公开(公告)号：US20140117528A1

公开(公告)日：2014-05-01

申请号：US14066008

申请日：2013-10-29

申请人： SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

发明人： Jaebum BYUN ,  Heeyoub KANG ,  Dongok KWAK ,  Junghoon KIM ,  Joonyoung OH ,  Won-Hwa LEE ,  Jae-Woo JEONG ,  Jinyoung CHOI

IPC分类号： H01L23/367

CPC分类号： H01L23/3675 ,  H01L23/367 ,  H01L23/38 ,  H01L23/42 ,  H01L23/552 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/06183 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253

摘要： A semiconductor module may include a heat-transferring part connecting at least one of a control device, a buffer semiconductor device, and a memory device to a connector. The heat-transferring part may be configured to have a thermal conductivity higher than the substrate. Accordingly, during the operation of the semiconductor module, the connector can have a temperature lower than the devices.

摘要翻译： 半导体模块可以包括将控制装置，缓冲半导体装置和存储装置中的至少一个连接到连接器的传热部。 传热部件可以被配置为具有比基板高的导热性。 因此，在半导体模块的操作期间，连接器可以具有比器件低的温度。