公开(公告)号：US08621749B2

公开(公告)日：2014-01-07

申请号：US13035531

申请日：2011-02-25

申请人： Shen-Hung Yi ,  Pen-Yi Liao

发明人： Shen-Hung Yi ,  Pen-Yi Liao

IPC分类号： H01R43/00 ,  H05K13/00

CPC分类号： H05K3/188 ,  C25D5/02 ,  C25D5/10 ,  H05K3/027 ,  H05K3/185 ,  H05K3/24 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

摘要： A non-deleterious method for producing a continuous conductive circuit upon a non-conductive substrate can begin with the application of a metallic base layer upon a surface of a non-conductive substrate. A circuit pattern can be created within the metallic base layer based upon a circuit design. The metallic base layer comprising the circuit pattern can be physically separated from the remainder of the metallic base layer on the non-conductive substrate. The region of the non-conductive substrate surface that encloses the circuit pattern can be called the plating region. The remainder of the non-conductive substrate surface can be called the non-plating region. A first metal layer can be added upon the metallic base layer. A second metal layer can be added upon the first metal layer of the plating region. The second metal layer can be electrically conductive and restricted from forming on the first metal layer of the non-plating region.

摘要翻译： 在非导电衬底上制造连续导电电路的非有害方法可以开始于在非导电衬底的表面上施加金属基底层。 可以基于电路设计在金属基底层内形成电路图案。 包括电路图案的金属基层可以与非导电基底上的金属基底层的其余部分物理分离。 包围电路图案的非导电性基板表面的区域可以称为电镀区域。 非导电性基板表面的其余部分可以称为非电镀区域。 可以在金属基底层上添加第一金属层。 可以在电镀区域的第一金属层上添加第二金属层。 第二金属层可以导电并限制在非电镀区域的第一金属层上的形成。