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    Polyimide and high-temperature adhesive of polyimide
    12.
    发明授权
    Polyimide and high-temperature adhesive of polyimide 失效
    聚酰亚胺和聚酰亚胺的高温粘合剂

    公开(公告)号：US5278276A

    公开(公告)日：1994-01-11

    申请号：US9091

    申请日：1993-01-26

    申请人： Masahiro Ohta ,  Saburo Kawashima ,  Yoshiho Sonobe ,  Shoji Tamai ,  Hideaki Oikawa ,  Kouji Ohkoshi ,  Akihiro Yamaguchi

    发明人： Masahiro Ohta ,  Saburo Kawashima ,  Yoshiho Sonobe ,  Shoji Tamai ,  Hideaki Oikawa ,  Kouji Ohkoshi ,  Akihiro Yamaguchi

    IPC分类号： C08G73/10 ,  C09J179/08

    CPC分类号： C08G73/105 ,  C08G73/1064 ,  C08G73/1071 ,  C09J179/08

    摘要： Polyimide having repeating units of the following formula (I) and its polyamic acid precursor having repeating units of the following formula (II) are disclosed; ##STR1## (where Y is a radical selected from the group consisting of a bond, divalent hydrocarbon having 1 to 10 carbons, hexafluorinated isopropylidene, carbonyl, thio, sulfinyl, sulfonyl and oxide, and R is a tetra-valent radical selected from the group consisting of aliphatic radical having 2 and more carbons, cyclo-aliphatic radical, monoaromatic radical, condensed polyaromatic radical, and non-condensed polyaromatic radical wherein aromatic radicals are mutually connected with a bond or a crosslinking function).Typical examples of polyimide and polyamic acid include where Y is thio radical and R is ##STR2## Y is a bond and R is III or IV, and Y is isopropylidene radical and R is IV.The polymers can be prepared from corresponding diamine and tetracarboxylic acid dianhydride.Polyimide or polyamic acid of this invention is excellent for high-temperature adhesive.

    摘要翻译： 公开了具有下式（I）的重复单元的聚酰亚胺及其具有下式（II）的重复单元的聚酰胺酸前体; （*化学结构*）（I）（*化学结构*）（II）（其中Y是选自由键，碳数1〜10的二价烃，六氟化异亚丙基，羰基，硫代，亚磺酰基， 磺酰基和氧化物，R是选自具有2个或更多个碳的脂族基团，环脂族基团，单芳族基团，缩合多芳族基团和非稠合多芳族基团中的四价基团，其中芳族基团相互连接 具有键或交联功能）。 聚酰亚胺和聚酰胺酸的典型实例包括其中Y为硫基，R为（*化学结构*）（III）（*化学结构*）（IV）Y为键，R为III或IV，Y为异丙叉基 而R是IV。 聚合物可以由相应的二胺和四羧酸二酐制备。 本发明的聚酰亚胺或聚酰胺酸对于高温粘合剂是优异的。

    Polyimide
    15.
    发明授权
    Polyimide 失效
    聚酰亚胺

    公开(公告)号：US4908409A

    公开(公告)日：1990-03-13

    申请号：US119042

    申请日：1987-11-10

    申请人： Hideaki Oikawa ,  Katsuaki Liyama ,  Nobuhito Koga ,  Saburo Kawashima ,  Shoji Tamai ,  Masahiro Ohta ,  Akihiro Yamaguchi

    发明人： Hideaki Oikawa ,  Katsuaki Liyama ,  Nobuhito Koga ,  Saburo Kawashima ,  Shoji Tamai ,  Masahiro Ohta ,  Akihiro Yamaguchi

    IPC分类号： C08G73/10

    CPC分类号： C08G73/1071 ,  C08G73/1046

    摘要： Polyimide of this invention is almost colorless and has remarkably high light transmittance as well as excellent processability and adhesive properties at high temperatures in addition to its substantial high-temperature stability.The polyimide is a novel polyimide capable of being used for space and aeronautical materials, electric and electronic members, automotive parts, and furthermore for high-temperature adhesives.The polyimide has recurring units of the following formula ##STR1## wherein X is a radical selected from the group consisting of a bond, divalent hydrocarbon radical having from 1 to 10 carbons, hexafluorinated isopropylidene radical, carbonyl radical, sulfonyl radical and thio radical, and each nitrogen atom of imide ring is located simultaneously at meta- or para-position to ether linkage.The polyimide of this invention is prepared by reacting 4,4'-(p-phenylenedioxy)diphthalic dianhydride with an ether diamine having the following general formula (V): ##STR2## and successively imidizing the resultant polyamic acid. Examples of the ether diamine used for preparing the polyamide include,2,2-bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl]propane,2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane,2,2-bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane,2,2-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane,4,4'-bis(3-aminophenoxy)biphenyl,4,4'-bis(4-aminophenoxy)biphenyl,bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl] ketone,bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl] ketone,bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl] sulfide,bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl] sulfide,bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl] sulfone andbis[4-(4-aminophenoxy)phenyl] sulfone.

