公开(公告)号：US06226187B1

公开(公告)日：2001-05-01

申请号：US09368765

申请日：1999-08-05

申请人： David Lee Questad ,  Anne Marie Quinn ,  George Henry Thiel ,  Donna Jean Trevitt ,  Tien Yue Wu ,  Patrick Robert Zippetelli

发明人： David Lee Questad ,  Anne Marie Quinn ,  George Henry Thiel ,  Donna Jean Trevitt ,  Tien Yue Wu ,  Patrick Robert Zippetelli

IPC分类号： H05K720

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： The bond strength between a semiconductor chip and a metal heat sink in an integrated circuit package can be improved by using an adhesive system comprising two separate layers, one layer exhibiting preferential bonding strength for the chip and the other layer exhibiting preferential bonding strength for the metal heat sink.

摘要翻译： 可以通过使用包括两个单独的层的粘合剂系统来改善集成电路封装中的半导体芯片和金属散热器之间的结合强度，对于芯片而言，一层具有优先的结合强度，而另一层对金属具有优先的结合强度 散热器。

公开(公告)号：US6084299A

公开(公告)日：2000-07-04

申请号：US555593

申请日：1995-11-09

申请人： David Lee Questad ,  Anne Marie Quinn ,  George Henry Thiel ,  Donna Jean Trevitt ,  Tien Yue Wu ,  Patrick Robert Zippetelli

发明人： David Lee Questad ,  Anne Marie Quinn ,  George Henry Thiel ,  Donna Jean Trevitt ,  Tien Yue Wu ,  Patrick Robert Zippetelli

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L23/31 ,  H01L23/373 ,  H01L23/10 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/8385 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146

摘要： The bond strength between a semiconductor chip and a metal heat sink in an integrated circuit package can be improved by using an adhesive system comprising two separate layers, one layer exhibiting preferential bonding strength for the chip and the other layer exhibiting preferential bonding strength for the metal heat sink.

摘要翻译： 可以通过使用包括两个单独的层的粘合剂系统来改善集成电路封装中的半导体芯片和金属散热器之间的结合强度，对于芯片而言，一层具有优先的结合强度，而另一层对金属具有优先的结合强度 散热器。

公开(公告)号：US06403882B1

公开(公告)日：2002-06-11

申请号：US08884796

申请日：1997-06-30

申请人： William Tze-You Chen ,  Michael Anthony Gaynes ,  Eric Arthur Johnson ,  Tien Yue Wu

发明人： William Tze-You Chen ,  Michael Anthony Gaynes ,  Eric Arthur Johnson ,  Tien Yue Wu

IPC分类号： H01L2302

CPC分类号： H01L23/49816 ,  H01L23/16 ,  H01L23/36 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/0401

摘要： A chip package includes a die having an active surface and an inactive surface. An adhesive is formed on the inactive surface where the adhesive has a low Young's modulus of elasticity. The low Young's modulus of elasticity may be 10,000 psi or less; 1,000 psi or less; or, preferably, about 1,000 psi. Further, the adhesive may include a thermal conducting material. A protective plate is coupled to the inactive surface using the adhesive and a chip carrier is coupled to the active surface of the die.

摘要翻译： 芯片封装包括具有活性表面和非活性表面的模具。 在非活性表面上形成粘合剂，其中粘合剂具有低的杨氏弹性模量。 低杨氏弹性模量可以是10,000psi或更小; 1,000 psi以下; 或优选约1,000psi。 此外，粘合剂可以包括导热材料。 使用粘合剂将保护板耦合到非活性表面，并且芯片载体耦合到模具的有效表面。