公开(公告)号：US06330166B1

公开(公告)日：2001-12-11

申请号：US09399166

申请日：1999-09-20

申请人： Masayuki Aoyama ,  Yasuaki Matsunaga ,  Tomoyuki Hiramatsu ,  Naoyuki Akita ,  Koji Kondo

发明人： Masayuki Aoyama ,  Yasuaki Matsunaga ,  Tomoyuki Hiramatsu ,  Naoyuki Akita ,  Koji Kondo

IPC分类号： H05K702

CPC分类号： H05K3/3436 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： In an electronic-component mounting structure, an electronic component (2) has a surface. First electrodes (1) provided on the surface of the electronic component (2) are arranged in a first array. Second electrodes (3) provided on a base board (4) are arranged in a second array corresponding to the first array. The second electrodes (3) correspond to the first electrodes (1) respectively. Solder bumps (9) connect the first electrodes (1) and the second electrodes (3) respectively. The first electrodes (1) include first outermost electrodes (1b) located in an outer area of the first array. The second electrodes (3) include second outermost electrodes (3b, 3c) located in an outer area of the second array. The second outermost electrodes (3b, 3c) correspond to the first outermost electrodes (1b) respectively. An outer edge (X1, Z1) of each of the second outermost electrodes (3b, 3c) extends outward of an outer edge (Y1) of a corresponding first outermost electrode (1b) with respect to the first and second arrays. A distance between an outer edge (X1, Z1) of each of the second outermost electrodes (3b, 3c) and an outer edge (Y1) of a corresponding first outermost electrode (1b) is greater than a distance between an inner edge (X2, Z2) of the second outermost electrode (3b, 3c) and an inner edge (Y2) of the corresponding first outermost electrode (1b) with respect to the first and second arrays.

摘要翻译： 在电子部件安装结构中，电子部件（2）具有表面。 设置在电子部件（2）的表面上的第一电极（1）以第一阵列布置。 设置在基板（4）上的第二电极（3）以对应于第一阵列的第二阵列布置。 第二电极（3）分别对应于第一电极（1）。 焊接凸块（9）分别连接第一电极（1）和第二电极（3）。 第一电极（1）包括位于第一阵列的外部区域中的第一最外电极（1b）。 第二电极（3）包括位于第二阵列的外部区域中的第二最外电极（3b，3c）。 第二最外电极（3b，3c）分别对应于第一最外电极（1b）。 每个第二最外电极（3b，3c）的外边缘（X1，Z1）相对于第一和第二阵列延伸到对应的第一最外电极（1b）的外边缘（Y1）的外侧。 每个第二最外电极（3b，3c）的外边缘（X1，Z1）与对应的第一最外电极（1b）的外边缘（Y1）之间的距离大于内边缘（X2 ，Z2）和相应的第一最外电极（1b）的内边缘（Y2）相对于第一和第二阵列。