公开(公告)号：US5552562A

公开(公告)日：1996-09-03

申请号：US297341

申请日：1994-08-29

申请人： Allen D. Hertz ,  John M. McKee ,  Charles W. Mooney ,  Irving H. Holden ,  Gerald E. Brinkley

发明人： Allen D. Hertz ,  John M. McKee ,  Charles W. Mooney ,  Irving H. Holden ,  Gerald E. Brinkley

IPC分类号： G10H3/14 ,  G10H3/18

CPC分类号： G10H3/146

摘要： An inertial acoustic pickup (300) for use with a string musical instrument (700) having a soundboard (702) for delivering acoustic energy, comprises a chassis (302) including a coil (304) coupled to the soundboard (702), an armature including upper and lower substantially parallel planar suspension members (310) having planar perimeter regions (308) coupled to the chassis (302), and comprising a plurality of independent planar circular non-linear spring members (312) arranged regularly about a central planar region (314) within the planar perimeter region (305), an inertial mass (316) suspended between the upper and lower planar suspension members (310) about the central planar region (314) and having an axis (342) extending therebetween and including a plurality of permanent magnets (320) arranged regularly about a perimeter of the inertial mass (316), whereby acoustic energy coupled to the chassis (302) from the soundboard (702) is transformed through the planar non-linear spring members (312) into motional energy generated in a direction parallel to the axis (342) of the inertial mass (316) thereby generating an audio output signal in response to movement of the plurality of magnets (320) within the coil (304).

摘要翻译： 一种用于具有用于传递声能的音板（702）的弦乐器（700）的惯性声学拾音器（300），包括：底盘（302），包括耦合到所述音板（702）的线圈（304），电枢 包括具有耦合到底架（302）的平面周边区域（308）的上和下基本上平行的平面悬挂构件（310），并且包括多个独立的平面圆形非线性弹簧构件（312），其围绕中心平面区域 （314），平面周边区域（305）内的惯性质量块（316），围绕中心平面区域（314）悬挂在上部和下部平面悬挂构件（310）之间并具有在其间延伸的轴线（342）的惯性质量块（316） 多个永磁体（320）围绕惯性块（316）的周边规则地布置，由此从声板（702）耦合到底架（302）的声能通过平面非线性弹簧室 （312）转换成在与惯性质量块（316）的轴线（342）平行的方向上产生的运动能量，从而响应于线圈（304）内的多个磁体（320）的运动而产生音频输出信号。

公开(公告)号：US5418688A

公开(公告)日：1995-05-23

申请号：US38423

申请日：1993-03-29

申请人： Allen D. Hertz ,  David A. Tribbey ,  Kenneth Cook ,  Arthur L. A. Baker

发明人： Allen D. Hertz ,  David A. Tribbey ,  Kenneth Cook ,  Arthur L. A. Baker

IPC分类号： G06K19/077 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC分类号： H05K1/186 ,  G06K19/077 ,  H05K1/144 ,  H05K3/368 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/087 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/462

摘要： An electronic device (100) comprises a first substrate (102) having a first circuit pattern disposed thereon which is selectively processed to provide pretinned connection pads (108, 116, 124, 132, 140) for connection to at least one electronic component (142) and a second circuit pattern disposed on a second substrate (104). The second circuit pattern disposed on the second substrate (104) is selectively processed to further provide pretinned connection pads (110, 118, 126) for connection to the first circuit pattern, and the second substrate (104) further has relief provided within a portion thereof to position the at least one electronic component (142) with respect to the pretinned connection pads (108, 116, 124, 132, 140) on the first circuit pattern. The pretinned connection pads (108, 116, 124, 132, 140, 110, 118, 126) are processed using a low residue fluxing agent to enable processing of the first (102) and second (104) substrates and the at least one electronic component (142) in a single operation through an envelope heating device without a requirement for cleaning after reflow.

摘要翻译： 电子设备（100）包括第一衬底（102），其具有布置在其上的第一电路图案，其被选择性地处理以提供用于连接到至少一个电子部件（142）的预先安装的连接焊盘（108,116,124,132,140） ）和设置在第二基板（104）上的第二电路图案。 布置在第二基板（104）上的第二电路图案被选择性地处理以进一步提供用于连接到第一电路图案的预先安装的连接焊盘（110,118,126），并且第二基板（104）还具有设置在第一基板 以相对于第一电路图案上的预先设计的连接焊盘（108,116,124,132,140）定位所述至少一个电子部件（142）。 使用低残留助熔剂处理预先安装的连接焊盘（108,116,124,132,140,​​110,118,126），以使得能够处理第一（102）和第二（104）衬底和至少一个电子 组件（142）通过信封加热装置进行单次操作，而不需要在回流之后进行清洁。

公开(公告)号：US5159171A

公开(公告)日：1992-10-27

申请号：US753540

申请日：1991-09-03

申请人： Kenneth E. Cook ,  Allen D. Hertz ,  David A. Tribbey ,  John P. Cheraso

发明人： Kenneth E. Cook ,  Allen D. Hertz ,  David A. Tribbey ,  John P. Cheraso

IPC分类号： B23K1/005 ,  B23K3/06 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K1/0056 ,  B23K3/06 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0485 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/107 ,  H05K3/3494

摘要： A method for solder deposition by the use of a laser (24), comprises the steps of applying a predetermined thickness of solder (6) to a substrate (2) including over a printed circuitry pattern (4) on the substrate, laser printing (24) to a reflow temperature the solder on the printed circuitry pattern, leaving an un-reflowed portion (9) and then removing (26) the un-reflowed portion of the substrate, leaving solidified solder (7) on the printed circuitry pattern of the substrate. Additionally, if desired, a part (12) having solder pads (14) can be placed on the solder (7) after tack media (13) is placed on the solder. Then the part (12) and substrate can be reflowed in an oven (34).

摘要翻译： 通过使用激光器（24）进行焊料沉积的方法包括以下步骤：将预定厚度的焊料（6）施加到基板（2）上，包括在基板上的印刷电路图案（4）上，激光打印（ 24）将印刷电路图案上的焊料回流到回流温度，留下未回流部分（9），然后去除（26）衬底的未回流部分，留下固化的焊料（7）在印刷电路图案上 底物。 另外，如果需要，在将粘性介质（13）放置在焊料上之后，可以在焊料（7）上放置具有焊盘（14）的部分（12）。 然后，部分（12）和基底可以在烘箱（34）中回流。