公开(公告)号：US08093505B2

公开(公告)日：2012-01-10

申请号：US12438570

申请日：2007-08-10

申请人： Manabu Gokan ,  Akihisa Nakahashi ,  Takayuki Hirose ,  Yoko Kasai ,  Kohichi Tanda

发明人： Manabu Gokan ,  Akihisa Nakahashi ,  Takayuki Hirose ,  Yoko Kasai ,  Kohichi Tanda

IPC分类号： H05K1/00

CPC分类号： H05K1/144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/023 ,  H05K1/145 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10287 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2224/0401

摘要： Provided is a layered electronic circuit device capable of realizing high-density/high-function mounting, easily inspecting and repairing the respective constituent elements, and improving the electronic connection characteristic. The layered electronic circuit device includes a first circuit substrate (101) and a second circuit substrate (102) which are arranged in parallel such that their substrate surfaces are opposed to each other. The peripheral portion of the first circuit substrate (101) and the peripheral portion of the second circuit substrate (102) are connected to each other by connection members (10a to 10d) having a wiring member (103) and a thermal hardening anisotropic conductive sheet (107), thereby performing electric connection.

摘要翻译： 提供一种能够实现高密度/高功能安装，容易地检查和修复各个组成元件以及改善电子连接特性的分层电子电路装置。 分层电子电路器件包括平行布置以使得它们的衬底表面彼此相对的第一电路衬底（101）和第二电路衬底（102）。 第一电路基板（101）的周边部分和第二电路基板（102）的周边部分通过具有布线部件（103）和热硬化各向异性导电片的连接部件（10a〜10d）彼此连接 （107），从而进行电连接。

公开(公告)号：US20100230147A1

公开(公告)日：2010-09-16

申请号：US12438570

申请日：2007-08-10

申请人： Manabu Gokan ,  Akihisa Nakahashi ,  Takayuki Hirose ,  Yoko Kasai ,  Kohichi Tanda

发明人： Manabu Gokan ,  Akihisa Nakahashi ,  Takayuki Hirose ,  Yoko Kasai ,  Kohichi Tanda

IPC分类号： H05K1/00 ,  H05K1/14

CPC分类号： H05K1/144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/023 ,  H05K1/145 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/10287 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2224/0401

摘要： Provided is a layered electronic circuit device capable of realizing high-density/high-function mounting, easily inspecting and repairing the respective constituent elements, and improving the electronic connection characteristic. The layered electronic circuit device includes a first circuit substrate (101) and a second circuit substrate (102) which are arranged in parallel such that their substrate surfaces are opposed to each other. The peripheral portion of the first circuit substrate (101) and the peripheral portion of the second circuit substrate (102) are connected to each other by connection members (10a to 10d) having a wiring member (103) and a thermal hardening anisotropic conductive sheet (107), thereby performing electric connection.

摘要翻译： 提供一种能够实现高密度/高功能安装，容易地检查和修复各个组成元件以及改善电子连接特性的分层电子电路装置。 分层电子电路器件包括平行布置以使得它们的衬底表面彼此相对的第一电路衬底（101）和第二电路衬底（102）。 第一电路基板（101）的周边部分和第二电路基板（102）的周边部分通过具有布线部件（103）和热硬化各向异性导电片的连接部件（10a〜10d）彼此连接 （107），从而进行电连接。

公开(公告)号：US20050182129A1

公开(公告)日：2005-08-18

申请号：US10511632

申请日：2003-04-17

申请人： Akiko Ikeda ,  Hideki Shinonaga ,  Natsuko Fujimoto ,  Yoko Kasai

发明人： Akiko Ikeda ,  Hideki Shinonaga ,  Natsuko Fujimoto ,  Yoko Kasai

IPC分类号： A61K8/72 ,  A61K8/49 ,  A61K31/335 ,  A61P17/14 ,  A61Q7/00 ,  C07D313/00 ,  C07D493/04 ,  C07D493/08 ,  C07D493/18 ,  C07D493/20 ,  A61K31/365 ,  C07D313/08

CPC分类号： A61Q7/00 ,  A61K8/4973 ,  A61K31/335 ,  A61K2800/70 ,  C07D313/00 ,  C07D493/04 ,  C07D493/08

摘要： A dermal papilla cell growth promoter, a hair growth stimulant and a hair growth tonic containing a compound having an activity of inhibiting the function of WNT-5A.

摘要翻译： 真皮乳头细胞生长促进剂，毛发生长兴奋剂和含有具有抑制WNT-5A功能活性的化合物的毛发生长补品。