公开(公告)号：US20150001736A1

公开(公告)日：2015-01-01

申请号：US13931909

申请日：2013-06-29

申请人： Hualiang Shi ,  Shengquan Ou ,  Sairam Agraharam ,  Shan Zhong ,  Sivakumar Nagarajan ,  Weihua Tang

发明人： Hualiang Shi ,  Shengquan Ou ,  Sairam Agraharam ,  Shan Zhong ,  Sivakumar Nagarajan ,  Weihua Tang

IPC分类号： H01L21/762 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/563 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/30051 ,  H01L2224/30131 ,  H01L2224/30135 ,  H01L2224/30151 ,  H01L2224/30152 ,  H01L2224/30505 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/3301 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/384 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： Die connections are described using different underfill types for different regions. In one example, a first electrically-non-conductive underfill paste (NCP) type is applied to an I/O region of a first die. A second NCP type is applied outside the I/O region of the first die, the second NCP type having more filler than the first NCP type, and the second die is bonded to a first die using the NCP.

摘要翻译： 针对不同区域使用不同的底部填充型描述了模具连接。 在一个示例中，将第一非导电底层填充膏（NCP）类型施加到第一管芯的I / O区域。 第二NCP类型被施加在第一管芯的I / O区域之外，第二NCP类型具有比第一NCP型更多的填充物，并且第二管芯使用NCP结合到第一管芯。