公开(公告)号：US5189261A

公开(公告)日：1993-02-23

申请号：US598466

申请日：1990-10-09

申请人： Lawrence C. Alexander ,  Bernd K. Appelt ,  David K. Balkin ,  James J. Hansen ,  Joseph Hromek ,  Ronald A. Kaschak ,  John M. Lauffer ,  Irving Memis ,  Magan S. Patel ,  Andrew M. Seman ,  Robin A. Susko

发明人： Lawrence C. Alexander ,  Bernd K. Appelt ,  David K. Balkin ,  James J. Hansen ,  Joseph Hromek ,  Ronald A. Kaschak ,  John M. Lauffer ,  Irving Memis ,  Magan S. Patel ,  Andrew M. Seman ,  Robin A. Susko

IPC分类号： H05K1/11 ,  H01L23/538 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/44 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/5384 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/44 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/128 ,  H05K3/0035 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49155

摘要： Circuit boards or cards containing metallic layers on opposite major surfaces of a dielectric substrate whereby electrical and/or thermal interconnection between the metallic layers is provided in vias that extend through one of the metallic layers, and the dielectric substrate and into the other metallic layer.

摘要翻译： 电介质基板的相对的主表面上包含金属层的电路板或卡片，从而在金属层之间提供电和/或热互连，其通孔延伸穿过金属层之一以及电介质基板并进入另一金属层。