公开(公告)号：US20150001736A1

公开(公告)日：2015-01-01

申请号：US13931909

申请日：2013-06-29

申请人： Hualiang Shi ,  Shengquan Ou ,  Sairam Agraharam ,  Shan Zhong ,  Sivakumar Nagarajan ,  Weihua Tang

发明人： Hualiang Shi ,  Shengquan Ou ,  Sairam Agraharam ,  Shan Zhong ,  Sivakumar Nagarajan ,  Weihua Tang

IPC分类号： H01L21/762 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/563 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/30051 ,  H01L2224/30131 ,  H01L2224/30135 ,  H01L2224/30151 ,  H01L2224/30152 ,  H01L2224/30505 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/3301 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/384 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： Die connections are described using different underfill types for different regions. In one example, a first electrically-non-conductive underfill paste (NCP) type is applied to an I/O region of a first die. A second NCP type is applied outside the I/O region of the first die, the second NCP type having more filler than the first NCP type, and the second die is bonded to a first die using the NCP.

摘要翻译： 针对不同区域使用不同的底部填充型描述了模具连接。 在一个示例中，将第一非导电底层填充膏（NCP）类型施加到第一管芯的I / O区域。 第二NCP类型被施加在第一管芯的I / O区域之外，第二NCP类型具有比第一NCP型更多的填充物，并且第二管芯使用NCP结合到第一管芯。

公开(公告)号：US08970051B2

公开(公告)日：2015-03-03

申请号：US13930889

申请日：2013-06-28

申请人： Hualiang Shi ,  Shengquan E. Ou ,  Sairam Agraharam ,  Tyler N. Osborn

发明人： Hualiang Shi ,  Shengquan E. Ou ,  Sairam Agraharam ,  Tyler N. Osborn

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L23/48 ,  H01L23/02 ,  H01L23/488 ,  H01L21/44 ,  H01L21/50 ,  H01L21/768 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L24/14 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/113 ,  H01L2224/11428 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

摘要： A method including forming a contact pad array on an integrated circuit substrate, the contact pad array including a first plurality of contact pads and a second plurality of contact pads, wherein an accessible area of each of the first plurality of contact pads is different than an accessible area of each of the second plurality of contact pads; and depositing solder on the accessible area of the contact pads. An apparatus including an integrated circuit substrate including a body having a nonplanar shape and a surface including a first plurality of contact pads and a second plurality of contact pads, wherein an accessible area of each of the first plurality of contact pads is different than an accessible area of each of the second plurality of contact pads.

摘要翻译： 一种包括在集成电路基板上形成接触焊盘阵列的方法，所述接触焊盘阵列包括第一多个接触焊盘和第二多个接触焊盘，其中所述第一多个接触焊盘中的每一个的可访问区域不同于 第二多个接触垫中的每一个的可访问区域; 以及将焊料沉积在接触垫的可接近区域上。 一种装置，包括集成电路基板，其包括具有非平面形状的主体和包括第一多个接触焊盘和第二多个接触焊盘的表面，其中，所述第一多个接触焊盘中的每一个的可访问区域不同于可访问的 每个第二多个接触垫的面积。

公开(公告)号：US20140264910A1

公开(公告)日：2014-09-18

申请号：US13829483

申请日：2013-03-14

申请人： Sandeep Razdan ,  Edward R. Prack ,  Sairam Agraharam ,  Robert L. Sankman ,  Shan Zhong ,  Robert M. Nickerson

发明人： Sandeep Razdan ,  Edward R. Prack ,  Sairam Agraharam ,  Robert L. Sankman ,  Shan Zhong ,  Robert M. Nickerson

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L25/0657 ,  C09J9/02 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/528 ,  H01L23/53209 ,  H01L23/53228 ,  H01L23/53242 ,  H01L23/5329 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/95 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29411 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13613 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

摘要： Embodiments of the present disclosure are directed towards techniques and configurations of interconnect structures having a polymer core in integrated circuit (IC) package assemblies. In one embodiment, an apparatus includes a first die having a plurality of transistor devices disposed on an active side of the first die and a plurality of interconnect structures electrically coupled with the first die, wherein individual interconnect structures of the plurality of interconnect structures have a polymer core, and an electrically conductive material disposed on the polymer core, the electrically conductive material being configured to route electrical signals between the transistor devices of the first die and a second die. Other embodiments may be described and/or claimed.

摘要翻译： 本公开的实施例涉及在集成电路（IC）封装组件中具有聚合物芯的互连结构的技术和配置。 在一个实施例中，一种装置包括具有设置在第一管芯的有源侧上的多个晶体管器件的第一管芯和与第一管芯电耦合的多个互连结构，其中多个互连结构中的各个互连结构具有 聚合物芯和设置在聚合物芯上的导电材料，所述导电材料被配置为在第一管芯的晶体管器件和第二管芯之间布置电信号。 可以描述和/或要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US07659192B2

公开(公告)日：2010-02-09

申请号：US11648498

申请日：2006-12-29

申请人： Andrew Yeohi ,  Guotao Wang ,  Sairam Agraharam ,  Sudarshan Rangaraj

发明人： Andrew Yeohi ,  Guotao Wang ,  Sairam Agraharam ,  Sudarshan Rangaraj

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： Methods of forming a microelectronic device and associated structures are described. Those methods may comprise forming a die-side conductive interconnect on a substrate, wherein the die-side conductive interconnect comprises a columnar portion and a base portion, and wherein a diameter of the base portion is greater than a diameter of the columnar portion.