    摘要翻译： 本发明的聚酰亚胺除了具有显着的高温稳定性外，几乎是无色的，并且具有非常高的透光率以及优异的加工性和高温下的粘合性。 该聚酰亚胺是一种能用于空间和航空材料，电气和电子部件，汽车部件以及高温粘合剂的新型聚酰亚胺。 聚酰亚胺具有以下结构式的重复单元：其中X是选自键，具有1至10个碳的二价烃基，六氟化异丙叉基，羰基，磺酰基 自由基和硫基，并且酰亚胺环的每个氮原子同时位于醚键或对位至醚键。 本发明的聚酰亚胺通过使4,4' - （对亚苯基二氧基）二邻苯二甲酸二酐与具有以下通式（V）的醚二胺反应：（V）并依次酰亚胺化得到的聚酰胺酸制备。 用于制备聚酰胺的醚二胺的实例包括2,2-双[4-（3-氨基苯氧基）苯基]丙烷，2,2-双[4-（4-氨基苯氧基）苯基]丙烷， 双[4-（3-氨基苯氧基）苯基] -1,1,1,3,3,3-六氟丙烷，2,2-双[4-（4-氨基苯氧基）苯基] -1,1,1,3， 3,3'-六氟丙烷，4,4'-双（3-氨基苯氧基）联苯，4,4'-双（4-氨基苯氧基）联苯，双[4-（3-氨基苯氧基）苯基]酮，双[4-（ 双[4-（3-氨基苯氧基）苯基]硫醚，双[4-（4-氨基苯氧基）苯基]硫醚，双[4-（3-氨基苯氧基）苯基]砜和双[4 - （4-氨基苯氧基）苯基]砜。

    High-temperature adhesive polyimide from 2,6-bis(3-aminophenoxy)pyridine
    18.
    发明授权
    High-temperature adhesive polyimide from 2,6-bis(3-aminophenoxy)pyridine 失效
    2,6-二（3-氨基苯氧基）吡啶的高温粘合聚酰亚胺

    公开(公告)号：US4797466A

    公开(公告)日：1989-01-10

    申请号：US11907

    申请日：1987-02-06

    申请人： Hideaki Oikawa ,  Masahiro Ohta ,  Saburo Kawashima ,  Shoji Tamai ,  Yoshiho Sonobe ,  Akihiro Yamaguchi

    发明人： Hideaki Oikawa ,  Masahiro Ohta ,  Saburo Kawashima ,  Shoji Tamai ,  Yoshiho Sonobe ,  Akihiro Yamaguchi

    IPC分类号： C08G73/00 ,  C08G73/10 ,  C09J5/06 ,  C09J179/08

    CPC分类号： C08G73/105 ,  C08G73/1064 ,  C08G73/1071 ,  C08G73/1085 ,  Y10T428/31721

    摘要： This invention relates to a novel polyimide and describes method of its preparation, adhesives of the polyimide and the method for their application.The polyimide has recurring units of the formula ##STR1## (where R is a tetra-valent radical selected from the group consisting of aliphatic radical having not less than two carbons, cyclo-aliphatic radical, monoaromatic radical, condensed polyaromatic radical, and non condensed polyaromatic radical wherein aromatic radicals are mutually connected with a bond or a crosslinking function).The polyimide can be prepared by reacting 2,6-bis(3-aminophenoxy)pyridine with tetracarboxylic dianhydride in an organic solvent and imidizing resultant polyamic acid.Various tetracarboxylic dianhydrides can be used and particularly prefered are pyromellitic dianhydride and 3,3',4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride.

    摘要翻译： 本发明涉及一种新型聚酰亚胺及其制备方法，聚酰亚胺的粘合剂及其应用方法。 聚酰亚胺具有下式的重复单元：其中R是选自具有不少于2个碳的脂族基团，环脂族基团，单芳族基团，缩合多芳族基团和未缩合的四价基团 多芳基，其中芳族基团与键或交联官能团相互连接）。 聚酰亚胺可以通过2,6-二（3-氨基苯氧基）吡啶与四羧酸二酐在有机溶剂中反应制得，并酰亚胺化得到的聚酰胺酸。 可以使用各种四羧酸二酐，特别优选的是均苯四酸二酐和3,3'，4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐。

    Polymide for high-temperature adhesive
    19.
    发明授权
    Polymide for high-temperature adhesive 失效
    Polymide用于高温胶粘剂

    公开(公告)号：US4959440A

    公开(公告)日：1990-09-25

    申请号：US6513

    申请日：1987-01-23

    申请人： Shoji Tamai ,  Saburo Kawashima ,  Yoshiho Sonobe ,  Masahiro Ohta ,  Hideaki Oikawa ,  Akihiro Yamaguchi

    发明人： Shoji Tamai ,  Saburo Kawashima ,  Yoshiho Sonobe ,  Masahiro Ohta ,  Hideaki Oikawa ,  Akihiro Yamaguchi

