公开(公告)号：US20050035832A1

公开(公告)日：2005-02-17

申请号：US10945096

申请日：2004-09-21

申请人： Olli Salmela ,  Ilpo Kokkonen

发明人： Olli Salmela ,  Ilpo Kokkonen

IPC分类号： H01P3/06 ,  H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H01P7/04

CPC分类号： H01P3/06 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09845

摘要： The idea of the invention is to fabricate a multilayer coaxial transmission line into a printed circuit. The outermost conductor is fabricated by conductive strips in different layers, using conductive via posts in isolation layers connecting the strips. The innermost conductor can be a single conductive strip or multi strips in different layers connected together through conductive via posts.

摘要翻译： 本发明的思想是将多层同轴传输线制造成印刷电路。 最外面的导体由不同层的导电条制成，使用连接条带的隔离层中的导电通孔。 最内侧的导体可以是单个导电带或者通过导电通孔连接在一起的不同层的多条导线。

公开(公告)号：US07531755B2

公开(公告)日：2009-05-12

申请号：US11155572

申请日：2005-06-20

申请人： Olli Salmela ,  Ilpo Kokkonen

发明人： Olli Salmela ,  Ilpo Kokkonen

IPC分类号： H05K1/16

CPC分类号： H01G4/255 ,  B23K26/351 ,  H01C17/24 ,  H01C17/242 ,  H01F41/0286 ,  H01P3/06 ,  H01P7/084 ,  H01P11/00 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/16 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

摘要： The idea of the invention is to form a cavity in a multilayer substrate at the point of the structure to be trimmed. This enables the embedding of tolerance critical components inside substrates, such as printed circuit boards, modules, and sub-systems. Trimming is done through the cavity using, for example, a laser. After trimming the cavity is easy to fill in with a suitable dielectric material, or to cover otherwise, e.g. by using a lid, or to leave the cavity uncovered.

摘要翻译： 本发明的想法是在要修整的结构的点处在多层基板中形成空腔。 这使得能够在诸如印刷电路板，模块和子系统的衬底内嵌入公差关键组件。 使用例如激光器通过腔体进行修整。 在修整之后，容易用合适的电介质材料填充空腔，或以其他方式覆盖。 通过使用盖子，或使空腔不被覆盖。

公开(公告)号：US06861923B2

公开(公告)日：2005-03-01

申请号：US10390538

申请日：2003-03-18

申请人： Jari Kolehmainen ,  Ilpo Kokkonen

发明人： Jari Kolehmainen ,  Ilpo Kokkonen

IPC分类号： H01P5/16 ,  H01P3/08 ,  H01P5/12

CPC分类号： H01P5/16

摘要： The invention relates to a power management arrangement which comprises, formed as a multilayer structure (100), several insulating layers (130, 132, 134, 136); several conductive layers (124, 126, 128) functioning as reference planes; a first port (101), a second port (102) and a third port (104); a first transmission line (106) from the first port (101) to the second port (102), a second transmission line (108) from the first port (101) to the third port (104); means (110, 112, 114, 122) for connecting the transmission lines (106, 108) to the ports (101, 102, 104); and at least one passive element (116) between the second and the third port (102, 104). In the presented power management arrangement, the first transmission line (106) is in an insulating layer (130, 132, 134, 136) other than the one where the second transmission line (108) is.

摘要翻译： 本发明涉及一种功率管理装置，其包括形成为多层结构（100）的几个绝缘层（130,132,134,136）; 用作参考平面的几个导电层（124,126,128）; 第一端口（101），第二端口（102）和第三端口（104）; 从第一端口（101）到第二端口（102）的第一传输线（106），从第一端口（101）到第三端口（104）的第二传输线（108） 用于将传输线（106,108）连接到端口（101,102,104）的装置（110,112,114,122）; 和在第二和第三端口（102,104）之间的至少一个无源元件（116）。 在所提出的功率管理装置中，第一传输线（106）处于除第二传输线（108）之外的绝缘层（130,132,134,136）中的绝缘层。

公开(公告)号：US07053735B2

公开(公告)日：2006-05-30

申请号：US10945096

申请日：2004-09-21

申请人： Olli Salmela ,  Ilpo Kokkonen

发明人： Olli Salmela ,  Ilpo Kokkonen

IPC分类号： H01P7/04 ,  H01P3/06 ,  H01P3/08

CPC分类号： H01P3/06 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09845

摘要： The idea of the invention is to fabricate a multilayer coaxial transmission line into a printed circuit. The outermost conductor is fabricated by conductive strips in different layers, using conductive via posts in isolation layers connecting the strips. The innermost conductor can be a single conductive strip or multi strips in different layers connected together through conductive via posts.

摘要翻译： 本发明的思想是将多层同轴传输线制造成印刷电路。 最外面的导体由不同层的导电条制成，使用连接条带的隔离层中的导电通孔。 最内侧的导体可以是单个导电带或者通过导电通孔连接在一起的不同层的多条导线。

公开(公告)号：US06847274B2

公开(公告)日：2005-01-25

申请号：US10297763

申请日：2001-05-17

申请人： Olli Salmela ,  Ilpo Kokkonen

发明人： Olli Salmela ,  Ilpo Kokkonen

IPC分类号： H01P3/06 ,  H05K1/00 ,  H05K1/02 ,  H01P7/04

CPC分类号： H01P3/06 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09845

摘要： The idea of the invention is to fabricate a multilayer coaxial transmission line into a printed circuit. The outermost conductor is fabricated by conductive conduit strips in different layers, using conductive via posts in isolation layers connecting the strips. The innermost conductor can be a single conductive strip or multiple strips in different layers connected together through conductive via posts.

摘要翻译： 本发明的思想是将多层同轴传输线制造成印刷电路。 最外面的导体由不同层的导电导线条制成，使用连接条带的隔离层中的导电通孔。 最内面的导体可以是单个导电条或通过导电通孔连接在一起的不同层中的多个条。