公开(公告)号：US06344424B1

公开(公告)日：2002-02-05

申请号：US09571664

申请日：2000-05-15

申请人： Yoshihiro Goto ,  Eigo Kishi ,  Katuya Terai ,  Yoshinobu Natsuhara

发明人： Yoshihiro Goto ,  Eigo Kishi ,  Katuya Terai ,  Yoshinobu Natsuhara

IPC分类号： C03C818

CPC分类号： H01L23/49894 ,  C03C8/14 ,  C03C8/24 ,  C03C10/0036 ,  C03C14/004 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00

摘要： An insulating package is provided with an insulating base having a bottom plate and frame body, electrodes led from the inside to the outside of the insulating base, and a metal cap to seal the frame body. The metal cap is adhered to the frame body by low melting point glass. This low melting point glass contains at least one selected from a group consisting of Al, Ni, Ag, BaTiO3, NiCr, TiB, and TiO2, and inside the glass, spherical particles with diameters of 10 &mgr;m or more are dispersed.

摘要翻译： 绝缘封装设置有具有底板和框架体的绝缘基底，从绝缘基底的内部引导到外部的电极以及用于密封框体的金属盖。 金属盖通过低熔点玻璃粘结到框体上。 该低熔点玻璃含有选自Al，Ni，Ag，BaTiO 3，NiCr，TiB和TiO 2中的至少一种，在玻璃内部，分散直径为10μm以上的球状粒子。