公开(公告)号：US20090224791A1

公开(公告)日：2009-09-10

申请号：US12042606

申请日：2008-03-05

申请人： Hsiao-Tsung Yen ,  Tzu-Jin Yeh ,  Sally Liu

发明人： Hsiao-Tsung Yen ,  Tzu-Jin Yeh ,  Sally Liu

IPC分类号： G01R31/27

CPC分类号： G01R31/2884 ,  H01L22/34

摘要： A method and system for de-embedding an on-wafer device is disclosed. The method comprises representing the intrinsic characteristics of a test structure using a set of ABCD matrix components; determining the intrinsic characteristics arising from the test structure; and using the determined intrinsic characteristics of the test structure to produce a set of parameters representative of the intrinsic characteristics of a device-under-test (“DUT”).

摘要翻译： 公开了一种用于去嵌入晶片装置的方法和系统。 该方法包括使用一组ABCD矩阵分量表示测试结构的固有特性; 确定测试结构产生的内在特性; 并且使用确定的测试结构的固有特性来产生表示待测器件（“DUT”）的固有特性的一组参数。

公开(公告)号：US08502620B2

公开(公告)日：2013-08-06

申请号：US12944847

申请日：2010-11-12

申请人： Jhe-Ching Lu ,  Hsiao-Tsung Yen ,  Sally Liu ,  Tzu-Jin Yeh ,  Min-Chie Jeng

发明人： Jhe-Ching Lu ,  Hsiao-Tsung Yen ,  Sally Liu ,  Tzu-Jin Yeh ,  Min-Chie Jeng

IPC分类号： H01P5/10 ,  H01P3/08

CPC分类号： H01F21/12 ,  H01F27/2804 ,  H01F2027/2809 ,  H03H7/42 ,  Y10T29/49117

摘要： A system and method for transmitting signals is disclosed. An embodiment comprises a balun, such as a Marchand balun, which has a first transformer with a primary coil and a first secondary coil and a second transformer with the primary coil and a second secondary coil. The first secondary coil and the second secondary coil are connected to a ground plane, and the ground plane has slot lines located beneath the separation of the coils in the first transformer and the second transformer. The slot lines may also have fingers.

摘要翻译： 公开了一种用于发送信号的系统和方法。 一个实施例包括一个平衡 - 不平衡变换器，例如Marchand平衡 - 不平衡转换器，其具有带初级线圈的第一变压器和第一次级线圈，以及具有初级线圈的第二变压器和第二次级线圈。 第一次级线圈和第二次级线圈连接到接地平面，并且接地平面具有位于第一变压器和第二变压器中的线圈分离下方的槽线。 缝线也可以具有手指。

公开(公告)号：US20120119845A1

公开(公告)日：2012-05-17

申请号：US12944847

申请日：2010-11-12

申请人： Jhe-Ching Lu ,  Hsiao-Tsung Yen ,  Sally Liu ,  Tzu-Jin Yeh ,  Min-Chie Jeng

发明人： Jhe-Ching Lu ,  Hsiao-Tsung Yen ,  Sally Liu ,  Tzu-Jin Yeh ,  Min-Chie Jeng

IPC分类号： H01P5/10 ,  H05K13/00 ,  H01F27/29 ,  H01F38/00

CPC分类号： H01F21/12 ,  H01F27/2804 ,  H01F2027/2809 ,  H03H7/42 ,  Y10T29/49117

摘要： A system and method for transmitting signals is disclosed. An embodiment comprises a balun, such as a Marchand balun, which has a first transformer with a primary coil and a first secondary coil and a second transformer with the primary coil and a second secondary coil. The first secondary coil and the second secondary coil are connected to a ground plane, and the ground plane has slot lines located beneath the separation of the coils in the first transformer and the second transformer. The slot lines may also have fingers.

摘要翻译： 公开了一种用于发送信号的系统和方法。 一个实施例包括一个平衡 - 不平衡变换器，例如Marchand平衡 - 不平衡转换器，其具有带初级线圈的第一变压器和第一次级线圈，以及具有初级线圈的第二变压器和第二次级线圈。 第一次级线圈和第二次级线圈连接到接地平面，并且接地平面具有位于第一变压器和第二变压器中的线圈分离下方的槽线。 缝线也可以具有手指。

公开(公告)号：US08872345B2

公开(公告)日：2014-10-28

申请号：US13178079

申请日：2011-07-07

申请人： Chi-Chun Hsieh ,  Wei-Cheng Wu ,  Hsiao-Tsung Yen ,  Hsien-Pin Hu ,  Shang-Yun Hou ,  Shin-Puu Jeng

发明人： Chi-Chun Hsieh ,  Wei-Cheng Wu ,  Hsiao-Tsung Yen ,  Hsien-Pin Hu ,  Shang-Yun Hou ,  Shin-Puu Jeng

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/283 ,  H01L21/74

CPC分类号： H01L23/481 ,  H01L21/743 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： A method of forming an interposer includes providing a semiconductor substrate, the semiconductor substrate having a front surface and a back surface opposite the front surface; forming one or more through-silicon vias (TSVs) extending from the front surface into the semiconductor substrate; forming an inter-layer dielectric (ILD) layer overlying the front surface of the semiconductor substrate and the one or more TSVs; and forming an interconnect structure in the ILD layer, the interconnect structure electrically connecting the one or more TSVs to the semiconductor substrate.

摘要翻译： 形成插入件的方法包括提供半导体衬底，该半导体衬底具有与前表面相对的前表面和后表面; 形成从所述前表面延伸到所述半导体衬底中的一个或多个穿硅通孔（TSV）; 形成覆盖所述半导体衬底的前表面和所述一个或多个TSV的层间介电层（ILD）层; 以及在所述ILD层中形成互连结构，所述互连结构将所述一个或多个TSV电连接到所述半导体衬底。

公开(公告)号：US07954080B2

公开(公告)日：2011-05-31

申请号：US12042606

申请日：2008-03-05

申请人： Hsiao-Tsung Yen ,  Tzu-Jin Yeh ,  Sally Liu

发明人： Hsiao-Tsung Yen ,  Tzu-Jin Yeh ,  Sally Liu

IPC分类号： G06F17/50

CPC分类号： G01R31/2884 ,  H01L22/34

摘要： A method and system for de-embedding an on-wafer device is disclosed. The method comprises representing the intrinsic characteristics of a test structure using a set of ABCD matrix components; determining the intrinsic characteristics arising from the test structure; and using the determined intrinsic characteristics of the test structure to produce a set of parameters representative of the intrinsic characteristics of a device-under-test (“DUT”).

摘要翻译： 公开了一种用于去嵌入晶片装置的方法和系统。 该方法包括使用一组ABCD矩阵分量表示测试结构的固有特性; 确定测试结构产生的内在特性; 并且使用确定的测试结构的固有特性来产生表示待测器件（“DUT”）的固有特性的一组参数。