公开(公告)号：US5680000A

公开(公告)日：1997-10-21

申请号：US553163

申请日：1995-11-07

申请人： Karlene J. Zuk ,  Deborah J. Smith ,  Joseph S. Kulik

发明人： Karlene J. Zuk ,  Deborah J. Smith ,  Joseph S. Kulik

IPC分类号： H01J61/04 ,  H01J61/30

CPC分类号： H01J61/045

摘要： An arc robe for a discharge lamp comprises a hollow body containing an arc generating and sustaining medium. The body has oppositely disposed ends each containing an electrode sealed therein by a seal associated with the ends. At least one of the ends has a heat shield thereabout, the heat shield comprising a metal foil wrapped about the end and being fixed to the seal. The metal foil is preferably nickel having a thickness of from about 0.0254 mm to 0.127 mm.

摘要翻译： 用于放电灯的弧形灯包括包含电弧产生和维持介质的中空体。 主体具有相对设置的端部，每个端部通过与端部相关联的密封件密封在其中。 至少一个端部在其周围具有隔热罩，隔热罩包括围绕端部缠绕并固定到密封件上的金属箔。 金属箔优选为具有约0.0254mm至0.127mm的厚度的镍。

公开(公告)号：US5485038A

公开(公告)日：1996-01-16

申请号：US305492

申请日：1994-09-12

申请人： James J. Licari ,  Deborah J. Smith

发明人： James J. Licari ,  Deborah J. Smith

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/18 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46 ,  H01L23/48

CPC分类号： H05K3/4661 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/538 ,  H05K3/422 ,  H05K3/4605 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0733 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/184 ,  H05K3/465

摘要： A High-Density-Multi-Chip (HDMI) substrate structure (10) includes alternating conductor metallization (24,28,36,54,56) and insulating dielectric layers (14,38). The dielectric layers (14,38) are formed by curtain coating of ultraviolet photoimageable epoxy material, and the metallization (24,28,36,54,56) is formed by electroless plating or sputtering of copper. The dielectric layers (14,38) are photoimaged and developed to form via holes (16,40,44), and vias (18,42,46) are formed in the holes (16,40,44) by electroless copper plating. The metallization (24,28,36,54,56) can be formed in the same manner as the dielectric layers (14,38), or can alternatively be formed by subtractive photolithography using photoresist masks.

摘要翻译： 高密度多芯片（HDMI）衬底结构（10）包括交替的导体金属化（24,28,36,54,56）和绝缘电介质层（14,38）。 电介质层（14,38）通过紫外可光成像环氧树脂材料的帘式涂布形成，金属化（24,28,36,54,56）通过铜的无电镀或溅射形成。 电介质层（14,38）被光刻和显影以形成通孔（16,40,44），并且通过无电镀铜在孔（16,40,44）中形成通孔（18,42,46）。 金属化（24,28,36,54,56）可以以与电介质层（14,38）相同的方式形成，或者可以通过使用光致抗蚀剂掩模的减色法来形成。

公开(公告)号：USD599484S1

公开(公告)日：2009-09-01

申请号：US29261510

申请日：2006-06-12

申请人： Babette B. Gray ,  Deborah J. Smith ,  Shilo Smith

设计人： Babette B. Gray ,  Deborah J. Smith ,  Shilo Smith