公开(公告)号：US07799601B2

公开(公告)日：2010-09-21

申请号：US12018847

申请日：2008-01-24

申请人： Ivan Nikitin ,  Manfred Mengel ,  Beer Gottfried ,  Henrik Ewe

发明人： Ivan Nikitin ,  Manfred Mengel ,  Beer Gottfried ,  Henrik Ewe

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/4846 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82001 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00

摘要： This application relates to a method of manufacturing an electronic device comprising placing a first chip on a carrier; applying an insulating layer over the first chip and the carrier; applying a metal ions containing solution to the insulating layer for producing a first metal layer of a first thickness; and producing a second metal layer of a second thickness on the insulating layer wherein at least one of the first metal layer and the second metal layer comprises at least a portion that is laterally spaced apart from the respective other metal layer.

摘要翻译： 本申请涉及一种制造电子设备的方法，包括将第一芯片放置在载体上; 在第一芯片和载体上施加绝缘层; 将金属离子溶液施加到所述绝缘层上以制备第一厚度的第一金属层; 以及在所述绝缘层上产生第二厚度的第二金属层，其中所述第一金属层和所述第二金属层中的至少一个包括至少一部分，所述至少一部分与相应的其它金属层横向间隔开。

公开(公告)号：US20080237837A1

公开(公告)日：2008-10-02

申请号：US10598054

申请日：2005-02-14

申请人： Jurgen Fischer ,  Manfred Mengel ,  Frank Puschner

发明人： Jurgen Fischer ,  Manfred Mengel ,  Frank Puschner

IPC分类号： H01L23/13

CPC分类号： H01L23/573 ,  H01L23/13 ,  H01L29/0657 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated circuit arrangement including a nonplanar substrate on which an integrated circuit is formed on at least one side, wherein the side of the substrate a which has the integrated circuit is arranged on a carrier and the carrier is produced from a chemically resistant material.

摘要翻译： 一种集成电路装置，包括在至少一侧上形成有集成电路的非平面基板，其中具有集成电路的基板a的侧面布置在载体上，并且载体由耐化学腐蚀材料制成。

公开(公告)号：US4220567A

公开(公告)日：1980-09-02

申请号：US911010

申请日：1978-05-30

申请人： Friedrich Kindervater ,  Gunter Ulisch ,  Theodor Bohmann ,  Manfred Mengel ,  Lothar Puppe

发明人： Friedrich Kindervater ,  Gunter Ulisch ,  Theodor Bohmann ,  Manfred Mengel ,  Lothar Puppe

IPC分类号： C09D7/45 ,  C09D1/02 ,  C09D3/64

CPC分类号： C09D7/02 ,  Y10S260/33

摘要： A lacquer comprising an organic binder, at least one pigment or filler, and a zeolite in an amount sufficient to increase the dispersibility of the pigment or filler. Advantageously the pigment is at least one of titanium dioxide, iron oxide and mixed-phase rutile, and the binder is a polyester. Desirably the pigment is present in from about 1 to 5% by volume of the pigment plus any filler and its average particle size is from about 1 to 3 .mu.m.

摘要翻译： 一种漆，其包含有机粘合剂，至少一种颜料或填料，以及足以提高颜料或填料分散性的量的沸石。 有利地，颜料是二氧化钛，氧化铁和混合相金红石中的至少一种，并且粘合剂是聚酯。 颜料的含量优选为颜料加上任何填料的约1至5体积％，其平均粒度为约1至3μm。