公开(公告)号：USD742399S1

公开(公告)日：2015-11-03

申请号：US29459401

申请日：2013-06-28

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Designer： Danny Hwang ,  Yong-Hwan Kwon ,  Jieun Kim ,  Jihong Kim ,  Hyeryung Kim ,  Jangwon Seo ,  Seran Jeon

公开(公告)号：USD740313S1

公开(公告)日：2015-10-06

申请号：US29459977

申请日：2013-07-05

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Designer： Jang-Won Seo ,  Yong-Hwan Kwon ,  Ji-Eun Kim ,  Ji-Hong Kim ,  Hye-Ryung Kim ,  Se-Ran Jeon ,  Woo-Seok Hwang

公开(公告)号：USD735753S1

公开(公告)日：2015-08-04

申请号：US29459603

申请日：2013-07-02

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Designer： Danny Hwang ,  Yong-Hwan Kwon ,  Jieun Kim ,  Jihong Kim ,  Hyeryung Kim ,  Jangwon Seo ,  Seran Jeon

公开(公告)号：USD730930S1

公开(公告)日：2015-06-02

申请号：US29459383

申请日：2013-06-28

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Designer： Seran Jeon ,  Yong-Hwan Kwon ,  Jieun Kim ,  Jihong Kim ,  Hyeryung Kim ,  Jangwon Seo ,  Danny Hwang

公开(公告)号：US08928150B2

公开(公告)日：2015-01-06

申请号：US13889338

申请日：2013-05-07

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Inventor： Moon-Gi Cho ,  Sun-Hee Park ,  Hwan-Sik Lim ,  Yong-Hwan Kwon

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/522 ,  H01L21/768 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L23/31 ,  H01L21/56 ,  H01L21/683 ,  H01L23/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/5226 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76879 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/24 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24147 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82005 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: A multi-chip package may include first and second semiconductor chips, an insulating layer structure and a plug structure. The first semiconductor chip may include a first bonding pad. The second semiconductor chip may be positioned over the first semiconductor chip. The second semiconductor chip may include a second bonding pad. The insulating layer structure may cover side surfaces and at least portions of upper surfaces of the semiconductor chips. The plug structure may be formed in the insulating layer structure by a plating process. The plug structure may be arranged spaced apart from side surfaces of the semiconductor chips to electrically connect the first bonding pad and the second bonding pad with each other. A third semiconductor chip having a third bonding pad may be positioned over the second semiconductor chip. Thus, a process for forming a micro bump between the plugs need not be performed.

Abstract translation: 多芯片封装可以包括第一和第二半导体芯片，绝缘层结构和插头结构。 第一半导体芯片可以包括第一接合焊盘。 第二半导体芯片可以位于第一半导体芯片上。 第二半导体芯片可以包括第二接合焊盘。 绝缘层结构可以覆盖半导体芯片的侧表面和上表面的至少一部分。 插塞结构可以通过电镀工艺形成在绝缘层结构中。 插头结构可以布置成与半导体芯片的侧表面间隔开，以将第一焊盘和第二焊盘彼此电连接。 具有第三接合焊盘的第三半导体芯片可以位于第二半导体芯片上。 因此，不需要在插头之间形成微凸块的工序。