公开(公告)号：US20090279080A1

公开(公告)日：2009-11-12

申请号：US12494858

申请日：2009-06-30

申请人： Lambert Danner ,  Michael Heiden ,  Wolfgang Vollrath ,  Alexander Buttner ,  Christof Krampe-Zadler

发明人： Lambert Danner ,  Michael Heiden ,  Wolfgang Vollrath ,  Alexander Buttner ,  Christof Krampe-Zadler

IPC分类号： G01N21/88

CPC分类号： G01N21/9503 ,  G01N2021/8825

摘要： A method, a device and the application for the inspection of defects on the edge region of a wafer (6) is disclosed. At least one illumination device (41) illuminates the edge region (6a) of the wafer (6). At least one optical unit (40) is provided, said optical unit (40) being positionable subject to the position of the defect (88) relative to a top surface (30) of the edge of the wafer (6a) or a bottom surface (31) of the edge of the wafer (6a) or a face (32) of the edge of the wafer (6a) for capturing an image of said defect.

摘要翻译： 公开了一种用于检查晶片（6）的边缘区域上的缺陷的方法，装置和应用。 至少一个照明装置（41）照亮晶片（6）的边缘区域（6a）。 提供至少一个光学单元（40），所述光学单元（40）可相对于所述晶片（6a）的边缘的顶表面（30）定位以抵抗所述缺陷（88）的位置或底表面 （6a）的边缘的边缘（31）或晶片（6a）的边缘的面（32），用于捕获所述缺陷的图像。