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    METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
    1.
    发明申请
    METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE 有权
    制造半导体器件的方法

    公开(公告)号：US20070173065A1

    公开(公告)日：2007-07-26

    申请号：US11307165

    申请日：2006-01-26

    申请人： Chih-Jen Mao ,  Kuo-Wei Yang ,  Hui-Shen Shih ,  Chun-Han Chuang

    发明人： Chih-Jen Mao ,  Kuo-Wei Yang ,  Hui-Shen Shih ,  Chun-Han Chuang

    IPC分类号： H01L21/469

    CPC分类号： H01L21/76828 ,  H01L21/76814

    摘要： The invention is directed to a method for manufacturing semiconductor device. The method comprises steps of providing a substrate and then forming a dielectric material-containing device over the substrate. A plasma vapor deposition process is performed to form a dielectric layer over the substrate. A first baking process is performed.

    摘要翻译： 本发明涉及半导体器件的制造方法。 该方法包括以下步骤：提供衬底，然后在衬底上形成含介电材料的器件。 进行等离子体气相沉积工艺以在衬底上形成电介质层。 进行第一烘焙处理。

    Method of transferring a wafer
    2.
    发明授权
    Method of transferring a wafer 有权
    转印晶片的方法

    公开(公告)号：US08142258B2

    公开(公告)日：2012-03-27

    申请号：US12964716

    申请日：2010-12-09

    申请人： Kuo-Wei Yang ,  Hui-Shen Shih ,  Chih-Jen Mao ,  Cho-Long Lin

    发明人： Kuo-Wei Yang ,  Hui-Shen Shih ,  Chih-Jen Mao ,  Cho-Long Lin

    IPC分类号： B24B1/00

    CPC分类号： B24B37/345

    摘要： A method of transferring a wafer is disclosed. The method comprises providing a pedestal and at least one spray orifice extending through the pedestal; disposing a wafer above the pedestal using a first robot, wherein the wafer has a first surface and a second surface, the first surface faces the pedestal, a fluid is sprayed onto the first surface simultaneously to avoid a contact of the first surface with the pedestal, and the fluid contains a charge-forming chemical substance dissolved therein; and taking the wafer using a robot for delivery. Due to the charge-forming chemical substance dissolved in the fluid, the waterfall effect to cause discharge damage on the wafer is avoided in the spraying of the fluid.

    摘要翻译： 公开了一种转印晶片的方法。 该方法包括提供一个基座和至少一个延伸穿过基座的喷嘴; 使用第一机器人在基座上方设置晶片，其中晶片具有第一表面和第二表面，第一表面面向基座，流体同时喷射到第一表面上，以避免第一表面与基座接触 流体含有溶解于其中的成电化学物质; 并使用机器人取出晶片进行交付。 由于溶解在流体中的成电化学物质，在喷射流体时避免了在晶片上引起放电损坏的瀑布效应。

    BUILT-IN FM TRANSMITTING ANTENNA APPLIED TO A MOBILE DEVICE
    3.
    发明申请
    BUILT-IN FM TRANSMITTING ANTENNA APPLIED TO A MOBILE DEVICE 失效
    内置FM发射天线应用于移动设备

    公开(公告)号：US20110175774A1

    公开(公告)日：2011-07-21

    申请号：US12730464

    申请日：2010-03-24

    申请人： Saou-Wen Su ,  Chao-Hsu Chen ,  Kuo-Wei Yang

    发明人： Saou-Wen Su ,  Chao-Hsu Chen ,  Kuo-Wei Yang

    IPC分类号： H01Q9/04

    CPC分类号： H01Q1/243 ,  H01Q1/36 ,  H01Q9/42

    摘要： A built-in FM transmitting antenna applied to a mobile device, includes a substrate unit, a first antenna unit, a conducting unit and a second antenna unit. The substrate unit has a circuit substrate, at least one grounding layer disposed on the circuit substrate, and a plurality of conducting pads disposed on the circuit substrate. The first antenna unit is disposed above the substrate unit and substantially parallel to the substrate unit. The conducting unit is electrically connected between the substrate unit and the first antenna unit. The second antenna unit is directly disposed on the edge of the top surface of the circuit substrate. The second antenna unit has two ends electrically connected between two of the conducting pads, respectively. The two ends of the second antenna unit are electrically connected to an FM chip module and the conducting unit through the two of the conducting pads, respectively.

    摘要翻译： 应用于移动设备的内置FM发射天线包括基板单元，第一天线单元，导电单元和第二天线单元。 基板单元具有电路基板，设置在电路基板上的至少一个接地层和设置在电路基板上的多个导电焊盘。 第一天线单元设置在基板单元上方并且基本上平行于基板单元。 导电单元电连接在基板单元和第一天线单元之间。 第二天线单元直接设置在电路基板的顶表面的边缘上。 第二天线单元分别电连接在两个导电垫之间的两端。 第二天线单元的两端分别通过两个导电垫电连接到FM芯片模块和导电单元。

    Method of transferring a wafer
    4.
    发明申请
    Method of transferring a wafer 有权
    转印晶片的方法

