公开(公告)号：US20140174605A1

公开(公告)日：2014-06-26

申请号：US14237404

申请日：2012-08-22

申请人： Sho Nakagawa ,  Hiroki Muraoka ,  Kanji Kuba ,  Yousuke Kawamura

发明人： Sho Nakagawa ,  Hiroki Muraoka ,  Kanji Kuba ,  Yousuke Kawamura

IPC分类号： B23K35/02 ,  B23K35/26

CPC分类号： B23K35/025 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3006 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C1/0491 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C13/00 ,  C22C2204/00 ,  Y10T428/12028

摘要： In solder powder having an average particle size of 5 μm or less and constituted by a center core and a covering layer covering the center core, wherein the center core consists of an intermetallic compound of silver and tin, or silver and the intermetallic compound of silver and tin, the covering layer consists of tin, and an intermediate layer which consists of an intermetallic compound of copper and tin is interposed between the center core and the covering layer so that at least a part of the center core is covered thereby.

摘要翻译： 在平均粒径为5μm以下的焊料粉末中，由中心芯和覆盖中心芯的覆盖层构成，其中中心芯由银和锡的金属间化合物或银和银的金属间化合物组成 锡，覆盖层由锡组成，并且由中间芯和覆盖层之间插入由铜和锡的金属间化合物组成的中间层，使得中心芯的至少一部分被覆盖。

公开(公告)号：US08882934B2

公开(公告)日：2014-11-11

申请号：US14237404

申请日：2012-08-22

申请人： Sho Nakagawa ,  Hiroki Muraoka ,  Kanji Kuba ,  Yousuke Kawamura

发明人： Sho Nakagawa ,  Hiroki Muraoka ,  Kanji Kuba ,  Yousuke Kawamura

IPC分类号： B23K35/02 ,  B22F1/00 ,  C22C5/06 ,  B32B15/01 ,  B23K35/26 ,  B22F1/02 ,  C22C9/02 ,  B23K35/22 ,  B23K35/30 ,  C22C13/00

CPC分类号： B23K35/025 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3006 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C1/0491 ,  C22C5/06 ,  C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C13/00 ,  C22C2204/00 ,  Y10T428/12028

摘要： In solder powder having an average particle size of 5 μm or less and constituted by a center core and a covering layer covering the center core, wherein the center core consists of an intermetallic compound of silver and tin, or silver and the intermetallic compound of silver and tin, the covering layer consists of tin, and an intermediate layer which consists of an intermetallic compound of copper and tin is interposed between the center core and the covering layer so that at least a part of the center core is covered thereby.

摘要翻译： 在平均粒径为5μm以下的焊料粉末中，由中心芯和覆盖中心芯的覆盖层构成，其中中心芯由银和锡的金属间化合物或银和银的金属间化合物组成 锡，覆盖层由锡组成，并且由中间芯和覆盖层之间插入由铜和锡的金属间化合物组成的中间层，使得中心芯的至少一部分被覆盖。