摘要翻译： 描述形成微电子器件和相关结构的方法。 这些方法可以包括在衬底上形成裸片侧导电互连，其中裸片侧导电互连包括柱状部分和基部，并且其中基部的直径大于柱状部分的直径。

公开(公告)号：US20080157392A1

公开(公告)日：2008-07-03

申请号：US12044202

申请日：2008-03-07

申请人： Andrew Yeohi ,  Guotao Wang ,  Sairam Agraharam ,  Sudarshan Rangaraj

发明人： Andrew Yeohi ,  Guotao Wang ,  Sairam Agraharam ,  Sudarshan Rangaraj

IPC分类号： H01L23/498

CPC分类号： H01L24/13 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： Methods of forming a microelectronic device and associated structures are described. Those methods may comprise forming a die-side conductive interconnect on a substrate, wherein the die-side conductive interconnect comprises a columnar portion and a base portion, and wherein a diameter of the base portion is greater than a diameter of the columnar portion.

摘要翻译： 描述形成微电子器件和相关结构的方法。 这些方法可以包括在衬底上形成裸片侧导电互连，其中裸片侧导电互连包括柱状部分和基部，并且其中基部的直径大于柱状部分的直径。

公开(公告)号：US06921706B2

公开(公告)日：2005-07-26

申请号：US10773879

申请日：2004-02-06

申请人： Gregory M. Chrysler ,  Abhay A. Watwe ,  Sairam Agraharam ,  Kramadhati V. Ravi ,  Michael C. Garner

发明人： Gregory M. Chrysler ,  Abhay A. Watwe ,  Sairam Agraharam ,  Kramadhati V. Ravi ,  Michael C. Garner

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L21/20 ,  H01L21/762 ,  H01L23/373 ,  H01L21/46 ,  H01L21/301 ,  H01L21/78

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/76254 ,  H01L23/3732 ,  H01L24/27 ,  H01L24/81 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： Processes are described whereby a wafer is manufactured, a die from the wafer, and an electronic assembly including the die. The die has a diamond layer which primarily serves to spread heat from hot spots of an integrated circuit in the die.

摘要翻译： 描述制造晶片的工艺，来自晶片的模具和包括模具的电子组件。 模具具有金刚石层，其主要用于从模具中的集成电路的热点散发热量。

公开(公告)号：US20220270976A1

公开(公告)日：2022-08-25

申请号：US17183132

申请日：2021-02-23

申请人： Xiaoxuan Sun ,  Purushotham Kaushik Muthur Srinath ,  Sairam Agraharam

发明人： Xiaoxuan Sun ,  Purushotham Kaushik Muthur Srinath ,  Sairam Agraharam

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L25/065 ,  H01L23/00

摘要： Disclosed herein are microelectronic assemblies including bridges, as well as related methods. In some embodiments, a microelectronic assembly may include a bridge in a mold material.

公开(公告)号：US09374509B2

公开(公告)日：2016-06-21

申请号：US13717254

申请日：2012-12-17

申请人： Ravi Pillarisetty ,  Sairam Agraharam ,  John S. Guzek ,  Christopher J. Jezewski

发明人： Ravi Pillarisetty ,  Sairam Agraharam ,  John S. Guzek ,  Christopher J. Jezewski

IPC分类号： H04N7/00 ,  H04N5/225 ,  H04N101/00

CPC分类号： A41D1/002 ,  G06F17/30265 ,  G06K9/6215 ,  H04N5/225 ,  H04N5/2252 ,  H04N5/23238 ,  H04N5/23293 ,  H04N5/44 ,  H04N2101/00

摘要： A wearable image sensor is described. In one example, an apparatus includes a camera to capture images with a wide field of view, a data interface to send camera images to an external device, and a power supply to power the camera and the data interface. The camera, data interface, and power supply are attached to a garment that is wearable.

摘要翻译： 描述了可戴式图像传感器。 在一个示例中，设备包括用于捕获具有宽视场的图像的相机，用于将相机图像发送到外部设备的数据接口以及为相机和数据接口供电的电源。 相机，数据接口和电源连接到可穿戴的服装上。

公开(公告)号：US07718904B2

公开(公告)日：2010-05-18

申请号：US11273879

申请日：2005-11-15

申请人： Rahul N. Manepalli ,  Sairam Agraharam

发明人： Rahul N. Manepalli ,  Sairam Agraharam

IPC分类号： H01R12/04 ,  H05K1/00

CPC分类号： H05K1/0271 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09909 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A shock load applied to a solder ball may be cushioned by providing a viscoelastic material in association with the solder ball. The viscoelastic material dampens shock loads applied to the solder ball and reduces the rate of failure between the solder ball and the rest of the package.

摘要翻译： 可以通过提供与焊球相关联的粘弹性材料来缓冲施加到焊球的冲击载荷。 粘弹性材料可抑制施加到焊球上的冲击载荷，并降低焊球与封装的其余部分之间的故障率。

公开(公告)号：US20070111375A1

公开(公告)日：2007-05-17

申请号：US11273879

申请日：2005-11-15

申请人： Rahul Manepalli ,  Sairam Agraharam

发明人： Rahul Manepalli ,  Sairam Agraharam

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H05K1/0271 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09909 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A shock load applied to a solder ball may be cushioned by providing a viscoelastic material in association with the solder ball. The viscoelastic material dampens shock loads applied to the solder ball and reduces the rate of failure between the solder ball and the rest of the package.

摘要翻译： 可以通过提供与焊球相关联的粘弹性材料来缓冲施加到焊球的冲击载荷。 粘弹性材料可抑制施加到焊球上的冲击载荷，并降低焊球与封装的其余部分之间的故障率。