公开(公告)号：US20060091552A1

公开(公告)日：2006-05-04

申请号：US10978940

申请日：2004-11-01

申请人： Henry Breit ,  Rong-Chein Wu ,  Prabhat Kumar

发明人： Henry Breit ,  Rong-Chein Wu ,  Prabhat Kumar

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/3736 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12361 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12806 ,  Y10T428/12861 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/31678 ,  H01L2924/00

摘要： A substrate for semiconductor and integrated circuit components including: a core plate containing a Group VIB metal from the periodic table of the elements and/or an anisotropic material, having a first major surface and a second major surface and a plurality of openings extending, at least partially, from the first major surface to the second major surface; and a Group IB metal from the periodic table of the elements or other high thermally conductive material filling at least a portion of the space encompassed by at least some of the openings; and optionally, a layer containing a Group IB metal from the periodic table or other high thermally conductive material disposed over at least a portion of the first major surface and at least a portion of the second major surface. The substrate can be used in electronic devices, which can also include one or more semiconductor components.

摘要翻译： 一种用于半导体和集成电路部件的衬底，包括：含有来自元件的周期表的VIB族金属和/或各向异性材料的芯板，具有第一主表面和第二主表面，以及多个开口， 最少部分地从第一主表面到第二主表面; 和来自元件周期表的IB族金属或其它高导​​热材料填充由至少一些开口包围的空间的至少一部分; 以及任选地，包含来自周期表的IB族金属或设置在第一主表面的至少一部分和第二主表面的至少一部分上的其它高导热材料的层。 该基板可用于电子设备中，其也可包括一个或多个半导体部件。

公开(公告)号：US5536906A

公开(公告)日：1996-07-16

申请号：US097336

申请日：1993-07-23

申请人： Glen R. Haas, Jr. ,  John E. Barnett, Jr. ,  Stephen R. Nelson ,  Douglas J. Darrow ,  Susan V. Bagen ,  Henry Breit ,  James Forster

发明人： Glen R. Haas, Jr. ,  John E. Barnett, Jr. ,  Stephen R. Nelson ,  Douglas J. Darrow ,  Susan V. Bagen ,  Henry Breit ,  James Forster

IPC分类号： H01L23/433 ,  H01L23/495 ,  H01L23/66 ,  H01L23/02

CPC分类号： H01L24/49 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/66 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111

摘要： In one form of the invention, a package for integrated circuits and devices (42), (46) is disclosed, the package including: a package base (44), the base having a first top surface; a layer of material (43) on the first top surface of the base (44) wherein the material (43) is patterned to cover a portion of the base, and wherein the layer of material (43) forms a substrate having a second top surface; a microstrip transmission line (45) on the second top surface; and a plastic encapsulant (50), wherein the encapsulant covers the first top surface of the base.

摘要翻译： 在本发明的一种形式中，公开了一种用于集成电路和器件（42），（46）的封装，所述封装包括：封装基座（44），所述基座具有第一顶表面; 在所述基座（44）的所述第一顶表面上的材料层（43），其中所述材料（43）被图案化以覆盖所述基部的一部分，并且其中所述材料层（43）形成具有第二顶部 表面; 在第二顶表面上的微带传输线（45）; 和塑料密封剂（50），其中所述密封剂覆盖所述基底的第一顶表面。