公开(公告)号：US07569131B2

公开(公告)日：2009-08-04

申请号：US10218011

申请日：2002-08-12

申请人： April Dawn Hixon-Goldsmith ,  Matthew Walter Last ,  Murali Ramasubramanian ,  Rolf Beatus Schaefer

发明人： April Dawn Hixon-Goldsmith ,  Matthew Walter Last ,  Murali Ramasubramanian ,  Rolf Beatus Schaefer

IPC分类号： C25D5/10 ,  C25D5/18 ,  C25D21/10

CPC分类号： G11B5/313 ,  C25D5/14 ,  C25D5/18 ,  G11B5/3156 ,  G11B5/3163 ,  G11B5/3967

摘要： A method for multi-layer electrodeposition in a single bath is also provided. A substrate is immersed in a bath. An electrodeposition operation is initiated for depositing a first layer of material on the substrate. The electrodeposition operation includes agitating the bath and applying current pulses. The electrodeposition operation is later altered for depositing a second layer of material on the first layer, where the second layer is of a different composition than the first layer. In the altered mode, the current density is changed for altering a composition of material deposited on the substrate, the duration and/or frequency of the current pulses are altered, and the bath is agitated at a different rate of agitation.

摘要翻译： 还提供了在单个浴中进行多层电沉积的方法。 将衬底浸入浴中。 开始电沉积操作以在衬底上沉积第一层材料。 电沉积操作包括搅拌浴并施加电流脉冲。 随后改变电沉积操作以在第一层上沉积第二层材料，其中第二层具有不同于第一层的组成。 在改变的模式中，改变电流密度以改变沉积在衬底上的材料的组成，改变电流脉冲的持续时间和/或频率，并以不同的搅拌速率搅拌浴。

公开(公告)号：US07156972B2

公开(公告)日：2007-01-02

申请号：US10427232

申请日：2003-04-30

申请人： Wolfgang Diel ,  Richard M. Peekema ,  Murali Ramasubramanian

发明人： Wolfgang Diel ,  Richard M. Peekema ,  Murali Ramasubramanian

IPC分类号： C25D21/06 ,  C25D21/18

CPC分类号： C25D17/001 ,  C25D21/18

摘要： A system and method for reducing ferric ion content in a plating solution by exposing hydrogen to an electrode in a plating solution for reducing a ferric ion content in the plating solution.

摘要翻译： 一种用于通过将氢暴露于电镀液中的电极以降低电镀溶液中的铁离子含量来降低电镀溶液中的铁离子含量的系统和方法。

公开(公告)号：US20060070232A1

公开(公告)日：2006-04-06

申请号：US10957038

申请日：2004-09-30

申请人： Daniel Bedell ,  Jennifer Loo ,  Aron Pentek ,  Murali Ramasubramanian

发明人： Daniel Bedell ,  Jennifer Loo ,  Aron Pentek ,  Murali Ramasubramanian

IPC分类号： G11B5/187

CPC分类号： G11B5/3163 ,  G11B5/187 ,  Y10T29/49021 ,  Y10T29/49041 ,  Y10T29/49043 ,  Y10T29/49044 ,  Y10T29/49046 ,  Y10T29/49048 ,  Y10T29/49052

摘要： A method for reducing plated pole height loss in the formation of a write pole for a magnetic write head is disclosed. The method includes forming a conductive layer on a thin film substrate, forming a photoresist layer on the conductive layer and forming a trench in the photoresist layer. A thick seed layer is then placed on the trench and on the photoresist layer surface using a collimator. Moreover, the process includes plating while applying a voltage to the thin film substrate where the electrically isolated seed layer is removed and the trench is filled with plating material, removing the photoresist layer, and removing the exposed portions of the conductive layer on the thin film substrate.

摘要翻译： 本发明公开了一种在形成写磁头写磁极时降低电极高度损耗的方法。 该方法包括在薄膜基板上形成导电层，在导电层上形成光致抗蚀剂层，并在光刻胶层中形成沟槽。 然后使用准直器将厚的种子层放置在沟槽和光致抗蚀剂层表面上。 此外，该方法包括电镀，同时向薄膜基板施加电压，其中去除电隔离种子层，并且沟槽填充有电镀材料，去除光致抗蚀剂层，以及去除薄膜上的导电层的暴露部分 基质。