公开(公告)号：US08445814B2

公开(公告)日：2013-05-21

申请号：US12731305

申请日：2010-03-25

申请人： Hyun-Chul Lee ,  Gyoo-Wan Han ,  Jong-Dae Kim ,  Jin-Han Park ,  Joon-Hyung Kim ,  Hyung-Sik Kim ,  In-Su Choi ,  Yong-Jin Lee

发明人： Hyun-Chul Lee ,  Gyoo-Wan Han ,  Jong-Dae Kim ,  Jin-Han Park ,  Joon-Hyung Kim ,  Hyung-Sik Kim ,  In-Su Choi ,  Yong-Jin Lee

IPC分类号： B23K26/00 ,  B23K26/14 ,  B23K26/16

CPC分类号： C03B33/102 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/50 ,  C03B33/0222

摘要： A substrate cutting apparatus includes a stage configured to support a substrate to be cut along a virtual cutting line, a laser generator configured to emit an ultraviolet (UV)-based laser beam for cutting the substrate by removing part of the substrate along the cutting line, and a beam oscillator disposed on a beam path of the laser beam and configured to perform a beam swing on the laser beam in a direction parallel to the length direction of the cutting line by oscillating a tilt angle of the laser beam toward the cutting line.

摘要翻译： 一种基板切割装置，包括：沿着虚拟切割线支撑要切割的基板的台，激光发生器，被配置为发射基于紫外线（UV）的激光束，用于通过沿切割线去除部分基板来切割基板 以及光束振荡器，其设置在所述激光束的光束路径上，并且被配置为通过使激光束朝向切割线的倾斜角度振荡而沿与切割线的长度方向平行的方向在激光束上进行光束摆动 。

公开(公告)号：US20100243628A1

公开(公告)日：2010-09-30

申请号：US12731410

申请日：2010-03-25

申请人： Hyun-Chul LEE ,  Cheol-Lee Roh ,  Gyoo-Wan Han ,  Seung-Ho Myoung ,  Jong-Heon Kim ,  Joon-Hyung Kim ,  Sung-Gon Kim ,  Yong Jin Lee

发明人： Hyun-Chul LEE ,  Cheol-Lee Roh ,  Gyoo-Wan Han ,  Seung-Ho Myoung ,  Jong-Heon Kim ,  Joon-Hyung Kim ,  Sung-Gon Kim ,  Yong Jin Lee

IPC分类号： B23K26/00

CPC分类号： C03B33/091 ,  H01L51/56 ,  H01L2251/566 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/0052 ,  H05K2203/1121

摘要： A substrate cutting apparatus including: a stage to support a substrate; a laser generator to emit a laser beam; a beam oscillator to oscillate the laser beam onto a cutting line of the substrate, to heat the substrate; and a cooling unit to cool the heated substrate.

摘要翻译： 一种基板切割装置，包括：支撑基板的台; 激光发生器发射激光束; 光束振荡器，用于将激光束振荡到衬底的切割线上，以加热衬底; 以及用于冷却加热的基板的冷却单元。

公开(公告)号：US20100243627A1

公开(公告)日：2010-09-30

申请号：US12731305

申请日：2010-03-25

申请人： Hyun-Chul LEE ,  Gyoo-Wan Han ,  Jong-Dae Kim ,  Jin-Han Park ,  Joon-Hyung Kim ,  Hyung-Sik Kim ,  In-Su Choi ,  Yung-Jin Lee

发明人： Hyun-Chul LEE ,  Gyoo-Wan Han ,  Jong-Dae Kim ,  Jin-Han Park ,  Joon-Hyung Kim ,  Hyung-Sik Kim ,  In-Su Choi ,  Yung-Jin Lee

IPC分类号： B23K26/00

CPC分类号： C03B33/102 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/50 ,  C03B33/0222

摘要： A substrate cutting apparatus includes a stage configured to support a substrate to be cut along a virtual cutting line, a laser generator configured to emit an ultraviolet (UV)-based laser beam for cutting the substrate by removing part of the substrate along the cutting line, and a beam oscillator disposed on a beam path of the laser beam and configured to perform a beam swing on the laser beam in a direction parallel to the length direction of the cutting line by oscillating a tilt angle of the laser beam toward the cutting line.

摘要翻译： 一种基板切割装置，包括：沿着虚拟切割线支撑要切割的基板的台，激光发生器，被配置为发射基于紫外线（UV）的激光束，用于通过沿着切割线去除基板的一部分来切割基板 以及光束振荡器，其设置在所述激光束的光束路径上，并且被配置为通过使激光束朝向切割线的倾斜角度振荡而沿与切割线的长度方向平行的方向在激光束上进行光束摆动 。

公开(公告)号：US08991463B2

公开(公告)日：2015-03-31

申请号：US13760228

申请日：2013-02-06

申请人： Il-Young Jeong ,  Gyoo-Wan Han ,  Jeong-Hun Woo

发明人： Il-Young Jeong ,  Gyoo-Wan Han ,  Jeong-Hun Woo

IPC分类号： B32B38/10 ,  B32B43/00 ,  B29C63/00

CPC分类号： B32B43/006 ,  B29C63/0013 ,  B32B2457/20 ,  Y10T156/11 ,  Y10T156/1132 ,  Y10T156/1174 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/1189 ,  Y10T156/1944 ,  Y10T156/195 ,  Y10T156/1972 ,  Y10T156/1983

摘要： A film peeling apparatus includes a peeling pin that push-lifts a first end portion of a cut portion of a film toward a second end portion of the cut portion, a peeling roller that push-lifts the second end portion of the cut portion toward the first end portion of the cut portion by closely contacting the second end portion of the cut portion and rotating, and an absorbing unit that absorbs and removes the cut portion of the film push-lifted by the peeling pin and peeling roller.

摘要翻译： 薄膜剥离装置包括剥离销，其将薄膜的切割部分的第一端部向切割部分的第二端部提升;剥离辊，其将切割部分的第二端部朝着 通过紧密接触切割部分的第二端部并旋转，切割部分的第一端部和吸收单元，其吸收并移除由剥离销和剥离辊推动的膜的切割部分。

公开(公告)号：US08383983B2

公开(公告)日：2013-02-26

申请号：US12731410

申请日：2010-03-25

申请人： Hyun-Chul Lee ,  Cheol-Lee Roh ,  Gyoo-Wan Han ,  Seung-Ho Myoung ,  Jong-Heon Kim ,  Joon-Hyung Kim ,  Sung-Gon Kim ,  Yong-Jin Lee

发明人： Hyun-Chul Lee ,  Cheol-Lee Roh ,  Gyoo-Wan Han ,  Seung-Ho Myoung ,  Jong-Heon Kim ,  Joon-Hyung Kim ,  Sung-Gon Kim ,  Yong-Jin Lee

IPC分类号： B23K26/14 ,  B23K26/16 ,  B23K26/00

CPC分类号： C03B33/091 ,  H01L51/56 ,  H01L2251/566 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/0052 ,  H05K2203/1121

摘要： A substrate cutting apparatus including: a stage to support a substrate; a laser generator to emit a laser beam; a beam oscillator to oscillate the laser beam onto a cutting line of the substrate, to heat the substrate; and a cooling unit to cool the heated substrate.

摘要翻译： 一种基板切割装置，包括：支撑基板的台; 激光发生器发射激光束; 光束振荡器，用于将激光束振荡到衬底的切割线上，以加热衬底; 以及用于冷却加热的基板的冷却单元。