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    Dynamically reconfigurable self-monitoring circuit
    1.
    发明授权
    Dynamically reconfigurable self-monitoring circuit 有权
    动态可重构自监控电路

    公开(公告)号：US08407633B2

    公开(公告)日：2013-03-26

    申请号：US12605417

    申请日：2009-10-26

    申请人： Adam J. Courchesne ,  Jonathan P. Ebbers ,  Kenneth J. Goodnow ,  Suzanne Granato ,  Eze Kamanu ,  Kyle E. Schneider ,  Peter A. Twombly

    发明人： Adam J. Courchesne ,  Jonathan P. Ebbers ,  Kenneth J. Goodnow ,  Suzanne Granato ,  Eze Kamanu ,  Kyle E. Schneider ,  Peter A. Twombly

    IPC分类号： G06F17/50

    CPC分类号： G06F15/7867

    摘要： A method configures a plurality of circuit elements for execution of an application in a first configuration. The method monitors the execution of the application on the plurality of circuit elements to produce monitoring information, using a computerized device, and stores the monitoring information in a storage structure. The method selectively communicates the monitoring information to an external element separate from the computerized device. The external element transforms the first configuration into a second configuration based on the monitoring information. The computerized device receives the second configuration from the external element and reconfigures the plurality of elements into the second configuration.

    摘要翻译： 一种方法在第一配置中配置用于执行应用的多个电路元件。 该方法监视多个电路元件上的应用的执行，使用计算机化的设备产生监视信息，并将监视信息存储在存储结构中。 该方法选择性地将监视信息传送到与计算机化设备分开的外部元件。 外部元素基于监视信息将第一配置转换成第二配置。 计算机化设备从外部元件接收第二配置，并将多个元件重新配置成第二配置。

    DYNAMICALLY RECONFIGURABLE SELF-MONITORING CIRCUIT
    2.
    发明申请
    DYNAMICALLY RECONFIGURABLE SELF-MONITORING CIRCUIT 有权
    动态可重构自监测电路

    公开(公告)号：US20110099527A1

    公开(公告)日：2011-04-28

    申请号：US12605417

    申请日：2009-10-26

    申请人： Adam J. Courchesne ,  Johnathan P. Ebbers ,  Kenneth J. Goodnow ,  Suzanne Granato ,  Eze Kamanu ,  Kyle E. Schneider ,  Peter A. Twombly

    发明人： Adam J. Courchesne ,  Johnathan P. Ebbers ,  Kenneth J. Goodnow ,  Suzanne Granato ,  Eze Kamanu ,  Kyle E. Schneider ,  Peter A. Twombly

    IPC分类号： G06F17/50

    CPC分类号： G06F15/7867

    摘要： A method configures a plurality of circuit elements for execution of an application in a first configuration. The method monitors the execution of the application on the plurality of circuit elements to produce monitoring information, using a computerized device, and stores the monitoring information in a storage structure. The method selectively communicates the monitoring information to an external element separate from the computerized device. The external element transforms the first configuration into a second configuration based on the monitoring information. The computerized device receives the second configuration from the external element and reconfigures the plurality of elements into the second configuration.

    摘要翻译： 一种方法在第一配置中配置用于执行应用的多个电路元件。 该方法监视多个电路元件上的应用的执行，使用计算机化的设备产生监视信息，并将监视信息存储在存储结构中。 该方法选择性地将监视信息传送到与计算机化设备分开的外部元件。 外部元素基于监视信息将第一配置转换成第二配置。 计算机化设备从外部元件接收第二配置，并将多个元件重新配置成第二配置。

    MICROELECTROMECHANICAL STRUCTURE (MEMS) MONITORING
    6.
    发明申请
    MICROELECTROMECHANICAL STRUCTURE (MEMS) MONITORING 失效
    微电子结构（MEMS）监测

