧烷，（C）铂催化剂和（D）含有 至少一个硅键合的氢原子和至少一个环氧基和/或三烷氧基甲硅烷基，组分（A），（B）和（D）的重量损失被控制。 组合物在热固化期间产生最小化除气，牢固地粘附到各种类型的基材，包括金属和塑料，并固化成具有许多优点的产品。

公开(公告)号：US08860076B2

公开(公告)日：2014-10-14

申请号：US13589364

申请日：2012-08-20

申请人： Hidenori Koshikawa ,  Mikio Shiono

发明人： Hidenori Koshikawa ,  Mikio Shiono

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L33/56 ,  C08L83/04 ,  C08G77/12

CPC分类号： C08L83/04 ,  C08G77/12 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/49107 ,  C08L71/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： There are provided an optical semiconductor sealing curable composition that provides a cured material having excellent transparency, and an optical semiconductor apparatus having an optical semiconductor device sealed using the cured material obtained by curing the optical semiconductor sealing curable composition. There is provided an optical semiconductor sealing curable composition containing: (A) a linear polyfluoro compound; (B) cyclic organosiloxane having an SiH group and a fluorine-containing organic group; (C) a platinum group metal catalyst; (D) cyclic organosiloxane having an SiH group, fluorine-containing organic group, and an epoxy group; and (E) cyclic organosiloxane having an SiH group, a fluorine-containing organic group, and a cyclic carboxylic acid anhydride residue.

摘要翻译： 提供了提供透明性优异的固化物的光半导体密封固化性组合物，以及使用通过使光半导体密封固化性组合物固化而得到的固化物密封的光半导体装置的光半导体装置。 提供一种光学半导体密封可固化组合物，其包含：（A）线性多氟化合物; （B）具有SiH基和含氟有机基团的环状有机硅氧烷; （C）铂族金属催化剂; （D）具有SiH基的环状有机硅氧烷，含氟有机基团和环氧基团; 和（E）具有SiH基的环状有机硅氧烷，含氟有机基团和环状羧酸酐残基。

公开(公告)号：US08492487B2

公开(公告)日：2013-07-23

申请号：US13293543

申请日：2011-11-10

申请人： Hidenori Koshikawa ,  Mikio Shiono

发明人： Hidenori Koshikawa ,  Mikio Shiono

IPC分类号： C08L71/02 ,  C08L83/05

CPC分类号： C09J183/04 ,  C08G65/007 ,  C08G77/24 ,  C08G2650/48 ,  C08L83/04 ,  C09J171/00

摘要： A thermosetting fluoropolyether adhesive composition is provided. This composition cures at lower than 100° C., and the cured product exhibits good adhesion to various substrates and excellent adhesion durability at a temperature of up to 150° C. A method for adhering the composition to the substrate is also provided. The composition comprises (A) a straight chain polyfluoro compound, (B) a fluorine-containing organohydrogenpolysiloxane containing at least 2 SiH groups and not containing other functional group, (C) a platinum group metal catalyst, (D) a fluorine-containing organohydrogenpolysiloxane containing a fluorine-containing organic group, SiH group, epoxy group and/or tri(organoxy)silyl group, and an aryl group, (E) a polyhydric allyl ester compound, (F) an organosilicon compound having epoxy group and an organoxy group, and not containing SiH group, and (G) an organosilicon compound having SiH group and an aryl group, and not containing epoxy group or a tri(organoxy)silyl group, or a fluorine-containing organic group.

摘要翻译： 提供了一种热固性氟聚醚粘合剂组合物。 该组合物在低于100℃下固化，并且固化产物对各种基材表现出良好的粘附性，并且在高达150℃的温度下具有优异的粘合耐久性。还提供了将组合物粘合到基材上的方法。 该组合物包含（A）直链多氟化合物，（B）含有至少2个SiH基且不含其它官能团的含氟有机氢聚硅氧烷，（C）铂族金属催化剂，（D）含氟有机氢聚硅氧烷 含有有机基团，SiH基，环氧基和/或三（有机氧基）甲硅烷基和芳基，（E）多元烯丙基酯化合物，（F）具有环氧基和有机氧基的有机硅化合物 ，不含SiH基，（G）具有SiH基和芳基，不含环氧基或三（有机氧基）甲硅烷基或有机有机基团的有机硅化合物。

公开(公告)号：US20060160934A1

公开(公告)日：2006-07-20

申请号：US11331070

申请日：2006-01-13

申请人： Hidenori Koshikawa ,  Mikio Shiono

发明人： Hidenori Koshikawa ,  Mikio Shiono

IPC分类号： B60C1/00 ,  C08K3/10

CPC分类号： H05K1/0373 ,  B60C1/00 ,  C08G65/007 ,  C08G2650/48 ,  C08L71/02 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/121 ,  C08L83/00

摘要： A composition comprising 100 parts by mass of (A) a linear fluoropolyether having at least two alkenyl groups, (B) a fluorine-containing organohydrogensiloxane having at least two SiH bonds in such an amount that an amount of the SiH bonds ranges from 0.5 to 3.0 moles per mole of the alkenyl group of the Component (A), (C) a platinum group metal compound in an amount of from 0.1 to 500 ppm calculated as the platinum group metal atom, and 1 to 50 parts by mass of (D) fumed silica having 350×1018/g or more of silanol groups on its surface. A cured product of the composition shows little migration.

摘要翻译： 一种组合物，其包含100质量份（A）具有至少两个烯基的直链含氟聚醚，（B）具有至少两个SiH键的含氟有机氢硅氧烷，其量使得SiH键的量为0.5〜 3.0摩尔/摩尔成分（A）的链烯基，（C）铂族金属化合物的量为0.1〜500ppm，铂族金属原子计算，1〜50质量份的（D ）在其表面上具有350×10 18 / g或更多的硅烷醇基团的热解法二氧化硅。 该组合物的固化产物几乎没有迁移。