公开(公告)号：US20050124140A1

公开(公告)日：2005-06-09

申请号：US10729176

申请日：2003-12-04

申请人： Rose Mulligan

发明人： Rose Mulligan

IPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/44 ,  H01L21/301

CPC分类号： H01L21/78

摘要： Singulating a wafer into individual die using a pre-scribing technique. Embodiments of the invention relate to scribing a wafer prior to the fabrication process in order to help preserve the integrity of the fabricated devices during singulation.

摘要翻译： 使用预划线技术将晶圆切成单独的芯片。 本发明的实施例涉及在制造过程之前划片晶片，以帮助在分割期间保持制造的器件的完整性。

公开(公告)号：US20080156780A1

公开(公告)日：2008-07-03

申请号：US11618668

申请日：2006-12-29

申请人： Sergei Voronov ,  Rose Mulligan ,  Sarita Evans

发明人： Sergei Voronov ,  Rose Mulligan ,  Sarita Evans

IPC分类号： B23K26/00 ,  B41J2/435

CPC分类号： G06K7/10544 ,  B23K26/082 ,  B41J2/442 ,  B41M5/24 ,  G06K1/12 ,  G06K7/1092

摘要： Apparatus, systems, and methods are provided to generate markings on the side of a substrate. The markings represent information. In an embodiment, the information provided in the markings may be used to collect information during an assembly process.

摘要翻译： 提供装置，系统和方法以在基板的侧面上产生标记。 标记代表信息。 在一个实施例中，标记中提供的信息可以用于在组装过程期间收集信息。

公开(公告)号：US20050136622A1

公开(公告)日：2005-06-23

申请号：US10742186

申请日：2003-12-18

申请人： Rose Mulligan ,  Sujit Sharan

发明人： Rose Mulligan ,  Sujit Sharan

IPC分类号： B23K26/12 ,  B23K26/16 ,  B23K26/40 ,  H01L21/78 ,  B23K26/14 ,  H01L21/301 ,  H01L21/46

CPC分类号： B23K26/127 ,  B23K26/12 ,  B23K26/123 ,  B23K26/16 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  H01L21/78

摘要： An apparatus and method of dicing a microelectronic device wafer by laser ablating at least an interconnect layer portion of the microelectronic device wafer in the presence of an anion plasma, wherein the anion plasma reacts with debris from the laser ablation to form a reaction gas.

摘要翻译： 一种通过在存在阴离子等离子体的情况下激光烧蚀微电子器件晶片的至少互连层部分来切割微电子器件晶片的装置和方法，其中所述阴离子等离子体与来自所述激光烧蚀的碎屑反应以形成反应气体。

公开(公告)号：US07179720B2

公开(公告)日：2007-02-20

申请号：US10729176

申请日：2003-12-04

申请人： Rose Mulligan

发明人： Rose Mulligan

IPC分类号： H01L21/301

CPC分类号： H01L21/78

摘要： Singulating a wafer into individual die using a pre-scribing technique. Embodiments of the invention relate to scribing a wafer prior to the fabrication process in order to help preserve the integrity of the fabricated devices during singulation.

摘要翻译： 使用预划线技术将晶圆切成单独的芯片。 本发明的实施例涉及在制造过程之前划片晶片，以帮助在分割期间保持制造的器件的完整性。

公开(公告)号：US20050221586A1

公开(公告)日：2005-10-06

申请号：US11145367

申请日：2005-06-03

申请人： Rose Mulligan ,  Sujit Sharan

发明人： Rose Mulligan ,  Sujit Sharan

IPC分类号： B23K26/12 ,  B23K26/14 ,  H01L21/301 ,  H01L21/311 ,  H01L21/3213 ,  H01L21/46 ,  H01L21/78

CPC分类号： B23K26/123 ,  B23K26/12 ,  B23K26/127 ,  B23K26/348 ,  H01L21/31116 ,  H01L21/32136 ,  H01L21/78

摘要： An apparatus and method of dicing a microelectronic device wafer by laser ablating at least an interconnect layer portion of the microelectronic device wafer in the presence of an anion plasma, wherein the anion plasma reacts with debris from the laser ablation to form a reaction gas.

公开(公告)号：US20140076976A1

公开(公告)日：2014-03-20

申请号：US14082969

申请日：2013-11-18

申请人： Sergei Voronov ,  Rose Mulligan ,  Sarita Evans

发明人： Sergei Voronov ,  Rose Mulligan ,  Sarita Evans

IPC分类号： G06K7/10 ,  G06K1/12

CPC分类号： G06K7/10544 ,  B23K26/082 ,  B41J2/442 ,  B41M5/24 ,  G06K1/12 ,  G06K7/1092

摘要： Apparatus, systems, and methods are provided to generate markings on the side of a substrate. The markings represent information. In an embodiment, the information provided in the markings may be used to collect information during an assembly process.

摘要翻译： 提供装置，系统和方法以在基板的侧面上产生标记。 标记代表信息。 在一个实施例中，标记中提供的信息可以用于在组装过程期间收集信息。