    公开(公告)号：US20120126836A1

    公开(公告)日：2012-05-24

    申请号：US12951515

    申请日：2010-11-22

    申请人： Jonathan P. Ebbers ,  Kenneth J. Goodnow ,  Stephen G. Shuma ,  Peter A. Twombly

    发明人： Jonathan P. Ebbers ,  Kenneth J. Goodnow ,  Stephen G. Shuma ,  Peter A. Twombly

    IPC分类号： G01R27/26

    CPC分类号： B81C99/003 ,  B81B2203/0118

    摘要： A MEMS component is monitored to determine its status. Sensors are deployed to sense the MEMS component and produce detection signals that are analyzed to determine the MEMS component state. An indicator device alerts a user of the status, particularly if the MEMS component has failed. Additionally, the MEMS component monitoring system may be practiced as a design structure encoded on computer readable storage media as part of a circuit design system.

    摘要翻译： 监测MEMS组件以确定其状态。 部署传感器以感测MEMS组件并产生被分析以检测MEMS组件状态的检测信号。 指示器设备向用户通知状态，特别是如果MEMS组件出现故障。 另外，作为电路设计系统的一部分，可以将MEMS部件监视系统实施为在计算机可读存储介质上编码的设计结构。

    Microelectromechanical structure (MEMS) monitoring
    7.
    发明授权
    Microelectromechanical structure (MEMS) monitoring 失效
    微机电结构（MEMS）监控

    公开(公告)号：US08513948B2

    公开(公告)日：2013-08-20

    申请号：US12951515

    申请日：2010-11-22

    申请人： Jonathan P. Ebbers ,  Kenneth J. Goodnow ,  Stephen Gerard Shuma ,  Peter A. Twombly

    发明人： Jonathan P. Ebbers ,  Kenneth J. Goodnow ,  Stephen Gerard Shuma ,  Peter A. Twombly

    IPC分类号： G01R31/327 ,  G01R27/26

    CPC分类号： B81C99/003 ,  B81B2203/0118

    摘要： A MEMS component is monitored to determine its status. Sensors are deployed to sense the MEMS component and produce detection signals that are analyzed to determine the MEMS component state. An indicator device alerts a user of the status, particularly if the MEMS component has failed. Additionally, the MEMS component monitoring system may be practiced as a design structure encoded on computer readable storage media as part of a circuit design system.

    摘要翻译： 监测MEMS组件以确定其状态。 部署传感器以感测MEMS组件并产生被分析以检测MEMS组件状态的检测信号。 指示器设备向用户通知状态，特别是如果MEMS组件出现故障。 另外，作为电路设计系统的一部分，可以将MEMS部件监视系统实施为在计算机可读存储介质上编码的设计结构。

    On-chip identification circuit incorporating pairs of conductors, each having an essentially random chance of being shorted together as a result of process variations
    8.
    发明授权
    On-chip identification circuit incorporating pairs of conductors, each having an essentially random chance of being shorted together as a result of process variations 有权
    集成了导体对的片上识别电路，每个导体具有由于工艺变化而基本上随机的短路的机会

    公开(公告)号：US08291357B2

    公开(公告)日：2012-10-16

    申请号：US11869179

    申请日：2007-10-09

    申请人： Serafino Bueti ,  Adam J. Courchesne ,  Kenneth J. Goodnow ,  Todd E. Leonard ,  Peter A. Sandon ,  Peter A. Twombly ,  Charles S. Woodruff

    发明人： Serafino Bueti ,  Adam J. Courchesne ,  Kenneth J. Goodnow ,  Todd E. Leonard ,  Peter A. Sandon ,  Peter A. Twombly ,  Charles S. Woodruff

    IPC分类号： G06F9/45

    CPC分类号： H01L23/544 ,  H01L23/5286 ,  H01L2223/5444 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00

