公开(公告)号：US20050023547A1

公开(公告)日：2005-02-03

申请号：US10630769

申请日：2003-07-31

Applicant: Peter Hartwell ,  Storrs Hoen ,  David Horsley ,  Chung Ching Yang ,  Paul Merchant ,  Carl Taussig ,  Gail O'Neill-Merchant

Inventor： Peter Hartwell ,  Storrs Hoen ,  David Horsley ,  Chung Ching Yang ,  Paul Merchant ,  Carl Taussig ,  Gail O'Neill-Merchant

IPC: G01P15/125 ,  B81B3/00 ,  B81B5/00 ,  B81B7/00 ,  B81B7/02 ,  H01L29/82 ,  H01L33/00

CPC classification number: B81B7/0041 ,  B81B2201/0235 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/019 ,  G01P2015/082

Abstract: A microelectromechanical system includes a first wafer, a second wafer including a moveable portion, and a third wafer. The movable portion is movable between the first wafer and the third wafer. The first wafer, the second wafer, and the third wafer are bonded together.

Abstract translation: 微机电系统包括第一晶片，包括可移动部分的第二晶片和第三晶片。 可移动部分可在第一晶片和第三晶片之间移动。 第一晶片，第二晶片和第三晶片接合在一起。