公开(公告)号：US08076590B2

公开(公告)日：2011-12-13

申请号：US12198343

申请日：2008-08-26

申请人： Hui-Chen Zhao ,  Qing-Lin Zhou

发明人： Hui-Chen Zhao ,  Qing-Lin Zhou

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0245 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09636

摘要： A printed circuit board includes a first signal via, a second signal via, and a first ground via. A distance between the first ground via and the first signal via is substantially equal to a distance between the first ground via and the second signal via.

摘要翻译： 印刷电路板包括第一信号通孔，第二信号通孔和第一接地通孔。 第一接地通孔和第一信号通孔之间的距离基本上等于第一接地通孔和第二信号通孔之间的距离。

公开(公告)号：US20100000777A1

公开(公告)日：2010-01-07

申请号：US12198343

申请日：2008-08-26

申请人： HUI-CHEN ZHAO ,  QING-LIN ZHOU

发明人： HUI-CHEN ZHAO ,  QING-LIN ZHOU

IPC分类号： H05K1/11

CPC分类号： H05K1/0245 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09636

摘要： A printed circuit board includes a first signal via, a second signal via, and a first ground via. A distance between the first ground via and the first signal via is substantially equal to a distance between the first ground via and the second signal via.

摘要翻译： 印刷电路板包括第一信号通孔，第二信号通孔和第一接地通孔。 第一接地通孔和第一信号通孔之间的距离基本上等于第一接地通孔和第二信号通孔之间的距离。