    IPC分类号： C08G73/00 ,  C08G73/10 ,  C09J179/08

    CPC分类号： C08G73/1071 ,  C08G73/105

    摘要： This invention relates to a novel polyimide and describes method of its preparation, adhesives of the polyimide and the method for their application.The polyimide has recurring units of the formula ##STR1## (where the positions of two carbonyl radicals in a benzene ring are meta or para, and R is a tetra-valent radical selected from the group consisting of aliphatic radical having not less than two carbons, cyclo-aliphatic radical, monoaromatic radical, condensed polyaromatic radical, and non condensed polyaromatic radical wherein aromatic radicals are mutually connected with a bond or a crosslinking function).The polyimide can be prepared by reacting diamine with tetracarboxylic dianhydride in organic solvents and imidizing resultant polyamic acid.The diamine in use is ether diamine and includes 1,3-bis[4-(3-aminophenoxy)benzoyl]benzene and 1,4-bis[4-(3-aminophenoxy)benzoyl]benzene.Various tetracarboxylic dianhydrides can be used and particularly prefered are pyromellitic dianhydride and 3,3',4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride.

    摘要翻译： 本发明涉及一种新型聚酰亚胺及其制备方法，聚酰亚胺的粘合剂及其应用方法。 聚酰亚胺具有下式的重复单元：其中苯环中的两个羰基的位置是间位或对位的，R是选自以下的四价基团：具有式 不少于两个碳，环脂族基团，单芳族基团，缩合多芳族基团和非缩合多芳族基团，其中芳族基团与键或交联官能团相互连接）。 聚酰亚胺可以通过二胺与四羧酸二酐在有机溶剂中反应并酰亚胺化得到的聚酰胺酸来制备。 所用的二胺是醚二胺，包括1,3-双[4-（3-氨基苯氧基）苯甲酰]苯和1,4-双[4-（3-氨基苯氧基）苯甲酰基]苯。 可以使用各种四羧酸二酐，特别优选的是均苯四酸二酐和3,3'，4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐。

    Flexible copper-clad circuit substrate
    20.
    发明授权
    Flexible copper-clad circuit substrate 失效
    柔性铜包覆电路基板

    公开(公告)号：US4883718A

    公开(公告)日：1989-11-28

    申请号：US159850

    申请日：1988-02-05

    申请人： Masahiro Ohta ,  Saburo Kawashima ,  Yoshiho Snobe ,  Shoji Tamai ,  Hideaki Oikawa ,  Akihiro Yamaguchi

    发明人： Masahiro Ohta ,  Saburo Kawashima ,  Yoshiho Snobe ,  Shoji Tamai ,  Hideaki Oikawa ,  Akihiro Yamaguchi

    IPC分类号： B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/02

    CPC分类号： B32B15/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/022 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

    摘要： This invention relates to flexible copper-clad circuit substrates where copper foil is directly and firmly jointed with a polyimide film.Polyimide used is obtained conventionally by reacting diamine components including 3,3'-diaminobenzophenone, 1,3-bis(3-aminophenoxy)-bezene, 4,4'-bis(3-aminophenoxy)biphenyl, 2,2-bis[4-(3-aminophenoxy)-phenyl]propane, 2,2-bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane, bis[4(3-aminophenoxy)phenyl] sulfide, bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl] ketone and bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl] sulfone, with tetracarboxylic acid dianhydride including pyromellitic dianhydride, 3,3',4,4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, 3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride and bis(3,4-dicarboxyphenyl) ether dianhydride, in organic solvent, and by thermally or chemically imidizing resultant polyamic acid.Polyimide thus obtained has relatively lower melt viscosity and is flowable at high temperatures. Therefore, the copper foil and the polyimide film were assembled, pressed by heating under pressure and further cured to afford the flexible copper-clad circuit substrates having the polyimide film firmly jointed with the copper foil.

    摘要翻译： PCT No.PCT / JP86 / 00334 Sec。 371日期1988年2月5日 102（e）日期1988年2月5日PCT Filed 1986年6月30日PCT公布。 出版物WO88 / 00428 日本公开日1988年1月14日。本发明涉及铜箔与聚酰亚胺膜直接且牢固地接合的柔性铜包覆电路基板。 所使用的聚酰亚胺通常通过使包括3,3'-二氨基二苯甲酮，1,3-双（3-氨基苯氧基） - 亚乙基，4,4'-双（3-氨基苯氧基）联苯，2,2-双[4 - （3-氨基苯氧基） - 苯基]丙烷，2,2-双[4-（3-氨基苯氧基）苯基] -1,1,1,3,3,3-六氟丙烷，双[4（3-氨基苯氧基）苯基 ]硫醚，双[4-（3-氨基苯氧基）苯基]酮和双[4-（3-氨基苯氧基）苯基]砜与四羧酸二酐包括均苯四酸二酐，3,3'，4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐 ，3,3'，4,4'-联苯四羧酸二酐和双（3,4-二羧基苯基）醚二酐在有机溶剂中，并通过热或化学酰亚胺化得到的聚酰胺酸。 如此获得的聚酰亚胺具有相对较低的熔体粘度并且可在高温下流动。 因此，通过加压加压将铜箔和聚酰亚胺膜组装，加压固化，得到具有与铜箔牢固连接的聚酰亚胺膜的柔性铜包覆电路基板。