    公开(公告)号：US20110076129A1

    公开(公告)日：2011-03-31

    申请号：US12964716

    申请日：2010-12-09

    申请人： Kuo-Wei Yang ,  Hui-Shen Shih ,  Chih-Jen Mao ,  Cho-Long Lin

    发明人： Kuo-Wei Yang ,  Hui-Shen Shih ,  Chih-Jen Mao ,  Cho-Long Lin

    IPC分类号： B65G47/22

    CPC分类号： B24B37/345

    摘要： A method of transferring a wafer is disclosed. The method comprises providing a pedestal and at least one spray orifice extending through the pedestal; disposing a wafer above the pedestal using a first robot, wherein the wafer has a first surface and a second surface, the first surface faces the pedestal, a fluid is sprayed onto the first surface simultaneously to avoid a contact of the first surface with the pedestal, and the fluid contains a charge-forming chemical substance dissolved therein; and taking the wafer using a robot for delivery. Due to the charge-forming chemical substance dissolved in the fluid, the waterfall effect to cause discharge damage on the wafer is avoided in the spraying of the fluid.

    摘要翻译： 公开了一种转印晶片的方法。 该方法包括提供一个基座和至少一个延伸穿过基座的喷嘴; 使用第一机器人在基座上方设置晶片，其中晶片具有第一表面和第二表面，第一表面面向基座，流体同时喷射到第一表面上，以避免第一表面与基座接触 流体含有溶解于其中的成电化学物质; 并使用机器人取出晶片进行交付。 由于溶解在流体中的成电化学物质，在喷射流体时避免了在晶片上引起放电损坏的瀑布效应。

    Built-in FM transmitting antenna applied to a mobile device
    6.
    发明授权
    Built-in FM transmitting antenna applied to a mobile device 失效
    内置FM发射天线应用于移动设备

    公开(公告)号：US08681049B2

    公开(公告)日：2014-03-25

    申请号：US12730464

    申请日：2010-03-24

    申请人： Saou-Wen Su ,  Chao-Hsu Chen ,  Kuo-Wei Yang

    发明人： Saou-Wen Su ,  Chao-Hsu Chen ,  Kuo-Wei Yang

    IPC分类号： H01Q5/00

    CPC分类号： H01Q1/243 ,  H01Q1/36 ,  H01Q9/42

    摘要： A built-in FM transmitting antenna applied to a mobile device, includes a substrate unit, a first antenna unit, a conducting unit and a second antenna unit. The substrate unit has a circuit substrate, at least one grounding layer disposed on the circuit substrate, and a plurality of conducting pads disposed on the circuit substrate. The first antenna unit is disposed above the substrate unit and substantially parallel to the substrate unit. The conducting unit is electrically connected between the substrate unit and the first antenna unit. The second antenna unit is directly disposed on the edge of the top surface of the circuit substrate. The second antenna unit has two ends electrically connected between two of the conducting pads, respectively. The two ends of the second antenna unit are electrically connected to an FM chip module and the conducting unit through the two of the conducting pads, respectively.

    摘要翻译： 应用于移动设备的内置FM发射天线包括基板单元，第一天线单元，导电单元和第二天线单元。 基板单元具有电路基板，设置在电路基板上的至少一个接地层和设置在电路基板上的多个导电焊盘。 第一天线单元设置在基板单元上方并且基本上平行于基板单元。 导电单元电连接在基板单元和第一天线单元之间。 第二天线单元直接设置在电路基板的顶表面的边缘上。 第二天线单元分别电连接在两个导电垫之间的两端。 第二天线单元的两端分别通过两个导电垫电连接到FM芯片模块和导电单元。

    Method of transferring a wafer
    10.
    发明申请
    Method of transferring a wafer 有权
    转印晶片的方法

    公开(公告)号：US20080287044A1

    公开(公告)日：2008-11-20

    申请号：US11748477

    申请日：2007-05-14

    申请人： Kuo-Wei Yang ,  Hui-Shen Shih ,  Chih-Jen Mao ,  Cho-Long Lin

    发明人： Kuo-Wei Yang ,  Hui-Shen Shih ,  Chih-Jen Mao ,  Cho-Long Lin

    IPC分类号： B24B7/04

    CPC分类号： B24B37/345

    摘要： A method of transferring a wafer is disclosed. The method comprises providing a pedestal and at least one spray orifice extending through the pedestal; disposing a wafer above the pedestal using a first robot, wherein the wafer has a first surface and a second surface, the first surface faces the pedestal, a fluid is sprayed onto the first surface simultaneously to avoid a contact of the first surface with the pedestal, and the fluid contains a charge-forming chemical substance dissolved therein; and taking the wafer using a robot for delivery. Due to the charge-forming chemical substance dissolved in the fluid, the waterfall effect to cause discharge damage on the wafer is avoided in the spraying of the fluid.

    摘要翻译： 公开了一种转印晶片的方法。 该方法包括提供一个基座和至少一个延伸穿过基座的喷嘴; 使用第一机器人在基座上方设置晶片，其中晶片具有第一表面和第二表面，第一表面面向基座，流体同时喷射到第一表面上，以避免第一表面与基座接触 流体含有溶解于其中的成电化学物质; 并使用机器人取出晶片进行交付。 由于溶解在流体中的成电化学物质，在喷射流体时避免了在晶片上引起放电损坏的瀑布效应。