公开(公告)号：US20060018977A1

公开(公告)日：2006-01-26

申请号：US11185128

申请日：2005-07-20

申请人： Kenneth Bruza ,  Petar Dvornic ,  Addi Fadel ,  Jill Mattila ,  Robert Nowak

发明人： Kenneth Bruza ,  Petar Dvornic ,  Addi Fadel ,  Jill Mattila ,  Robert Nowak

IPC分类号： A01N59/04

CPC分类号： A01N25/10 ,  Y10S977/754

摘要： An improved fragrance delivery system capable of providing controlled release of fragrance molecules in various consumer products is composed of a polymer having covalently bound fragrance moieties that are releasable in the form of fragrance molecules. Certain embodiments comprise globular polymer particles in which unbound fragrance molecules are occluded, absorbed and/or adsorbed. Certain other embodiments incorporate fragrance monomer units, which achieve reduced residuals upon complete release of the fragrance.

摘要翻译： 能够提供各种消费品中香料分子的受控释放的改进的香料递送系统由具有共价结合的香味部分的聚合物组成，其可以以香料分子的形式释放。 某些实施方案包括球形聚合物颗粒，其中未结合的香料分子被封闭，吸收和/或吸附。 某些其他实施方案包括香料单体单元，其在完全释放香料时实现减少的残留。

公开(公告)号：US20050014855A1

公开(公告)日：2005-01-20

申请号：US10893640

申请日：2004-07-16

申请人： Kenneth Bruza ,  James Godschalx ,  Edward Shaffer ,  Dennis Smith ,  Paul Townsend ,  Kevin Bouck ,  Qing Shan Niu

发明人： Kenneth Bruza ,  James Godschalx ,  Edward Shaffer ,  Dennis Smith ,  Paul Townsend ,  Kevin Bouck ,  Qing Shan Niu

IPC分类号： G02F1/1333 ,  C08F32/04 ,  C08F36/22 ,  C08F38/00 ,  C08J9/26 ,  C08L25/06 ,  C08L65/00 ,  H01L21/312 ,  C08J9/00

CPC分类号： H01L21/02126 ,  C08J9/26 ,  C08J2365/00 ,  C08L25/06 ,  C08L65/00 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/02203 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/312 ,  C08L2666/04 ,  C08L25/00 ,  C08L2666/06

摘要： A suitable cross-linkable matrix precursor and a poragen can be treated to form a porous cross-linked matrix having a Tg of greater than 300° C. The porous matrix material has a lower dielectric constant than the corresponding non-porous matrix material, making the porous matrix material particularly attractive for a variety of electronic applications including integrated circuits, multichip modules, and flat panel display devices.

摘要翻译： 可以处理合适的可交联基质前体和孔，以形成Tg大于300℃的多孔交联基质。多孔基体材料具有比相应的无孔基体材料低的介电常数，使得 多孔基质材料对于包括集成电路，多芯片模块和平板显示装置的各种电子应用特别有吸引力。