公开(公告)号：US08531008B2

公开(公告)日：2013-09-10

申请号：US12952403

申请日：2010-11-23

申请人： Thomas Fischer ,  Heinz Opolka

发明人： Thomas Fischer ,  Heinz Opolka

IPC分类号： H01L23/544

CPC分类号： H01L23/585 ,  H01L22/34 ,  H01L23/562 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A method for manufacturing a chip is disclosed. The method comprises forming a material structure in a kerf adjacent the chip on a wafer. The method further comprises selectively removing the material structure in the kerf and dicing the wafer.A semiconductor wafer is disclosed. The semiconductor wafer comprises a plurality of chips and a plurality of kerfs. The kerfs separate the chips from each other. At least one kerf comprises a kerf framing. The kerf framing is arranged directly adjacent a side of the at least on chip.

摘要翻译： 公开了一种制造芯片的方法。 该方法包括在晶片上的芯片附近的切口中形成材料结构。 该方法还包括选择性地去除切口中的材料结构并切割晶片。 公开了半导体晶片。 半导体晶片包括多个芯片和多个切口。 切口将芯片彼此分开。 至少一个切口包括切口框架。 切屑框架直接布置在至少芯片上的一侧。

公开(公告)号：US06973205B2

公开(公告)日：2005-12-06

申请号：US10067176

申请日：2002-02-04

申请人： Manfred Frank ,  Werner Kröninger ,  Renate Köpnick ,  Richard Hummel ,  Reinhard Fischbach ,  Heinz Opolka

发明人： Manfred Frank ,  Werner Kröninger ,  Renate Köpnick ,  Richard Hummel ,  Reinhard Fischbach ,  Heinz Opolka

IPC分类号： G01B7/28 ,  A61B5/1172 ,  C10M107/38 ,  C10M107/50 ,  C10M173/00 ,  G06K9/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC分类号： G06K9/0002 ,  A61B5/1172 ,  C10M101/02 ,  C10M107/38 ,  C10M107/50 ,  C10M127/02 ,  C10M129/08 ,  C10M129/40 ,  C10M133/06 ,  C10M159/06 ,  C10M173/00 ,  C10M2201/02 ,  C10M2203/02 ,  C10M2203/022 ,  C10M2203/024 ,  C10M2203/04 ,  C10M2203/1006 ,  C10M2203/1025 ,  C10M2203/1045 ,  C10M2203/1065 ,  C10M2203/1085 ,  C10M2205/14 ,  C10M2205/16 ,  C10M2205/17 ,  C10M2207/022 ,  C10M2207/023 ,  C10M2207/125 ,  C10M2207/126 ,  C10M2207/129 ,  C10M2211/06 ,  C10M2213/00 ,  C10M2213/02 ,  C10M2213/04 ,  C10M2213/06 ,  C10M2213/062 ,  C10M2215/04 ,  C10M2215/26 ,  C10N2250/02

摘要： To increase the scratch resistance of a surface passivation, in particular, for fingerprint sensors, a antifrictional layer is applied to reduce the shearing forces. The antifrictional layer includes fat, oil, surfactants and/or wax. The antifrictional layer is preferably an emulsion including water, paraffin oil, propylene glycol, stearic acid, palmitic acid, TEA, beeswax, carbormer 954, methylparaben, propylparaben and possibly perfume.

摘要翻译： 为了增加表面钝化的耐擦伤性，特别是对于指纹传感器，应用抗摩擦层以减少剪切力。 抗磨层包括脂肪，油，表面活性剂和/或蜡。 抗摩擦层优选是包括水，石蜡油，丙二醇，硬脂酸，棕榈酸，TEA，蜂蜡，卡波姆954，对羟基苯甲酸甲酯，对羟基苯甲酸丙酯和可能的香料的乳液。

公开(公告)号：US06714392B2

公开(公告)日：2004-03-30

申请号：US09906475

申请日：2001-07-16

申请人： Heinz Opolka ,  Paul-Werner Von Basse ,  Thomas Scheiter ,  Rainer Grossmann ,  Christian Peters ,  Reinhard Fischbach ,  Andreas Gaymann ,  Thomas Rosteck ,  Domagoj Siprak ,  Thorsten Sasse ,  Reinhard Göllner ,  Justin Bierner ,  Michael Melzl ,  Klaus Hammer ,  Markus Witte

发明人： Heinz Opolka ,  Paul-Werner Von Basse ,  Thomas Scheiter ,  Rainer Grossmann ,  Christian Peters ,  Reinhard Fischbach ,  Andreas Gaymann ,  Thomas Rosteck ,  Domagoj Siprak ,  Thorsten Sasse ,  Reinhard Göllner ,  Justin Bierner ,  Michael Melzl ,  Klaus Hammer ,  Markus Witte

IPC分类号： H05F300

CPC分类号： H01L23/60 ,  G06K9/00053 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An electronic component is described and has a dielectric layer which is constructed on a substrate, conductive surfaces that are constructed on the dielectric layer, and an electrically conductive guard structure. The guard structure is disposed in a plane above the conductive surfaces such that the conductive surfaces are not completely covered by the guard structure.

摘要翻译： 描述了电子部件，并且具有构造在基板上的介电层，构造在电介质层上的导电表面和导电保护结构。 防护结构设置在导电表面上方的平面中，使得导电表面不被保护结构完全覆盖。

公开(公告)号：US20120126228A1

公开(公告)日：2012-05-24

申请号：US12952403

申请日：2010-11-23

申请人： Thomas Fischer ,  Heinz Opolka

发明人： Thomas Fischer ,  Heinz Opolka

IPC分类号： H01L23/544 ,  H01L21/78

CPC分类号： H01L23/585 ,  H01L22/34 ,  H01L23/562 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A method for manufacturing a chip is disclosed. The method comprises forming a material structure in a kerf adjacent the chip on a wafer. The method further comprises selectively removing the material structure in the kerf and dicing the wafer.A semiconductor wafer is disclosed. The semiconductor wafer comprises a plurality of chips and a plurality of kerfs. The kerfs separate the chips from each other. At least one kerf comprises a kerf framing. The kerf framing is arranged directly adjacent a side of the at least on chip.

摘要翻译： 公开了一种制造芯片的方法。 该方法包括在晶片上的芯片附近的切口中形成材料结构。 该方法还包括选择性地去除切口中的材料结构并切割晶片。 公开了半导体晶片。 半导体晶片包括多个芯片和多个切口。 切口将芯片彼此分开。 至少一个切口包括切口框架。 切屑框架直接布置在至少芯片上的一侧。

公开(公告)号：US07054469B2

公开(公告)日：2006-05-30

申请号：US10060431

申请日：2002-01-30

申请人： Siegfried Röhl ,  Paul-Werner Von Basse ,  Thomas Scheiter ,  Thorsten Sasse ,  Heinz Opolka

发明人： Siegfried Röhl ,  Paul-Werner Von Basse ,  Thomas Scheiter ,  Thorsten Sasse ,  Heinz Opolka

IPC分类号： G06K9/00

CPC分类号： G06K9/00053 ,  G01D5/24

摘要： A conductor layer is patterned into flat portions, for example of a fingerprint sensor that effects capacitive measurement. The conductor layer is fragmented in a lattice-like manner by cutouts so that an applied passivation layer rests on a base layer that is present beneath the conductor layer. The interlaminar shear strength of the passivation is increased in this way.