公开(公告)号：US20100258173A1

公开(公告)日：2010-10-14

申请号：US12422620

申请日：2009-04-13

申请人： Joseph LAIA ,  Paul Shufflebotham ,  Daniel R. Juliano ,  Robert Martinson ,  Timothy Kueper

发明人： Joseph LAIA ,  Paul Shufflebotham ,  Daniel R. Juliano ,  Robert Martinson ,  Timothy Kueper

IPC分类号： H01L31/00 ,  B24B1/00 ,  H01L21/304

CPC分类号： H01L31/0392 ,  B24B7/13 ,  B24B37/042 ,  B24B37/105 ,  H01L31/0296 ,  H01L31/0322 ,  H01L31/03925 ,  H01L31/03928 ,  H01L31/206 ,  Y02E10/541 ,  Y02P70/521

摘要： A method for fabricating a solar cell. The method includes providing a thin metallic substrate in roll form. The method also includes applying an abrasive grit to a surface of the thin metallic substrate. The method includes mechanical-polishing the surface with the abrasive grit such that the surface is polished to remove at least one defect from the surface. Mechanical-polishing the surface of the thin metallic substrate is by a roll-to-roll polishing process of the surface of the thin metallic substrate. Moreover, the method includes depositing an absorber layer of the solar cell on the thin metallic substrate.

摘要翻译： 一种制造太阳能电池的方法。 该方法包括以卷形式提供薄金属基底。 该方法还包括将磨料砂粒施加到薄金属基底的表面上。 该方法包括用磨料砂砾机械抛光表面，使得表面被抛光以从表面去除至少一个缺陷。 对薄金属基板的表面进行机械抛光是通过薄金属基板的表面的辊对辊抛光工艺。 此外，该方法包括在薄金属基板上沉积太阳能电池的吸收层。

公开(公告)号：US08709548B1

公开(公告)日：2014-04-29

申请号：US12907783

申请日：2010-10-19

申请人： A. Piers Newbery ,  Timothy Kueper ,  Daniel R. Juliano

发明人： A. Piers Newbery ,  Timothy Kueper ,  Daniel R. Juliano

IPC分类号： B05D1/02

CPC分类号： C23C14/3414 ,  B22F3/115 ,  C22C1/0425 ,  C23C4/123 ,  C23C4/185

摘要： A method of making a sputtering target includes providing a backing structure, and forming a copper indium gallium sputtering target material on the backing structure by spray forming.

摘要翻译： 制造溅射靶的方法包括提供背衬结构，以及通过喷涂形成在背衬结构上形成铜铟镓溅射靶材料。

公开(公告)号：US08399286B2

公开(公告)日：2013-03-19

申请号：US12654185

申请日：2009-12-14

申请人： Timothy Kueper

发明人： Timothy Kueper

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L31/1896 ,  H01L31/03923 ,  H01L31/0463 ,  H01L31/0749 ,  H01L31/206 ,  Y02E10/541 ,  Y02P70/521

摘要： A method of making a semiconductor device includes providing a web substrate, forming a first semiconductor layer of a first conductivity type over the web substrate, forming a second semiconductor layer of a second conductivity type over a first side of the first semiconductor layer, forming a first electrode layer over the second semiconductor layer, forming a handle web substrate over the first electrode layer, delaminating the web substrate from the first semiconductor layer after the step of forming the handle web substrate, where at least one opening extends through the first and the second semiconductor layers, and forming a second electrode layer over a second side of the first semiconductor layer such that the first and second electrode layers are in electrical contact with each other.

