公开(公告)号：US5935869A

公开(公告)日：1999-08-10

申请号：US889994

申请日：1997-07-10

申请人： Cuc Huynh ,  Rangarajan Jagannathan ,  Amarnath Jha ,  Thomas Martin ,  Keith Pope ,  Thomas Sandwick

发明人： Cuc Huynh ,  Rangarajan Jagannathan ,  Amarnath Jha ,  Thomas Martin ,  Keith Pope ,  Thomas Sandwick

IPC分类号： H01L21/304 ,  C11D7/32 ,  C11D7/50 ,  C11D11/00 ,  H01L21/306 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L21/30625 ,  C11D11/0047 ,  C11D7/5013 ,  C11D7/3218

摘要： A CMP semiconductor wafer planarization method is provided employing an aqueous solution of a trialkanol amine as a wafer cleaning solution. Wafers are produced exhibiting a substantial reduction in semiconductor device failures as shown by a significant decrease in m.sub.1- m.sub.1 (metal to metal) shorts.

摘要翻译： 使用三烷醇胺的水溶液作为晶片清洗液提供CMP半导体晶片平面化方法。 制造的晶片表现出显着降低的半导体器件故障，如m1-m1（金属对金属）短路的显着降低所示。