公开(公告)号：US09076821B2

公开(公告)日：2015-07-07

申请号：US13402394

申请日：2012-02-22

申请人： Erwin Vogl ,  Markus Zundel

发明人： Erwin Vogl ,  Markus Zundel

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L29/66 ,  H01L23/482 ,  H01L29/78 ,  H01L29/40 ,  H01L29/423

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L23/481 ,  H01L23/4824 ,  H01L29/04 ,  H01L29/0692 ,  H01L29/407 ,  H01L29/4236 ,  H01L29/42372 ,  H01L29/4238 ,  H01L29/66734 ,  H01L29/7811 ,  H01L29/7813 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00

摘要： An anchoring structure for a metal structure of a semiconductor device includes an anchoring recess structure having at least one overhanging side wall, the metal structure being at least partly arranged within the anchoring recess structure.

摘要翻译： 用于半导体器件的金属结构的锚定结构包括具有至少一个悬垂侧壁的锚固凹槽结构，金属结构至少部分地布置在锚定凹槽结构内。

公开(公告)号：US20120211891A1

公开(公告)日：2012-08-23

申请号：US13402394

申请日：2012-02-22

申请人： Erwin Vogl ,  Markus Zundel

发明人： Erwin Vogl ,  Markus Zundel

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/562 ,  H01L23/481 ,  H01L23/4824 ,  H01L29/04 ,  H01L29/0692 ,  H01L29/407 ,  H01L29/4236 ,  H01L29/42372 ,  H01L29/4238 ,  H01L29/66734 ,  H01L29/7811 ,  H01L29/7813 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00

摘要： An anchoring structure for a metal structure of a semiconductor device includes an anchoring recess structure having at least one overhanging side wall, the metal structure being at least partly arranged within the anchoring recess structure.

摘要翻译： 用于半导体器件的金属结构的锚定结构包括具有至少一个悬垂侧壁的锚固凹槽结构，金属结构至少部分地布置在锚定凹槽结构内。