公开(公告)号：US20050274989A1

公开(公告)日：2005-12-15

申请号：US10529340

申请日：2003-09-19

申请人： Armin Fischer ,  Alexander Glasow

发明人： Armin Fischer ,  Alexander Glasow

IPC分类号： G01R31/26 ,  G01R31/28 ,  H01L23/34 ,  H01L23/544 ,  H01L27/148

CPC分类号： G01R31/2877 ,  G01R31/2648 ,  G01R31/2856 ,  G01R31/2879 ,  H01L22/34 ,  H01L23/345 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An integrated test circuit arrangement is provided that contains integrated test structures, at least one integrated heating element, an integrated detection unit, an integrated supply unit, and a control unit. The integrated detection unit detects at least one physical property for each of the test structures. The integrated supply unit supplies each of the test structures with a current or a voltage in switchable fashion independently of one another. The control unit is connected to outputs of the detection unit on an input side and controls the supply unit dependent on the detection results.

摘要翻译： 提供一种集成的测试电路装置，其包含集成测试结构，至少一个集成加热元件，集成检测单元，集成供电单元和控制单元。 集成检测单元检测每个测试结构的至少一个物理属性。 集成供应单元彼此独立地以可切换的方式向每个测试结构提供电流或电压。 控制单元连接到输入侧的检测单元的输出，并根据检测结果来控制供给单元。

公开(公告)号：US20060258140A1

公开(公告)日：2006-11-16

申请号：US11409255

申请日：2006-04-21

申请人： Armin Fischer ,  Alexander Glasow

发明人： Armin Fischer ,  Alexander Glasow

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/525 ,  H01L24/02 ,  H01L24/10 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14

摘要： A semiconductor device includes a semiconductor chip. External connection pads and further pads are disposed over a surface of the semiconductor chip. Selected ones of the further pads are electrically connected to one another so as to activate selected functions within the semiconductor chip.

摘要翻译： 半导体器件包括半导体芯片。 外部连接焊盘和另外的焊盘设置在半导体芯片的表面上。 所选择的另外的焊盘彼此电连接，以激活半导体芯片内的所选功能。