摘要翻译： 一种制造半导体器件的方法包括提供网状基板，在幅材基板上形成第一导电类型的第一半导体层，在第一半导体层的第一侧上形成第二导电类型的第二半导体层，形成第 在所述第二半导体层上方的第一电极层，在所述第一电极层上形成手柄网状基材，在形成所述手柄网状基材的步骤之后，将所述网状物基材从所述第一半导体层剥离，其中至少一个开口延伸穿过所述第一和第 第二半导体层，并且在第一半导体层的第二侧上形成第二电极层，使得第一和第二电极层彼此电接触。

公开(公告)号：US20110139222A1

公开(公告)日：2011-06-16

申请号：US12654185

申请日：2009-12-14

申请人： Timothy Kueper

发明人： Timothy Kueper

IPC分类号： H01L27/142 ,  H01L31/18

CPC分类号： H01L31/1896 ,  H01L31/03923 ,  H01L31/0463 ,  H01L31/0749 ,  H01L31/206 ,  Y02E10/541 ,  Y02P70/521

摘要： A method of making a semiconductor device includes providing a web substrate, forming a first semiconductor layer of a first conductivity type over the web substrate, forming a second semiconductor layer of a second conductivity type over a first side of the first semiconductor layer, forming a first electrode layer over the second semiconductor layer, forming a handle web substrate over the first electrode layer, delaminating the web substrate from the first semiconductor layer after the step of forming the handle web substrate, where at least one opening extends through the first and the second semiconductor layers, and forming a second electrode layer over a second side of the first semiconductor layer such that the first and second electrode layers are in electrical contact with each other.

摘要翻译： 一种制造半导体器件的方法包括提供网状基板，在幅材基板上形成第一导电类型的第一半导体层，在第一半导体层的第一侧上形成第二导电类型的第二半导体层，形成第 在所述第二半导体层上方的第一电极层，在所述第一电极层上形成手柄网状基材，在形成所述手柄网状基材的步骤之后，将所述网状物基材从所述第一半导体层剥离，其中至少一个开口延伸穿过所述第一和第 第二半导体层，并且在第一半导体层的第二侧上形成第二电极层，使得第一和第二电极层彼此电接触。

公开(公告)号：US20100282276A1

公开(公告)日：2010-11-11

申请号：US12842865

申请日：2010-07-23

申请人： Timothy Kueper ,  Joseph Laia ,  Jason Corneille ,  Philip Scott

发明人： Timothy Kueper ,  Joseph Laia ,  Jason Corneille ,  Philip Scott

IPC分类号： B24B1/00 ,  B24B55/12 ,  B24B7/06 ,  B08B7/00 ,  H01L31/18

CPC分类号： B24B7/06 ,  B24B29/005 ,  B24B29/02 ,  B24B49/14 ,  B24D13/10 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/03923 ,  H01L31/03925 ,  H01L31/18 ,  Y02E10/541

摘要： Provided are methods and apparatuses for processing photovoltaic cell metallic substrates to remove various surface defects. In certain embodiments, a thin stainless steel foil is polished using a proposed method leading to a substantial, e.g., twice or more, increase in its surface gloss. In certain embodiments, a method in accordance with the present invention involves contacting a substrate surface with a fixed-abrasive filament roller brush. The brush may be a close-wound coil brush. The brush includes filaments carrying 5-20 micrometer abrasive particles that are permanently fixed in the brush filaments, for example a polymer base material, such as nylon. The particles may be made of silicon carbide and/or other abrasive materials. In certain embodiments, a substrate surface is polished using a series of roller brushes, at least two of which rotate in different directions with respect to that surface.

摘要翻译： 提供了用于处理光伏电池金属基板以去除各种表面缺陷的方法和装置。 在某些实施例中，使用提出的方法来抛光薄的不锈钢箔，导致其表面光泽度的实质的，例如两倍或更多的增加。 在某些实施例中，根据本发明的方法包括使基底表面与固定磨料细丝辊刷相接触。 刷子可以是近绕线圈刷。 刷子包括长丝固定在刷丝中的5-20微米磨粒的长丝，例如聚合物基材，例如尼龙。 颗粒可以由碳化硅和/或其它研磨材料制成。 在某些实施例中，使用一系列辊刷抛光衬底表面，其中至少两个辊刷相对于该表面沿不同的方向旋转。