公开(公告)号：US06344424B1

公开(公告)日：2002-02-05

申请号：US09571664

申请日：2000-05-15

申请人： Yoshihiro Goto ,  Eigo Kishi ,  Katuya Terai ,  Yoshinobu Natsuhara

发明人： Yoshihiro Goto ,  Eigo Kishi ,  Katuya Terai ,  Yoshinobu Natsuhara

IPC分类号： C03C818

CPC分类号： H01L23/49894 ,  C03C8/14 ,  C03C8/24 ,  C03C10/0036 ,  C03C14/004 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/00

摘要： An insulating package is provided with an insulating base having a bottom plate and frame body, electrodes led from the inside to the outside of the insulating base, and a metal cap to seal the frame body. The metal cap is adhered to the frame body by low melting point glass. This low melting point glass contains at least one selected from a group consisting of Al, Ni, Ag, BaTiO3, NiCr, TiB, and TiO2, and inside the glass, spherical particles with diameters of 10 &mgr;m or more are dispersed.

摘要翻译： 绝缘封装设置有具有底板和框架体的绝缘基底，从绝缘基底的内部引导到外部的电极以及用于密封框体的金属盖。 金属盖通过低熔点玻璃粘结到框体上。 该低熔点玻璃含有选自Al，Ni，Ag，BaTiO 3，NiCr，TiB和TiO 2中的至少一种，在玻璃内部，分散直径为10μm以上的球状粒子。

公开(公告)号：US06249049B1

公开(公告)日：2001-06-19

申请号：US09330967

申请日：1999-06-11

申请人： Hiroshi Kamada ,  Naoharu Fukuhara ,  Katuya Terai ,  Hiroshi Katoh

发明人： Hiroshi Kamada ,  Naoharu Fukuhara ,  Katuya Terai ,  Hiroshi Katoh

IPC分类号： H01L2306

CPC分类号： H03H9/0542 ,  H01L23/49805 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H03H9/1014 ,  H03H9/1021 ,  H05K1/092 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/246 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09181 ,  H01L2924/00

摘要： A ceramic package type electronic part for accommodating an electronic device includes a ceramic package body, an electrode, and a conductive adhesive. The electrode is disposed for the ceramic package body and is to be bonded to the electronic device. The conductive adhesive bonds the electronic device and the electrode to each other. The conductive adhesive is provided to be extended to a specific surface portion of a surface portion of the ceramic package body, from a bonding portion of the electronic device and the electrode.

摘要翻译： 用于容纳电子器件的陶瓷封装型电子部件包括陶瓷封装体，电极和导电粘合剂。 电极被设置用于陶瓷封装主体并且将被结合到电子设备。 导电粘合剂将电子器件和电极彼此粘合。 导电粘合剂被设置成从电子器件的接合部分和电极延伸到陶瓷封装主体的表面部分的特定表面部分。

公开(公告)号：US5877101A

公开(公告)日：1999-03-02

申请号：US794210

申请日：1997-01-30

申请人： Katuya Terai

发明人： Katuya Terai

IPC分类号： C03C3/097 ,  C03C10/04 ,  C03C14/00 ,  H03H3/02 ,  H03H9/19

CPC分类号： C03C14/006 ,  C03C14/004 ,  C03C2214/04 ,  C03C2214/16 ,  C03C2214/20

摘要： A glass-ceramic composite which has forsterite in an amount of 40 to 60% by weight is included in crystallized glass having a coefficient of thermal expansion of 100.degree. to 200.times.10.sup.-7 /.degree.C. is used to configure a package, to the electrode pads of which a quartz crystal is directly soldered, without any supporting material. A quartz crystal piece is included within a flat package that use a glass-ceramic composite according to the present invention, thereby greatly limiting the variation in resonance characteristics with respect to heat treating done when the package is sealed, as compared to previous packages.

摘要翻译： 将具有40〜60重量％的镁橄榄石的玻璃 - 陶瓷复合体包含在热膨胀系数为100〜200×10 -7 /℃的结晶化玻璃中，构成封装 直接焊接石英晶体的焊盘，没有任何支撑材料。 在使用本发明的玻璃 - 陶瓷复合材料的扁平封装中，包括石英晶片，从而大大地限制了与封装密封时的热处理相比，与先前的封装相比，谐振特性的变化。