公开(公告)号：US4533445A

公开(公告)日：1985-08-06

申请号：US511224

申请日：1983-07-06

申请人： Alfred P. Orio

发明人： Alfred P. Orio

IPC分类号： B23K35/22 ,  C09D4/00 ,  H05K3/18 ,  H05K3/28 ,  C08J3/28 ,  C08G2/02 ,  C08L33/08 ,  C08L33/10

CPC分类号： H05K3/287 ,  B23K35/224 ,  C09D4/00 ,  H05K3/184

摘要： A U.V. curable coating composition useful for electronics manufacture comprising an acrylated or methacrylated oligomer and a mixture of a multifunctional and monofunctional monomer. When further combined with an elongated filler, the U.V. curable composition is suitable for use as a permanent solder mask that adheres to metals conventionally used in electronics manufacture following wave soldering.

摘要翻译： 一个U.V. 可用于电子制造的可固化涂料组合物，其包含丙烯酸酯化或甲基丙烯酸酯化的低聚物和多官能单体和单官能单体的混合物。 当与细长填料进一步组合时， 可固化组合物适合用作永久性焊接掩模，其粘附在波峰焊后电子制造中常规使用的金属。

公开(公告)号：US4511403A

公开(公告)日：1985-04-16

申请号：US112781

申请日：1980-01-16

申请人： Alfred P. Orio ,  Leonard R. Levy ,  Michael Gulla

发明人： Alfred P. Orio ,  Leonard R. Levy ,  Michael Gulla

IPC分类号： C23C18/31 ,  C23C3/02

CPC分类号： C23C18/31

摘要： This invention is for an immersion tin plating composition capable of depositing tin over metallic surfaces displaceable by tin and to processes using the same. The composition is characterized by an inhibitor that improves the plating characteristics of the solution and permits an increased ratio of thiourea to tin at a relatively high tin concentration without formation of "black tin". The tin plating compositions of this invention are capable of providing an increased yield of good quality tin compared to prior art tin plating compositions.

摘要翻译： 本发明涉及一种浸锡电镀组合物，其能够在由锡可置换的金属表面上沉积锡，并使用该镀锡组合物。 组合物的特征在于改善溶液的电镀特性的抑制剂，并且允许在相对高的锡浓度下硫脲与锡的比例增加而不形成“黑锡”。 与现有技术的镀锡组合物相比，本发明的镀锡组合物能够提供优质锡的提高的产率。

公开(公告)号：US4376815A

公开(公告)日：1983-03-15

申请号：US87223

申请日：1979-10-22

申请人： Michael J. Oddi ,  Alfred P. Orio

发明人： Michael J. Oddi ,  Alfred P. Orio

IPC分类号： G03C1/74 ,  G03F7/16 ,  H01L21/027 ,  H05K3/06 ,  H05K3/10 ,  H05K3/12 ,  H05K3/28 ,  G03C5/00

CPC分类号： H05K3/28 ,  G03F7/16 ,  H05K2203/0759 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K3/1216 ,  Y10S430/136

摘要： This invention is directed to processes for using a light sensitive photoresist material in the manufacture of an article having a surface permanently modified in an image pattern. The process comprises applying the photoresist to a substrate through a screen, preferably as a continuous, incompletely imaged layer and thereafter, imaging and developing to provide a relief image in the photoresist layer and treating the substrate to provide a permanent image in the finished article. The process is particularly useful in the manufacture of printed circuits. The process is believed to be a departure from conventional processes in the step of screening a light sensitive photoresist material over a substrate.

摘要翻译： 本发明涉及在制造具有以图像图案永久修改的表面的制品时使用光敏光致抗蚀剂材料的方法。 该方法包括通过筛网将光致抗蚀剂施加到基底上，优选地作为连续不完全成像的层，然后进行成像和显影以在光致抗蚀剂层中提供浮雕图像并处理基底以在成品中提供永久图像。 该方法在印刷电路的制造中特别有用。 据信这种方法是在衬底上筛选光敏光刻胶材料的步骤中的常规方法的偏离。