公开(公告)号：US20090004488A1

公开(公告)日：2009-01-01

申请号：US12146643

申请日：2008-06-26

申请人： Kwang Suk PARK ,  In Wook Kim ,  Duk Sang Han ,  Soo Im Jung ,  Dong Ki Nam

发明人： Kwang Suk PARK ,  In Wook Kim ,  Duk Sang Han ,  Soo Im Jung ,  Dong Ki Nam

IPC分类号： B32B15/08 ,  C08K5/05

CPC分类号： H05K1/0353 ,  C08G65/485 ,  C08K5/0066 ,  C08K5/315 ,  C08L53/02 ,  C08L71/126 ,  Y10T428/31681 ,  C08L2666/24

摘要： Disclosed is a resin composition for a PCB, the composition including: (a) a polyphenylene ether resin modified via a redistribution reaction of polyphenylene ether in the presence of 9,9-bis(hydroxyaryl)fluorene or 9,10-dihydro-9-oxa-10-(dihydroxyaryl)-10-phosphaphenanthrene 10-oxide; (b) a polymer binder; and (c) cyanate ester or a prepolymer of the cyanate ester, wherein, when the polyphenylene ether resin is modified via a redistribution reaction of the polyphenylene ether in the presence of 9,9-bis(hydroxyaryl)fluorene, the composition further includes (d) a flame retardant. Also, a composite substrate and a copper laminate using the same are disclosed.

摘要翻译： 公开了一种用于PCB的树脂组合物，该组合物包括：（a）在9,9-双（羟基芳基）芴或9,10-二氢-9-芴基的存在下，通过聚苯醚的再分布反应改性的聚苯醚树脂， 氧杂-10-（二羟基芳基）-10-磷杂菲10氧化物; （b）聚合物粘合剂; 和（c）氰酸酯或氰酸酯的预聚物，其中当聚亚苯基醚树脂在9,9-双（羟基芳基）芴的存在下通过聚苯醚的再分布反应进行改性时，组合物还包括（ d）阻燃剂。 另外，公开了使用其的复合基板和铜层压体。

公开(公告)号：US20090004484A1

公开(公告)日：2009-01-01

申请号：US12146621

申请日：2008-06-26

申请人： In Wook KIM ,  Duk Sang Han ,  Kwang Suk Park ,  Soo Im Jung ,  Dong Ki Nam

发明人： In Wook KIM ,  Duk Sang Han ,  Kwang Suk Park ,  Soo Im Jung ,  Dong Ki Nam

IPC分类号： C08L71/10 ,  B32B15/20 ,  B32B15/088 ,  B32B15/092 ,  B32B15/09 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42

CPC分类号： B32B15/20 ,  B32B5/022 ,  B32B15/14 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0261 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/5825 ,  B32B2457/08 ,  C08G59/24 ,  C08G59/3218 ,  C08G59/621 ,  C08G65/485 ,  C08L63/00 ,  C08L71/126 ,  H05K1/0353 ,  Y10T428/31627 ,  Y10T428/31688 ,  Y10T428/31761 ,  Y10T428/31786 ,  C08L2666/22

摘要： Disclosed is a resin composition for a PCB, the composition including: (a) a polyphenylene ether resin modified via a redistribution reaction of polyphenylene ether in the presence of 9,9-bis(hydroxyaryl)fluorene or 9,10-dihydro-9-oxa-10-(dihydroxyaryl)-10-phosphaphenanthrene 10-oxide; (b) a dicyclopentadiene epoxy resin represented by Formula 1; and (c) an alkylphenol aldehyde novolak curing agent represented by Formula 2, wherein, when the polyphenylene ether resin is modified via a redistribution reaction of the polyphenylene ether in the presence of 9,9-bis(hydroxyaryl)fluorene, the composition further includes (d) a brominated epoxy resin. Also, a composite substrate and a copper laminate using the same are disclosed.

摘要翻译： 公开了一种用于PCB的树脂组合物，该组合物包括：（a）在9,9-双（羟基芳基）芴或9,10-二氢-9-芴基的存在下，通过聚苯醚的再分布反应改性的聚苯醚树脂， 氧杂-10-（二羟基芳基）-10-磷杂菲10氧化物; （b）由式1表示的二环戊二烯环氧树脂; 和（c）由式2表示的烷基苯酚醛酚醛清漆固化剂，其中当在9,9-双（羟基芳基）芴的存在下，通过聚苯醚的再分布反应改性聚苯醚树脂时，组合物还包括 （d）溴化环氧树脂。 另外，公开了使用其的复合基板和铜层压体。