公开(公告)号：US07742314B2

公开(公告)日：2010-06-22

申请号：US11513034

申请日：2006-08-31

申请人： Kazuhiro Urashima ,  Shinji Yuri ,  Manabu Sato ,  Kohki Ogawa

发明人： Kazuhiro Urashima ,  Shinji Yuri ,  Manabu Sato ,  Kohki Ogawa

IPC分类号： H05K1/11

CPC分类号： H05K1/185 ,  H01G2/06 ,  H01G4/40 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0234 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/10045 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10712 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： A wiring board comprising: a board core (11) having a core main surface (12) and a core reverse surface (13); a capacitor (101, 101A, 101B, 101C, 101D, 101E, 101F, 101G, 101H, 101J, 1101, 1101′, 1101″, 1101′″, 1101″″, 1101′″″) having a capacitor main surface (102) and a capacitor reverse surface (103) and having a structure in which first inner electrode layers (141) and second inner electrode layers (142) are alternately laminated and arranged via a dielectric layer (105), the capacitor (101, 101A, 101B, 101C, 101D, 101E, 101F, 101G, 101H, 101J, 1101, 1101′, 1101″, 1101′″, 1101″″, 1101′″″) being accommodated in the board core (11) in a state in which the core main surface (12) and the capacitor main surface (102) are oriented on a same side; and a wiring laminated portion (31) having a structure in which interlayer insulating layers (33, 35) and conductor layers (42) are alternately laminated on the core main surface (12) and the capacitor main surface (102), wherein an inductor (251, 252, 253) or a resistor (301, 302, 311, 312, 321, 322) is formed on or in the capacitor (101, 101A, 101B, 101C, 101D, 101E, 101F, 101G, 101H, 101J, 1101, 1101′, 1101″, 1101′″, 1101″″, 1101′″″).

摘要翻译： 一种布线板，包括：具有芯主表面（12）和芯反向表面（13）的板芯（11）; 具有电容器主表面的电容器（101,101A，101B，101C，101D，101E，101F，101G，101H，101J，1101,1101,1101,1101“，1101”，1101“”，1101“ 102）和电容器反面（103），并且具有通过电介质层（105）交替层叠配置第一内电极层（141）和第二内电极层（142）的结构，电容器（101,101A ，101B，101C，101D，101E，101F，101G，101H，101J，1101,1101'，1101“，1101”“，1101”“，1101”“）被容纳在板芯（11） 其中所述芯主表面（12）和所述电容器主表面（102）位于同一侧; 以及具有层间绝缘层（33,35）和导体层（42）交替层叠在芯主表面（12）和电容器主表面（102）上的结构的布线层叠部分（31），其中电感器 （101,101A，101B，101C，101D，101E，101F，101G，101H，101J）中的电容器（251,102,253）或电阻器（301,302,311,312,321,322） ，1101,1101'，1101“，1101”“，1101”“，1101”“）。

公开(公告)号：US20070076392A1

公开(公告)日：2007-04-05

申请号：US11513034

申请日：2006-08-31

申请人： Kazuhiro Urashima ,  Shinji Yuri ,  Manabu Sato ,  Kohki Ogawa

发明人： Kazuhiro Urashima ,  Shinji Yuri ,  Manabu Sato ,  Kohki Ogawa

IPC分类号： H05K1/18

CPC分类号： H05K1/185 ,  H01G2/06 ,  H01G4/40 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0234 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/10045 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10712 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： A wiring board comprising: a board core (11) having a core main surface (12) and a core reverse surface (13); a capacitor (101, 101A, 101B, 101C, 101D, 101E, 101F, 101G, 101H, 101J, 1101, 1101′, 1101″, 1101′″, 1101″″, 1101′″″) having a capacitor main surface (102) and a capacitor reverse surface (103) and having a structure in which first inner electrode layers (141) and second inner electrode layers (142) are alternately laminated and arranged via a dielectric layer (105), the capacitor (101, 101A, 101B, 101C, 101D, 101E, 101F, 101G, 101H, 101J, 1101, 1101′, 1101″, 1101′″, 1101″″, 1101′″″) being accommodated in the board core (11) in a state in which the core main surface (12) and the capacitor main surface (102) are oriented on a same side; and a wiring laminated portion (31) having a structure in which interlayer insulating layers (33, 35) and conductor layers (42) are alternately laminated on the core main surface (12) and the capacitor main surface (102), wherein an inductor (251, 252, 253) or a resistor (301, 302, 311, 312, 321, 322) is formed on or in the capacitor (101, 101A, 101B, 101C, 101D, 101E, 101F, 101G, 101H, 101J, 1101, 1101′, 1101″, 1101′″, 1101″″, 1101′″″).

摘要翻译： 一种布线板，包括：具有芯主表面（12）和芯反向表面（13）的板芯（11）; 一个电容器（101,101A，101B，101C，101D，101E，101F，101G，101H，101J，1101,1101'，1101“，1101”'，1101“ 具有电容器主表面（102）和电容器反面（103）的第一内电极层（141）和第二内电极层（142）交替层叠的结构的电容器（1101“'），1101” 电容器（101,101A，101B，101C，101D，101E，101F，101G，101H，101J，1101,1101），1101“，经由电介质层（105） 1101“，1101”“，1101”“”）以芯主表面（12）和电容器主表面（102）取向为的状态容纳在板芯（11）中 同一边 以及具有层间绝缘层（33,35）和导体层（42）交替层叠在芯主表面（12）和电容器主表面（102）上的结构的布线层叠部分（31），其中电感器 （101,21A，101B，101C，101D，101E，101F）上形成有电阻（251,252,253）或电阻器（301,302,311,312,321,322） ，101G，101H，101J，1101,1101'，1101“，1101”'，1101“'，1101”''）。