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    Mold for forming lens of light emitting diode package and method of manufacturing light emitting diode package using the same
    11.
    发明申请
    Mold for forming lens of light emitting diode package and method of manufacturing light emitting diode package using the same 审中-公开
    用于形成发光二极管封装透镜的模具及使用其的制造发光二极管封装的方法

    公开(公告)号：US20080061458A1

    公开(公告)日：2008-03-13

    申请号：US11896975

    申请日：2007-09-07

    申请人： Young Sam Park ,  Hun Joo Hahm ,  Seong Yeon Han ,  Chul Hee Yoo

    发明人： Young Sam Park ,  Hun Joo Hahm ,  Seong Yeon Han ,  Chul Hee Yoo

    IPC分类号： B29D11/00 ,  B28B7/36

    CPC分类号： B29D11/00278 ,  B29C33/62 ,  G02B3/0031 ,  G02B3/0037

    摘要： There is provided a mold formed of fluorocarbon resin to prevent a resin, which is a material of a lens of a LED package, from adhering to the mold even without using a separate release film, and a method of manufacturing the light emitting package using the mold. The mold includes a plurality of cavities formed in an upper surface thereof to hold a resin for forming lenses of the light emitting diode package. The mold and the method using the mold prevents adherence of the resin without using a separate release film, allowing formation of a lens with a smooth surface and formation of a protrusion or an indentation on the surface of the lens.

    摘要翻译： 提供一种由碳氟树脂形成的模具，以防止作为LED封装的透镜的材料的树脂即使不使用单独的脱模膜也粘附到模具上，以及使用该方法制造发光封装 模子。 模具包括形成在其上表面中的多个空腔，以容纳用于形成发光二极管封装的透镜的树脂。 使用模具的模具和方法防止树脂粘附，而不使用单独的脱模膜，允许形成具有光滑表面的透镜并在透镜表面上形成突起或凹陷。