    摘要： Disclosed are embodiments of on-chip identification circuitry. In one embodiment, pairs of conductors (e.g., metal pads, vias, lines) are formed within one or more metallization layers. The distance between the conductors in each pair is predetermined so that, given known across chip line variations, there is a random chance (i.e., an approximately 50/50 chance) of a short. In another embodiment different masks form first conductors (e.g., metal lines separated by varying distances and having different widths) and second conductors (e.g., metal vias separated by varying distances and having equal widths). The first and second conductors alternate across the chip. Due to the different separation distances and widths of the first conductors, the different separation distances of the second conductors and, random mask alignment variations, each first conductor can short to up to two second conductors. In each embodiment the resulting pattern of shorts and opens, can be used as an on-chip identifier or private key.

    摘要翻译： 公开了片上识别电路的实施例。 在一个实施例中，在一个或多个金属化层内形成导体对（例如，金属焊盘，通孔，线）。 每对中的导体之间的距离是预先确定的，因此，在已知的跨越芯片线的变化中，存在短路的随机机会（即，大约50/50的几率）。 在另一个实施例中，不同的掩模形成第一导体（例如，由变化的距离分隔并具有不同宽度的金属线）和第二导体（例如，通过变化的距离分开并具有相等宽度的金属通孔）。 第一和第二导体在芯片之间交替。 由于第一导体的分离距离和宽度不同，第二导体的不同间隔距离和随机掩模对准变化，每个第一导体可以短至多达两个第二导体。 在每个实施例中，所得到的短路和开路模式可用作片上标识符或私钥。

    DESIGN STRUCTURE FOR CHIP IDENTIFICATION SYSTEM
    9.
    发明申请
    DESIGN STRUCTURE FOR CHIP IDENTIFICATION SYSTEM 审中-公开
    芯片识别系统设计结构

    公开(公告)号：US20090094566A1

    公开(公告)日：2009-04-09

    申请号：US12105883

    申请日：2008-04-18

    申请人： Serafino Bueti ,  Adam J. Courchesne ,  Kenneth J. Goodnow ,  Todd E. Leonard ,  Peter A. Sandon ,  Peter A. Twombly ,  Charles S. Woodruff

    发明人： Serafino Bueti ,  Adam J. Courchesne ,  Kenneth J. Goodnow ,  Todd E. Leonard ,  Peter A. Sandon ,  Peter A. Twombly ,  Charles S. Woodruff

    IPC分类号： G06F17/50

    CPC分类号： G06K19/067

    摘要： Disclosed is a design structure for an on-chip identification circuitry. In one embodiment, pairs of conductors (e.g., metal pads, vias, lines) are formed within one or more metallization layers. The distance between the conductors in each pair is predetermined so that, given known across chip line variations, there is a random chance (i.e., an approximately 50/50 chance) of a short. In another embodiment different masks form first conductors (e.g., metal lines separated by varying distances and having different widths) and second conductors (e.g., metal vias separated by varying distances and having equal widths). The first and second conductors alternate across the chip. Due to the different separation distances and widths of the first conductors, the different separation distances of the second conductors and, random mask alignment variations, each first conductor can short to up to two second conductors. In each embodiment the resulting pattern of shorts and opens, can be used as an on-chip identifier or private key.

    摘要翻译： 公开了用于片上识别电路的设计结构。 在一个实施例中，在一个或多个金属化层内形成导体对（例如，金属焊盘，通孔，线）。 每对中的导体之间的距离是预先确定的，因此，在已知的跨越芯片线的变化中，存在短路的随机机会（即，大约50/50的几率）。 在另一个实施例中，不同的掩模形成第一导体（例如，由变化的距离分隔并具有不同宽度的金属线）和第二导体（例如，通过变化的距离分开并具有相等宽度的金属通孔）。 第一和第二导体在芯片之间交替。 由于第一导体的分离距离和宽度不同，第二导体的不同间隔距离和随机掩模对准变化，每个第一导体可以短至多达两个第二导体。 在每个实施例中，所得到的短路和开路模式可用作片上标识符或私钥。