公开(公告)号：US20130061922A1

公开(公告)日：2013-03-14

申请号：US13696907

申请日：2011-04-12

申请人： Atsushi Murota ,  Takaaki Hirai

发明人： Atsushi Murota ,  Takaaki Hirai

IPC分类号： C09D5/00 ,  H01L31/0216 ,  H01L21/225

CPC分类号： H01L21/2225 ,  H01L21/18 ,  H01L21/182 ,  H01L21/228 ,  H01L31/068 ,  H01L31/1804 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521

摘要： A diffusion agent composition used in forming an impurity diffusion agent layer on a semiconductor substrate, and containing an impurity diffusion component, a silicon compound, and a solvent containing a solvent having a boiling point of 100° C. or less, a solvent having a boiling point of 120-180° C., and a solvent having a boiling point of 300° C.

摘要翻译： 一种用于在半导体衬底上形成杂质扩散剂层并且含有杂质扩散组分，硅化合物和含有沸点为100℃或更低的溶剂的溶剂的扩散剂组合物，具有 沸点为120-180℃，沸点为300℃的溶剂

公开(公告)号：US20120160306A1

公开(公告)日：2012-06-28

申请号：US13391907

申请日：2010-08-18

申请人： Takaaki Hirai ,  Atsushi Murota ,  Katsuya Tanitsu

发明人： Takaaki Hirai ,  Atsushi Murota ,  Katsuya Tanitsu

IPC分类号： H01L31/02 ,  C09D177/00 ,  C09D133/10 ,  C09D133/02 ,  H01L21/225 ,  C09D133/12

CPC分类号： H01L21/228 ,  H01L21/2225 ,  H01L31/068 ,  H01L31/1804 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521

摘要： A diffusion agent composition including an impurity-diffusing component (A); a binder resin (B) that thermally decomposes and disappears below a temperature at which the impurity-diffusing component (A) begins to thermally diffuse; SiO2 fine particles (C); and an organic solvent (D) that contains an organic solvent (D1) having a boiling point of at least 100° C.

摘要翻译： 包含杂质扩散组分（A）的扩散剂组合物; 粘合剂树脂（B），其在杂质扩散组分（A）开始热扩散的温度之下热分解和消失; SiO2微粒（C）; 和含有沸点至少为100℃的有机溶剂（D1）的有机溶剂（D）

公开(公告)号：US09870924B2

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：US13696907

申请日：2011-04-12

申请人： Atsushi Murota ,  Takaaki Hirai

发明人： Atsushi Murota ,  Takaaki Hirai

IPC分类号： H01L21/22 ,  H01L31/0264 ,  H01L31/04 ,  H01L21/228 ,  H01L31/068 ,  H01L31/18 ,  H01L21/18

CPC分类号： H01L21/2225 ,  H01L21/18 ,  H01L21/182 ,  H01L21/228 ,  H01L31/068 ,  H01L31/1804 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521

摘要： A diffusion agent composition used in forming an impurity diffusion agent layer on a semiconductor substrate, and containing an impurity diffusion component, a silicon compound, and a solvent containing a solvent having a boiling point of 100° C. or less, a solvent having a boiling point of 120-180° C., and a solvent having a boiling point of 300° C.

公开(公告)号：US09620367B2

公开(公告)日：2017-04-11

申请号：US13391907

申请日：2010-08-18

申请人： Takaaki Hirai ,  Atsushi Murota ,  Katsuya Tanitsu

发明人： Takaaki Hirai ,  Atsushi Murota ,  Katsuya Tanitsu

IPC分类号： H01L21/225 ,  H01L31/02 ,  C09D133/02 ,  C09D133/10 ,  C09D133/12 ,  C09D177/00 ,  H01L21/228 ,  H01L21/22 ,  H01L31/068 ,  H01L31/18

CPC分类号： H01L21/228 ,  H01L21/2225 ,  H01L31/068 ,  H01L31/1804 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521

摘要： A diffusion agent composition including an impurity-diffusing component (A); a binder resin (B) that thermally decomposes and disappears below a temperature at which the impurity-diffusing component (A) begins to thermally diffuse; SiO2 fine particles (C); and an organic solvent (D) that contains an organic solvent (D1) having a boiling point of at least 100° C.

公开(公告)号：US08475690B2

公开(公告)日：2013-07-02

申请号：US12897349

申请日：2010-10-04

申请人： Takashi Kamizono ,  Toshiro Morita ,  Atsushi Murota ,  Motoki Takahashi ,  Katsuya Tanitsu ,  Takaaki Hirai

发明人： Takashi Kamizono ,  Toshiro Morita ,  Atsushi Murota ,  Motoki Takahashi ,  Katsuya Tanitsu ,  Takaaki Hirai

IPC分类号： H01B1/00 ,  H01L21/22

CPC分类号： H01L31/0682 ,  H01L21/2225 ,  H01L31/1804 ,  Y02E10/547 ,  Y02P70/521

摘要： An embodiment of the present invention relates to a diffusing agent composition used in printing an impurity-diffusing component onto a semiconductor substrate, wherein the diffusing agent composition contains: a hydrolysis product of alkoxysilane (A); a component (B) containing at least one selected from the group consisting of a hydrolysis product of alkoxy titanium, a hydrolysis product of alkoxy zirconium, titania fine particle, and zirconia fine particle; an impurity-diffusing component (C); and an organic solvent (D).

摘要翻译： 本发明的一个实施方案涉及在半导体衬底上印刷杂质扩散组分中使用的扩散剂组合物，其中扩散剂组合物包含：烷氧基硅烷（A）的水解产物; 含有选自烷氧基钛的水解产物，烷氧基锆的水解产物，二氧化钛细颗粒和氧化锆细颗粒中的至少一种的组分（B） 杂质扩散组分（C）; 和有机溶剂（D）。

公开(公告)号：US20100170735A1

公开(公告)日：2010-07-08

申请号：US12376990

申请日：2007-07-25

申请人： Yoshiyuki Nakamura ,  Atsushi Murota

发明人： Yoshiyuki Nakamura ,  Atsushi Murota

IPC分类号： B60R16/04 ,  H01M2/10

CPC分类号： H01M2/1077 ,  B60K1/04 ,  B60L3/04 ,  H01M2/1083 ,  H01M6/48 ,  H01M10/0418 ,  H01M10/052 ,  Y02E60/122

摘要： A power source device mounted on a vehicle, having a battery pack (2). The battery pack (2) includes vertically Stacked cells. The battery pack (2) is placed under a front seat (120), positioned offset to the center in the lateral direction of the vehicle.

摘要翻译： 一种安装在车辆上的电源装置，具有电池组（2）。 电池组（2）包括垂直堆叠的电池。 电池组（2）放置在前座椅（120）的下方，位于车辆的横向方向上偏离中心的前座椅（120）。