公开(公告)号：US07403122B1

公开(公告)日：2008-07-22

申请号：US11707509

申请日：2007-02-15

申请人： Ronald Lee Koepp ,  Alberto Pesavento ,  William T. Colleran

发明人： Ronald Lee Koepp ,  Alberto Pesavento ,  William T. Colleran

IPC分类号： G08B13/14

CPC分类号： G06K19/0723

摘要： Embodiments of RFID tag circuits and methods are described, which include a chip having a clock circuit operable to generate a clock signal having different frequencies, and one or more components operable to work at the different frequencies. In addition to a regular frequency, at least one higher frequency is possible, which is enabled in situations where a reader is known to be close to the chip. The proximity ensures that the chip generates reliably more power, which enables its operation at the higher speed.

摘要翻译： 描述了RFID标签电路和方法的实施例，其包括具有可操作以产生具有不同频率的时钟信号的时钟电路的芯片，以及可操作以在不同频率工作的一个或多个组件。 除了规则的频率之外，至少有一个较高的频率是可能的，这在读取器已知靠近芯片的情况下是有效的。 接近确保芯片可靠地产生更多的功率，这使得其能够以更高的速度运行。

公开(公告)号：US20070220737A1

公开(公告)日：2007-09-27

申请号：US11470526

申请日：2006-09-06

申请人： Anthony Stoughton ,  Michael Manley ,  Christopher Segura ,  Ronald Lee Koepp ,  Ernest Allen ,  Andrew E. Horch ,  Robert C. Collins

发明人： Anthony Stoughton ,  Michael Manley ,  Christopher Segura ,  Ronald Lee Koepp ,  Ernest Allen ,  Andrew E. Horch ,  Robert C. Collins

IPC分类号： G01R31/28 ,  H01R43/00 ,  H04Q5/22 ,  G08B13/14

CPC分类号： G11C29/006 ,  G01R31/31723 ,  G11C2029/4402 ,  G11C2029/5606 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49117

摘要： A chip has formed thereon integrated circuit elements, which include a main circuit and an associated non volatile memory structure. A test result associated with prior testing of a function of the main circuit is stored in the non volatile memory structure. Additional apparatus and methods are disclosed.

摘要翻译： 其上形成有集成电路元件的芯片，其包括主电路和相关联的非易失性存储器结构。 与先前测试主电路功能相关联的测试结果存储在非易失性存储器结构中。 公开了附加的装置和方法。

公开(公告)号：US08188927B1

公开(公告)日：2012-05-29

申请号：US12399913

申请日：2009-03-06

申请人： Ronald Lee Koepp ,  Ronald A. Oliver ,  William T. Colleran ,  Yanjun Ma ,  Jay M. Fassett ,  Vincent C. Moretti

发明人： Ronald Lee Koepp ,  Ronald A. Oliver ,  William T. Colleran ,  Yanjun Ma ,  Jay M. Fassett ,  Vincent C. Moretti

IPC分类号： H01Q1/38

CPC分类号： H01Q23/00 ,  G06K19/07756 ,  H01Q1/2208

摘要： RFID tags are assembled through affixing an antenna to an integrated circuit (IC) by forming one or more capacitors coupling the antenna and the IC with the dielectric material of the capacitor(s) including a non-conductive covering layer of the IC, a non-conductive covering layer of the antenna such as an oxide layer, and/or an additionally formed dielectric layer. Top and bottom plates of the capacitor(s) are formed by the antenna traces and one or more patches on a top surface of the IC.

摘要翻译： RFID标签通过将天线和IC的电容器与电容器的电介质材料形成一个或多个电容器组成，该电容器包括IC的非导电覆盖层，非集成电路 天线的导电覆盖层，例如氧化物层，和/或另外形成的电介质层。 电容器的顶板和底板由天线迹线和IC顶表面上的一个或多个贴片形成。